迅為RK3588最小系統(tǒng)板發(fā)布
2024-03-08 15:32:33
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之前，整個PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)。但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料會由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并且由于表面張力的原因，會出現以引線為中心收縮至最小狀態(tài)。
此時， 焊料與焊盤之間
2024-03-05 17:57:17
你好，
什么是 5 V / 3.3 V 可切換焊盤？
這些端口在AURIX? MCU 中嗎？
2024-03-05 07:54:27
請問CY7C65621封裝的焊盤如何接，多謝！
2024-02-28 07:10:51
正如標題所說，CY8C4025AZI-S413的推薦焊盤模式是什么？
該設備的軟件包名稱為 PG-TQFP48-800，但 軟件包頁面 沒有關于推薦的著陸模式的信息。
2024-01-31 07:13:49
PADS DRC報焊盤之間距離過小，焊盤間距為7，但是規(guī)則的安全間距為5
2024-01-25 13:50:38
有媒體報道稱有研究團隊創(chuàng)造了世界上第一個由石墨烯制成的功能半導體（Functional Graphene Semiconductor）。
2024-01-23 11:26:30442 傳感器由意法半導體專門為世界上最先進的攝影系統(tǒng) Big Sky定制，能夠為拉斯維加斯的Sphere球幕拍攝超高分辨率影像。
2024-01-18 10:02:00237 近期，意法半導體（ST）為Sphere Entertainment公司的Big Sky相機系統(tǒng)打造世界上最大的圖像傳感器。
2024-01-17 09:51:25390 請教下，LTC3119按照手冊上的推薦電路和外圍器件參數，輸入9--15V 輸出12V時，最大帶載電流可以達到多少？
2024-01-05 12:48:50
勵磁涌流什么時候最大和最小？原因是什么？ 勵磁涌流指的是在電力系統(tǒng)中，當變壓器或電感器發(fā)生短路故障時，電源向故障點提供過電壓沖擊的現象。這種現象通常在故障消除后短暫地出現，會對電力設備和系統(tǒng)產生嚴重
2023-12-25 14:37:16348 請問ADL5310的底部焊盤是不是應該接地？
2023-12-18 06:51:32
開發(fā)時間的嵌入式解決方案公司，MikroElektronika（MIKROE）今天推出世界上最大的嵌入式項目平臺—EmbeddedWiki。該平臺通過MIKROE 的1500多款 Click 板提供
2023-12-11 18:05:07242 
），塑料多層印制板MCM（MCM-L）和厚薄膜基板MCM（MCM-C/D）。
3.1焊球陣列封裝（BGA）
陣列封裝（BGA）是世界上九十年代初發(fā)展起來的一種新型封裝。
BGA封裝的I/O端子以
2023-12-11 01:02:56
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設計中，我們經常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理方式
2023-11-24 17:10:38
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設計中，我們經常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理方式
2023-11-24 17:09:21
（Double In-line Package，DIP），主要有塑料封裝和金屬封裝，塑料封裝用于消費類電子產品，金屬封裝主要用于軍工或航天技術，這種封裝方式的芯片有兩排引腳，直插式元器件封裝的焊盤一般貫穿整個
2023-11-22 11:30:40
我在使用ADA4898-2時，封裝為SOIC-8-EP。中心有個焊盤，布線時慣性思維接到了GND上去。但自己閱讀DATASHEET發(fā)現說焊盤建議接到VS-或者浮空。但是因為電路板已在使用，請問焊盤
2023-11-16 06:05:11
請問帶顯示的和不帶顯示的USB邏輯分析儀的原理是什么 有沒有開源的資料分享?上位機分析軟件都是專用的嗎?
2023-11-09 06:48:01
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設計中，我們經常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理方式
2023-11-07 11:54:01
印度光學和數字解決方案公司STL宣布，它已經開發(fā)出世界上最纖薄的電信光纖——直徑僅有160微米。
2023-11-07 09:16:25364 記者從天津市南開區(qū)獲悉，日前，位于天開高教科創(chuàng)園（下稱“天開園”）核心區(qū)的普微（天津）生物技術有限公司（下稱“普微生物”）研發(fā)出了全球體積最小的高精度微流控檢測儀。
2023-10-19 10:23:18412 的可靠性。
缺陷二：立碑
小封裝的電阻或電容，如果其中一個焊盤與大面積的銅箔相連，另一個焊盤只與信號線相連，在過爐時，由于一個焊盤散熱過快，會因時間差而導致兩邊的濕潤力不平衡，從而致立碑。
缺陷三：拒焊
2023-09-28 14:35:26
的可靠性。
缺陷二：立碑
小封裝的電阻或電容，如果其中一個焊盤與大面積的銅箔相連，另一個焊盤只與信號線相連，在過爐時，由于一個焊盤散熱過快，會因時間差而導致兩邊的濕潤力不平衡，從而致立碑。
缺陷三：拒焊
2023-09-28 14:31:10
。
2、缺陷二：立碑
小封裝的電阻或電容，如果其中一個焊盤與大面積的銅箔相連，另一個焊盤只與信號線相連，在過爐時，由于一個焊盤散熱過快，會因時間差而導致兩邊的濕潤力不平衡，從而致立碑。
3、缺陷三：拒
2023-09-26 17:09:22
非常實用，對多種封裝類型的引腳推薦焊盤給出查表。本表遵循IPC-2221標準，很多大公司也是在用的，絕對超值。
2023-09-25 07:14:15
SMD貼片器件。
普通波峰焊治具
適用于大批量過波峰焊的板子，使用組成石或玻璃纖維板材料開孔，讓錫水接觸到的焊腳區(qū)進行焊接，不開孔的區(qū)域把已經貼的元器件保護起來，避免掉下去。
帶蓋板波峰焊治具
其作用
2023-09-22 15:58:03
SMD貼片器件。
普通波峰焊治具
適用于大批量過波峰焊的板子，使用組成石或玻璃纖維板材料開孔，讓錫水接觸到的焊腳區(qū)進行焊接，不開孔的區(qū)域把已經貼的元器件保護起來，避免掉下去。
帶蓋板波峰焊治具
其作用
2023-09-22 15:56:23
起來，避免掉下去。
3、帶蓋板波峰焊治具
其作用是把插件元器件固定蓋起來，因為有些插件元器件高且輕，容易漂浮起來，焊接不漂亮也不牢靠，所以需使用蓋板把插件元件固定過波峰焊。
4、手浸波峰焊治具
一般
2023-09-19 18:32:36
后），以避免應力不均勻：? 使用 SPI（焊膏檢測）控制技術可以將焊膏的最終體積控制在焊盤的 20%以內。
2023-09-13 07:42:21
線? 焊膏必須盡可能厚 （焊接后），目的在于：– 減少從 PCB 到傳感器的去耦應力– 避免 PCB 阻焊接觸芯片封裝? 焊膏厚度必須盡可能均勻 （焊接后），以避免應力不均勻：– 使用 SPI （焊膏檢測）控制技術可以將焊膏的最終體積控制在焊盤的 20% 以內。
2023-09-13 06:37:08
在 Hot Chips 2023 上，我們獲得了有關 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 的更多信息。我們之前在文章《世界上最大的FPGA發(fā)布》中說到，這是一個巨大的芯片，專為制作更大芯片的原型而設計。
2023-09-05 11:17:11720 
本文，我們分析下BUCK電路占空比最小值和最大值的限制因素是什么？
2023-09-01 16:46:172694 
本實驗的目的是使用ARM KEIL MDK工具包向您介紹恩智浦Cortex?-M33處理器系列，該工具包采用μVision?集成開發(fā)環(huán)境。
在本教程結束時，您將自信地使用恩智浦處理器和Keil
2023-08-24 07:46:51
電子發(fā)燒友網站提供《Emulex hba帶來零信任增強世界上最安全的數據中心.pdf》資料免費下載
2023-08-22 11:38:05
0 芯片設計問題：
1、N300系列的N307-最小配置邏輯門數是多少？
2、另外，N205可否選配DSP-SIMD和FPU模塊？
2023-08-12 06:32:44
LLC電源最小頻率是諧振頻率，最大頻率是空載頻率。為什么在設計的時候最大頻率和最小頻率是一個大概范圍。而且要和理論的諧振頻率差那么遠。就比如說諧振頻率70K，但是設計的時候最小頻率會設置在50K。這是出于什么考慮呢，還望大佬解答迷惑。
2023-08-01 11:36:23
電子發(fā)燒友網站提供《世界上最準確的7時區(qū)時鐘構建.zip》資料免費下載
2023-07-13 11:31:200 電子發(fā)燒友網站提供《ATTO：世界上最小的Arduino.zip》資料免費下載
2023-07-05 14:46:370 DFM軟件 ，這是一款可制造性檢查的工藝軟件，對于eMMC芯片封裝位置的PCB可制造性，可以檢查最小的線寬、線距，焊盤的大小、阻焊橋等，還可以提前預防eMMC芯片封裝位置的PCB是否存在可制造性問題。
2023-06-28 15:21:00
DFM軟件 ，這是一款可制造性檢查的工藝軟件，對于eMMC芯片封裝位置的PCB可制造性，可以檢查最小的線寬、線距，焊盤的大小、阻焊橋等，還可以提前預防eMMC芯片封裝位置的PCB是否存在可制造性問題。
2023-06-28 14:59:59
做出相應的處理。
1、阻焊橋檢查
華秋DFM軟件的分析項中包含阻焊橋，一鍵分析后，點擊阻焊橋項進行查看，可以看到最小的阻焊橋。如果阻焊橋超出板廠的制成能力，那么IC焊盤的間距需要做調整，把焊盤的間距
2023-06-27 11:05:19
哪一個小封裝的單片機芯片帶ADC,DAC,UART?
2023-06-25 06:19:41
PCB的插件孔，公差在±0.075mm之間，PCB封裝孔比實物器件的引腳大，器件會松動，從而導致上錫不足，出現虛焊或空焊等品質問題。
2
焊盤與孔氧化
PCB的焊盤孔不潔凈、氧化，或有贓物、油脂、汗?jié)n等
2023-06-16 14:01:50
PCB的插件孔，公差在±0.075mm之間，PCB封裝孔比實物器件的引腳大，器件會松動，從而導致上錫不足，出現虛焊或空焊等品質問題。
2
焊盤與孔氧化
PCB的焊盤孔不潔凈、氧化，或有贓物、油脂、汗?jié)n等
2023-06-16 11:58:13
有沒有SOP8體積差不多單片機，帶UART的？
2023-06-14 07:11:30
請教N76S003 QFN20封裝的mcu底部的散熱焊盤是GND嗎？ 有哪位用過的給指點一下感謝感謝啊！
2023-06-14 06:03:13
度< 0.15 mm 的結果：
如果您的設計中存在焊盤引腳pitch較小的情況，就應該與板廠溝通他們對“阻焊橋最小寬度”的建議。0.15 毫米或低至 0.10 毫米現在都很常見。
如果您
2023-06-12 11:03:13
238層NAND閃存作為世界上最小體積的芯片，生產效率比上一代的176層提升了34%，成本競爭力得到了大幅改善。
2023-06-11 14:32:54492 
PCB焊盤與孔徑設計一般規(guī)范(僅參考)
2023-06-09 22:40:24
問題，
基本上它不會在啟動時初始化。
請記住，EVK 中的 Ubuntu 22.04 支持的 WIFI 模塊如下：
? 恩智浦 88W8987
? 恩智浦 88W9098
? 恩智浦 88W8997
2023-06-09 08:49:27
隨著新一代5G網絡、IoT物聯(lián)網技術和AI人工智能技術的迅猛發(fā)展，小型化已成為筆電服務器、智能穿戴、智能家居等各種電子產品最重要的發(fā)展趨勢之一。中微愛芯可提供采用XSON、QFN、SOT等小封裝的邏輯芯片，可最大程度地減少外部元器件尺寸，節(jié)省PCB的寶貴空間。
2023-05-31 09:34:23642 
電光調制器，就是利用某些電光晶體的電光效應制成的調制器。當把電壓加到電光晶體上時，電光晶體的折射率將發(fā)生變化，從而引起通過該晶體的光波特性的變化，實現對光信號的相位、幅度、強度以及偏振狀態(tài)的調制。
2023-05-29 15:20:02555 封裝技術 ，采用BGA技術封裝的內存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。
BGA封裝焊盤走線設計
1、BGA焊盤間走線
設計時，當BGA焊
2023-05-17 10:48:32
三菱（Mitsubishi）希望成為世界上最大的碳去除信用經銷商。該公司參與了許多污染最嚴重的行業(yè)，從汽車生產到天然氣、煤炭、石化和塑料。碳信用已經成為企業(yè)在聲稱應對氣候變化的同時繼續(xù)污染的一種流行方式。
2023-05-16 17:33:11646 請教一下，有部分工程師使用的0402以上阻容件封裝焊盤呈子彈頭設計（焊盤內測導圓），這樣設計走什么優(yōu)缺點呢？
2023-05-11 11:56:44
的真實案例
物料焊盤尺寸與PCB封裝尺寸不符
問題描述： 某產品在SMT生產時，過完回流焊目檢時發(fā)現電感發(fā)生偏移，經過核查發(fā)現電感物料與焊盤不匹配，物料焊端焊盤尺寸3.31mm，PCB封裝 pad尺寸
2023-05-11 10:18:22
為了測試LED如何應用在現實世界，他們將其放置在無透鏡全息顯微鏡中，這種顯微鏡比普通顯微鏡小，價格更低。研究人員使用一個光源來照亮樣品，讓光線散射到一個CMOS數位圖像傳感器上，形成一個數位全息圖，再由計算機處理圖像生成。
2023-05-09 14:20:26775 
為1.1mmx2.0mmx0.35mm，創(chuàng)造了世界上最小的藍牙片上系統(tǒng)（SoC）的記錄。采用新的WLCSP封裝的NanoBeaconIN100突破了物聯(lián)網行業(yè)的界限，為空間有限且信息傳輸能力至關重要
2023-05-09 11:43:56983 
x 0.35mm，創(chuàng)造了世界上最小的藍牙片上系統(tǒng)（SoC）的記錄。 采用新的WLCSP封裝的NanoBeacon IN100突破了物聯(lián)網行業(yè)的界限，為空間有限且信息傳輸能力至關重要的應用創(chuàng)造
2023-05-09 09:56:58408 
：
根據電阻的型號，查看電阻的尺寸，這里我們選用M02W，則我們電阻體L為16.5mm（以防萬一，取最大），引線的直徑d為0.7mm，根據這些我們就知道封裝焊盤的過孔至少為0.7mm，兩個焊盤直徑
2023-04-28 17:50:56
pads 2007 layout中如何加固焊盤，如我想單獨把某個焊盤周圍的銅皮加得很大，該如何操作，謝謝！
2023-04-28 16:38:40
主要講述 PCB Layout 中焊盤和過孔的設計標準及工藝要求，包括 BGA 焊盤。
一、 過孔的設置（適用于二層板，四層板和多層板）孔的設計
過線孔：制成板的最小孔徑定義取決于板厚度
2023-04-25 18:13:15
情況下，焊盤外徑按孔徑的1.5~2倍設計，但要滿足最小連接盤環(huán)寬≥0.225mm（9mi1）的要求。
從焊接的工藝性考慮，可以將插裝元件的焊盤分為表10所列的幾類，推薦的焊盤尺寸見表中內容
2023-04-25 17:20:30
的分析項中包含阻焊橋，一鍵分析后，點擊阻焊橋項進行查看，可以看到最小的阻焊橋。如果阻焊橋超出板廠的制成能力，那么IC焊盤的間距需要做調整，把焊盤的間距設計到滿足制成能力即可。2**無法做阻焊橋的情況
2023-04-21 15:19:21
的分析項中包含阻焊橋，一鍵分析后，點擊阻焊橋項進行查看，可以看到最小的阻焊橋。如果阻焊橋超出板廠的制成能力，那么IC焊盤的間距需要做調整，把焊盤的間距設計到滿足制成能力即可。2**無法做阻焊橋的情況
2023-04-21 15:10:15
未創(chuàng)建一腳標示，手工貼片的時候無法識別正反，造成PCB板短路的現象時有發(fā)生，這個時候需要我們設計師對我們自己創(chuàng)建的封裝進行一定的約束。 封裝、焊盤設計統(tǒng)一采用公制單位，對于特殊器件，資料上沒有采用
2023-04-17 16:53:30
在電子元器件貼片中，經常會用到回流焊，波峰焊等焊接技術。 那么回流焊具體是怎樣的呢？ 回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間
2023-04-13 17:10:36
元器件的原理圖參數后同時進行元器件的PCB封裝繪制。 PCB的封裝其實就是將電子元器件的大小，焊盤大小，管腳的長寬（這些參數可以在元器件中的規(guī)格書中查找到）用圖形的形式表現出來，并且這些參數的要求也是
2023-04-13 15:52:29
PCB設計中焊盤孔徑與焊盤寬度設置多少？
2023-04-12 11:34:11
BGA封裝技術是一種先進的集成電路封裝技術，主要用于現代計算機和移動設備的內存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
PCB自動布線時過孔和焊盤靠得太近怎么解決呢？
2023-04-11 15:28:39
數據表沒有對 PCB 上焊盤圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤布局，回流焊期間會出現錯位問題，因為一個焊盤較大會導致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
強度很低，焊縫在生產線上要經過各種復雜的工藝過程，特別是要經過高溫的爐區(qū)和高張力的拉矯區(qū)，所以虛焊的焊縫在生產線上極易‘造成斷帶事故，給生產線正常運行帶來很大的影響。 虛焊的實質就是焊接時焊縫結合
2023-04-06 16:25:06
正確的PCB焊盤設計對于有效地將元件焊接到電路板至關重要。對于裸焊盤組裝，有兩種常見的焊接方法 -阻焊層定義（SMD）與非阻焊層定義（NSMD），每種方法都有自己的特點和優(yōu)勢。 SMD
2023-03-31 16:01:45
器件連錫短路等。通常為了防止焊接連錫短路，都要保證焊盤的阻焊橋。 2、PCB阻焊橋工藝 阻焊橋的工藝制成能力跟油墨顏色、銅厚有關系，綠油的阻焊橋要比雜色油墨好管控一些，阻焊橋能保留到最小。銅厚越厚阻
2023-03-31 15:13:51
我們將 S32G274AABK0VUCT 用于車載網絡應用。Q1：我們想知道照明應用的單個通道最小和最大頻率，以及如何配置最小和最大頻率？
2023-03-31 08:15:11
世界上最小的飛行時間測距和手勢檢測傳感器
2023-03-24 15:01:34
封裝技術 ，采用BGA技術封裝的內存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設計1BGA焊盤間走線設計時，當BGA焊盤 間距
2023-03-24 11:58:06
封裝技術 ，采用BGA技術封裝的內存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設計1BGA焊盤間走線設計時，當BGA焊盤 間距
2023-03-24 11:52:33
封裝技術 ，采用BGA技術封裝的內存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設計1BGA焊盤間走線設計時，當BGA焊盤 間距
2023-03-24 11:51:19
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