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電子發燒友網>新品快訊>MYDATA推出MY500焊膏噴印機

MYDATA推出MY500焊膏噴印機

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。8mil(只針對整板大銅面上阻橋)?! 、基銅2-4OZ,阻橋≥6mil;8mil(只針對整板大銅面上阻橋)。  c、大銅面區域的錫面之間,為防止錫搭橋,必須保證擋錫橋≥8mil;  PCB阻
2023-03-31 15:13:51

MY2N-D2 DC24(S)

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2023-03-29 22:42:09

A22E-MY-11

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2023-03-29 22:07:42

MY-1220-03-R

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2023-03-29 21:38:49

MI-J2L-MY-F1

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2023-03-29 18:23:39

MI-J2L-MY-F4

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2023-03-29 18:23:39

MI-J2L-MY-S

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2023-03-28 14:54:12

MY4N-GSDC24

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2023-03-28 14:51:16

E2E-X10MY1-M1

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2023-03-28 14:49:17

MY-1632-03

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2023-03-28 14:45:49

MY3-02-AC24

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2023-03-28 13:54:03

線路板的表面是什么?處理是做什么呢?

容易的與后續DIP或SMT工藝的錫溶液或錫發生反應,利于焊接。表面處理因為產品應用、客戶喜好、國際法規等的原因,種類繁多,目前可見的有:錫(分有鉛和無鉛)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、電
2023-03-24 16:59:21

PCB生產工藝 | 第九道主流程之表面處理

容易的與后續DIP或SMT工藝的錫溶液或錫發生反應,利于焊接。表面處理因為產品應用、客戶喜好、國際法規等的原因,種類繁多,目前可見的有:錫(分有鉛和無鉛)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、電
2023-03-24 16:58:06

BGA焊接問題解析,華秋一文帶你讀懂

板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無法從引腳中間走線,就只能采取HDI盲埋孔布線方式設計PCB,在BGA盤上面打盤中孔,內層打埋孔,在內層布線導通。BGA焊接工藝1印刷錫高印刷的目的,是將
2023-03-24 11:58:06

DFM設計干貨:BGA焊接問題解析

板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無法從引腳中間走線,就只能采取HDI盲埋孔布線方式設計PCB,在BGA盤上面打盤中孔,內層打埋孔,在內層布線導通。BGA焊接工藝1印刷錫高印刷的目的,是將
2023-03-24 11:52:33

【技術】BGA封裝盤的走線設計

板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無法從引腳中間走線,就只能采取HDI盲埋孔布線方式設計PCB,在BGA盤上面打盤中孔,內層打埋孔,在內層布線導通。BGA焊接工藝1印刷錫高印刷的目的,是將
2023-03-24 11:51:19

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