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電子發燒友網>新品快訊>三星GALAXY S III采用展訊TD基帶芯片

三星GALAXY S III采用展訊TD基帶芯片

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2023-05-29 11:13:51

XPD318BP25 三星25w充電器協議芯片單c口支持三星25w方案

供應XPD318BP25 三星25w充電器協議芯片單c口支持三星25w方案 ,廣泛應用于AC-DC 適配器、USB 充電設備等領域,更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 10:09:46

NVIDIA仍不死心,再次加入ARM站場

。競爭對手三星早與另一間GPU大廠AMD合作,將其圖形技術帶入到手機上,具備了硬件加速光線追蹤和可變速率著色功能。雖然首款產品Exynos 2200并不算很成功,但三星未來必然會延續這種做法,加深與AMD的合作。
2023-05-28 08:51:03

如何查看S32G3支持的DDR芯片

S32G3開發板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B 但是我們的開發板使用的是三星芯片(K4FBE3D4HM THCL)。 如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片?。以及如何支持新的DDR芯片
2023-05-23 07:15:48

PD誘騙芯片 QC誘騙芯片 PD QC快充取電芯片

1.概述 XSP06 是一款集成 USB Power Delivery(PD2.0/3.0)快充協議,QC3.0/2.0 快充協議,和三星 AFC 快充協議(兼容 BC1.2)的 USB 多功能
2023-05-11 15:40:45

帶你了解AirTag中的UWB技術

后發布了UWB技術的使用規定通知。UWB已被用于消費類電子產品中,比如三星Galaxy S21,具備“一連指”功能的小米10,配置UWB芯片的iPhone11、iPhone12等。一些芯片廠商也提供
2023-05-11 11:51:43

MLCC龍頭漲價;車廠砍單芯片;臺積電28nm設備訂單全部取消!

的裸片面積上實現相同的功能,從而實現了外設和存儲的更高集成度,新產品預計第四季度全面上市。 行業風向 【三星將減產NAND閃存產能5%,西安廠為重點】 據韓媒報道,三星將在第二季度將其NAND產能
2023-05-10 10:54:09

μCOS-III教程.pdf

安富萊_STM32-V4開發板_μCOS-III教程(V0.1a).pdf
2023-05-09 14:08:5210

哪些毫米波頻率會被5G采用呢?

使用哪些頻率的關鍵力量。在日本,NTT DoCoMo與諾基亞、三星、愛立信、華為和富士通合作,對28GHz以及其它頻率進行現場測試。2015年2月,三星進行了信道測量,并證明了28GHz是蜂窩通信的一個
2023-05-05 09:52:51

XPD767BP18 支持三星pps快充協議芯片-65W和65W以內多口互聯

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2023-04-26 10:22:36

E拆解:三星 Galaxy S23+IC組件大曝光

以往的設備拆解,我們都會先分享拆機的步驟,以及內部構造。但大家最關注的還是內部的器件或者IC信息。那么這次關于三星 Galaxy S23+,我們就先來看看主板的IC與屏幕與攝像頭模組的情況。 主板
2023-04-25 15:33:413844

XPD977 65W和65W以內移動電源多協議快充芯片-多功能USB端口控制器

) 3.0/2.0 以及 PPS、QC3.0/2.0CLASS B 快充協議、華為 FCP/SCP 快充協議、三星 AFC 快 充協議、VOOC 2.0 快充協議
2023-04-25 11:44:53

深度剖析角變壓器的相移

角變壓器,初級側Y連接,次級側角形連接,如下圖所示。極性標記在每個相位上都標明。繞組上的點表示在未接通的端子上同時為正的端子。    側的相位標記為A,B,C,角洲側的相位標記為a,b,c
2023-04-20 17:39:25

手機也能拍出專業大片? 三星Galaxy S23系列幫你搞定

”,讓用戶實時獲得專業質感大片。 高分辨率 盡展豐盈細節 三星Galaxy S23和三星Galaxy S23+ 以5000萬像素廣角攝像頭與強大的芯片協同工作,通過快速多幀融合及細節增強技術的加持,一秒輸出高分辨率的高清照片,隨意放大還可發現圖像的豐盈細節,探尋
2023-04-20 10:26:041283

VersaClock LP / III 用戶指南(ver 4.1)

VersaClock LP / III 用戶指南 (ver 4.1)
2023-04-17 19:34:150

VersaClock III 評估板示意圖s

VersaClock III 評估板示意圖s
2023-04-12 18:35:270

PD QC受電端協議芯片-XSP12 帶MCU功能

快充協議、華為FCP 協議和三星 AFC 快充協議(兼容 BC1.2)的 USB Type-C 多功能取電芯片,支持和其它 MCU共用 D+D-網絡,自動識別電腦或充電器。支持從充電器/車充等電源上
2023-04-11 10:38:57

三星或創14年最差業績逆周期擴產打壓對手

三星時事熱點行業資訊
電子發燒友網官方發布于 2023-04-06 16:41:07

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