兩個焊盤之間,然后經過貼片和回流焊完成固化焊接。最后,通過波峰焊時,只需將表面貼裝面過波峰,無需使用治具即可完成焊接過程。
2、錫膏工藝
SMT錫膏工藝是表面貼裝技術中的一種焊接工藝,主要應用于電子
2024-02-27 18:30:59
隨著龍年新春的臨近,西部數據隆重推出首款為慶祝農歷新年而打造的WD My Passport Ultra便攜式存儲硬盤龍年特別版,現已正式上架開售。全新硬盤設計融合生肖元素,采用了明亮的紅色為主
2024-01-19 11:38:04156 深圳市倫茨科技有限公司(以下簡稱“倫茨科技”)發布ST17H6x Soc平臺。成為繼Nordic之后全球第二家取得Apple Find My「查找」認證的芯片廠家,該平臺提供可通過Apple
2024-01-05 10:54:30199 Apple「查找」Find My可通過龐大的“Apple Find My Network” 實現全球查找功能。無數iOS、iPadOS、macOS、watchOS激活設備與Find My 設備結合
2024-01-03 11:09:30191 深圳市倫茨科技有限公司(以下簡稱“倫茨科技”)發布ST17H6x Soc平臺。成為繼Nordic之后全球第二家取得Apple Find My「查找」認證的芯片廠家,該平臺提供可通過Apple
2023-12-29 10:45:12162 Find My Network是蘋果公司為其設備提供的一項功能,旨在確保用戶設備的安全性。它通過將設備與用戶的iCloud賬戶關聯,為設備提供了強大的保護功能,并啟用了定位和追蹤丟失設備的能力。過去
2023-12-27 10:51:22170 蘋果Find My是Find My iPhone(查找我的iPhone)和Find My Friends(查找朋友)的結合體,新系統中蘋果為了追求簡潔,于是把這兩個應用整合到一塊了。Find My
2023-12-21 11:25:33207 深圳市倫茨科技有限公司(以下簡稱“倫茨科技”)發布ST17H6x Soc平臺。成為繼Nordic之后全球第二家取得Apple Find My「查找」認證的芯片廠家,該平臺提供可通過Apple Find My認證的Apple查找(Find My)功能集成解決方案。
2023-12-16 10:44:37670 深圳市倫茨科技有限公司(以下簡稱“倫茨科技”)發布ST17H6x Soc平臺。成為繼Nordic之后全球第二家取得Apple Find My「查找」認證的芯片廠家,該平臺提供可通過Apple
2023-12-12 10:37:48241 深圳市倫茨科技有限公司(以下簡稱“倫茨科技”)發布ST17H6x Soc平臺。成為繼Nordic之后全球第二家取得Apple Find My「查找」認證的芯片廠家,該平臺提供可通過Apple Find My認證的Apple查找(Find My)功能集成解決方案。
2023-12-07 17:45:00244 在PCBA生產中,經常容易在器件的尾端產生連錫現象,在生產中為了避免這種缺陷,設計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤,即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中,引導錫膏或焊錫流向正確的位置,從而
2023-11-24 17:10:38
在PCBA生產中,經常容易在器件的尾端產生連錫現象,在生產中為了避免這種缺陷,設計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤,即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中,引導錫膏或焊錫流向正確的位置,從而
2023-11-24 17:09:21
基于arduino二軸噴農藥設備
實物效果圖:
實現功能:
本設計利用Arduino作為控制器,使用WiFi模塊和機制云平臺進行聯網,通過手機端可以遠程操控水泵啟停、操控伺服電機實現噴灑高度調節
2023-11-17 13:47:58
在器件過波峰時,經常容易在器件的尾端產生連錫現象,在生產中為了避免這種缺陷,設計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤,即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中,引導錫膏或焊錫流向正確的位置,從而
2023-11-07 11:54:01
是用什么方式均勻是涂上錫膏
2023-10-30 08:16:30
面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應用場景: A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件較多小封裝尺寸,如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:33:59
面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應用場景: A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件較多小封裝尺寸,如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:31:48
,B面無元件。
四、雙面混裝工藝
1、A面錫膏工藝+回流焊,B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應用場景: A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件較多小封裝尺寸,如0402的電阻電容等。
2、A紅膠
2023-10-17 18:10:08
單片機控制打印機,打印亂碼
2023-10-17 06:08:32
單片機驅動打印機輸出的位置錯亂
2023-10-13 06:28:06
打印機打印時,屏幕會閃
2023-10-13 06:18:49
打印機usb接在開發板上,開發板網線接路由器,局域網其他電腦怎么能夠打印
2023-10-08 07:58:51
。
缺陷一:冷焊
在回流焊時,器件的個別管腳焊盤散熱過快,出現錫膏未能完全熔化,呈粉末狀。其產生的直接影響就是焊接不牢靠,虛焊假焊,這在SMT品質要求中是不允許存在的,會導致產品無法正常工作或影響產品
2023-09-28 14:35:26
。
缺陷一:冷焊
在回流焊時,器件的個別管腳焊盤散熱過快,出現錫膏未能完全熔化,呈粉末狀。其產生的直接影響就是焊接不牢靠,虛焊假焊,這在SMT品質要求中是不允許存在的,會導致產品無法正常工作或影響產品
2023-09-28 14:31:10
:冷焊
在回流焊時,器件的個別管腳焊盤散熱過快,出現錫膏未能完全熔化,呈粉末狀。其產生的直接影響就是焊接不牢靠,虛焊假焊,這在SMT品質要求中是不允許存在的,會導致產品無法正常工作或影響產品的可靠性
2023-09-26 17:09:22
橡皮膏初粘性測試儀 藥典初粘性測試儀是一款遵循藥典標準設計的初粘性測試設備,專門用于測試制藥企業中使用的各類貼劑、膏藥、巴布膏等產品的初粘性能。設備采用先進的斜面滾球法設計,能夠準確模擬
2023-09-21 17:00:54
微型打印機方案(原理圖+PCB+BOM表)
2023-09-21 07:50:13
底層驅動usb打印機的庫有沒有
2023-09-21 07:16:17
PCB線路板上總有小小的字符,他們就是來自于PCB噴印機的,今天捷多邦小編來跟大家說說關于PCB噴印機字符的問題
2023-09-18 10:46:13439 2022年8月起,EPSON在歐洲區域推出了新系列噴墨彩色多功能一體打印機,機型包含Epson Expression Home XP-5200/2200等系列,適用墨盒型號分別為T503
2023-09-14 11:00:13596 線無需過大(功耗極低)? 傳感器封裝的下方無過孔或走線? 焊膏必須盡可能厚(焊接后),目的在于:? 減少從 PCB 到傳感器的解耦應力? 避免 PCB 阻焊接觸芯片封裝? 焊膏厚度必須盡可能均勻(焊接
2023-09-13 07:42:21
線? 焊膏必須盡可能厚 (焊接后),目的在于:– 減少從 PCB 到傳感器的去耦應力– 避免 PCB 阻焊接觸芯片封裝? 焊膏厚度必須盡可能均勻 (焊接后),以避免應力不均勻:– 使用 SPI (焊膏檢測)控制技術可以將焊膏的最終體積控制在焊盤的 20% 以內。
2023-09-13 06:37:08
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1050芯片的3D打印機方案。
2023-08-22 15:22:21303 超大板單軌高速三維錫膏檢測系統 ◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調制測量技術◆ 檢測項目:體積,面積,高度,XY偏移,形狀◆ 檢測不良類型:漏印,多錫,少錫,連錫,偏移,形狀不良
2023-07-22 09:26:41
單軌高速三維錫膏檢測系統 ◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調制測量技術 ◆ 檢測項目:體積,面積,高度,XY偏移,形狀◆ 檢測不良類型:漏印,多
2023-07-22 09:22:05
熱敏打印機是一種通過對熱敏紙加熱之后顯示文字或圖案的打印機。
2023-07-21 14:32:491926 網絡。 ? Find My是由蘋果開發的一項功能。最初主要用于追蹤、定位iPhone、iPad和Mac等設備,隨著AirTag的推出,此項功能逐漸擴展到其他物品上,用戶可通過Find My網絡對附著了Air Tag的物品進行定位與追蹤。 ? 與此同時,蘋果還推出了專為第三方配
2023-07-14 00:18:003356 2023年7月11日 ,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布 其旗下 世平 推出 基于東芝(TOSHIBA)TB67S128FTG和TB67H451FNG電機驅動IC的工業
2023-07-13 18:05:03203 橋≥8mil(只針對整板大銅面上阻焊橋)。
2、當基銅2-4oz時, 阻焊橋≥6mil(光亮黑、啞色黑、白色);阻焊橋≥8mil(只針對整板大銅面上阻焊橋)。
3、大銅面區域的噴錫面之間,為防止錫搭橋
2023-06-27 11:05:19
)的工藝,使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層,熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物,其厚度大約有1~2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無鉛噴錫,其區別是無鉛噴錫屬于環保類工藝,不含
2023-06-25 11:35:01
)的工藝,使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層,熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物,其厚度大約有1~2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無鉛噴錫,其區別是無鉛噴錫屬于環保類工藝,不含
2023-06-25 11:17:44
)的工藝,使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層,熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物,其厚度大約有1~2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無鉛噴錫,其區別是無鉛噴錫屬于環保類工藝,不含
2023-06-25 10:37:54
焊料流動性及熱風整平過程中焊盤表面張力的影響,其錫面平整度相對較差.
流程:
前處理→無鉛噴錫→測試→成型→外觀檢查
工藝原理:
將PCB板直接浸入熔融狀態的錫漿中,經過熱風整平后,在PCB銅面形成
2023-06-21 15:30:57
電子發燒友網站提供《使用Modbus模擬膠印機.zip》資料免費下載
2023-06-20 11:31:010 電子發燒友網站提供《煎餅打印機開源分享.zip》資料免費下載
2023-06-20 10:18:250 組裝電子產品的工廠,主要包括兩條生產線:SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過設備,貼到PCB線路板上面,然后通過爐子(一般是指回流焊爐)加熱,把元件通過錫膏焊接固定到PCB板上;而
2023-06-16 14:01:50
組裝電子產品的工廠,主要包括兩條生產線:SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過設備,貼到PCB線路板上面,然后通過爐子(一般是指回流焊爐)加熱,把元件通過錫膏焊接固定到PCB板上;而
2023-06-16 11:58:13
;
//Create a struct_message called myData
struct_message myData;
// Callback when data is sent
void
2023-06-05 09:38:50
因為它是最好的數字圖形查看器。經過幾年對圖形引擎的研究,我們公司創造了真正穩定、優質的產品。My ViewPad 很可能使用市場上最好的數字圖形引擎。自己判斷。
2023-05-31 15:19:53440 品牌 SZL/雙智利 名稱 無鉛錫膏(高溫環保錫膏) 成份 Sn96.5Ag3Cu0.5 顆粒 20-38μm(4#
2023-05-24 09:46:24
為具有存儲大量數據能力的設備,WD My Book Duo也充分考慮了用戶對數據安全的需求。它支持256位 AES 硬件加密,通過WD Security軟件,用戶可以設置訪問My Book Duo的密碼。
2023-05-22 14:51:42387 match the receiver structure
char a[250];
} struct_message;
struct_message myData; // create a data
2023-05-19 13:35:37
焊接工藝
1、印刷錫高
焊膏印刷的目的,是將適量的錫膏均勻施加在PCB焊盤上,以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤再回流焊接時,達到良好的 電氣連接 ,并具有足夠的機械強度,印刷錫膏需要制作鋼網,錫膏
2023-05-17 10:48:32
SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的關系,焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設計正確,貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應),相反,如果PCB焊盤設計不正確,即使貼裝
2023-05-11 10:18:22
受到 BGA 器件,及 BGA 貼裝隨之帶來印制板設計要素變化的影響。使用先進 BGA 器件需要采用更為復雜的組裝技術。這些組裝技術能經受過程優化,例如焊膏印刷模板設計必許滿足焊膏轉 印量的一致性要求。如貼
2023-04-25 18:13:15
的問題。因為一旦設計完成后再進行修改勢必延長轉產時間、增加開發成本。即使改SMT元件一個焊盤的位置也要進行重新布線、重新制作PCB加工菲林和焊膏印刷鋼板,硬成本至少要兩萬元以上。
對模擬電路就更加困難
2023-04-25 16:52:12
放置,如何避免手動放置,鋼網厚度計算和修改功能,孔的大小,最新的數據設備或儀器。在這些要素中,焊膏印刷的質量控制是最重要的一項。如果焊膏印刷不好,即使正確完成了組件安裝并且適當地調整了回流溫度,您
2023-04-24 16:36:05
;
可以看出在功耗方面表現得相當不錯,對于便攜式熱敏打印機是一大福音。
除此之外,笙泉即將推出的MG32F157系列更是支持 硬件AES加密算法 ,可用于數據加密,為數據傳輸提供更安全的保障。
笙泉
2023-04-21 15:51:54
本站主要由錫膏、模型和錫膏打印機組成。焊膏首先通過焊膏打印機從專業焊膏模型印刷在PCB的相應位置。然后通過元件安裝和回流焊接完成電子元件焊接?! ? 元件安裝臺 該站主要由SMD、裝載機和貼片機
2023-04-21 15:40:59
(只針對整板大銅面上阻焊橋)。“2當基銅2-4oz時,阻焊橋≥6mil(光亮黑、啞色黑、白色);阻焊橋≥8mil(只針對整板大銅面上阻焊橋)?!?大銅面區域的噴錫面之間,為防止錫搭橋,必須保證擋錫橋
2023-04-21 15:19:21
缺陷率; 5、可省去了一個或一個以上的熱處理步驟,從而改善PCB可焊性和電子元件的可靠性,等等?! ⊥谆亓骱笝C與波峰焊機相比的劣勢 1、通孔回流焊工藝由于采用了焊膏,焊料的價格成本相對波峰焊的錫
2023-04-21 14:48:44
理想的曲線由四個部分或區間組成,前面三個區加熱、最后一個區冷卻。回流焊爐的溫區越多,越能使溫度曲線的輪廓達到更準確和接近設定。大多數錫膏都能用四個基本溫區成功完成錫膏回流焊接過程?! 』亓?b class="flag-6" style="color: red">焊溫度
2023-04-21 14:17:13
時,應以機器穩定性、打印精度、售后服務等方面為衡量標準,去選擇適合自己的3D打印機。 Ender-3系列 Ender-3系列的首發產品Ender-3是在2018年推出的,在上市短短數月后就已經擁有龐大的用戶群了,Ender-3的定位是成為千元機內的性價比之王,Ender-3系列
2023-04-19 16:47:21816 較輕,在應力的作用下就會造成一邊翹起,形象的稱之為立碑?! ≡诨亓髑盎蝈a膏熔化前,由于錫膏中凝膠成分的作用,元件兩端受到錫膏的粘附力(f)以及本身所受重力(G)的作用而固定在PCB焊盤上,當PCB在軌道
2023-04-18 14:16:12
分為單面貼裝、雙面貼裝兩種。如下圖↓單面貼裝:預涂錫膏→貼A面→過回流焊→上電測試雙面貼裝:預涂A面錫膏→貼片→回流焊→涂抹B面錫膏→回流焊→上電檢測【真空回流焊】與回流焊的作用是一致的,但焊接質量
2023-04-15 17:35:41
鋼網是SMT生產使用的一種工具,其主要功能是將錫膏準確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤上。鋼網的好壞,直接影響印刷工作的質量,目前一般使用的金屬鋼網,是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的,在開孔處,錫
2023-04-14 11:13:03
鋼網是SMT生產使用的一種工具,其主要功能是將錫膏準確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤上。鋼網的好壞,直接影響印刷工作的質量,目前一般使用的金屬鋼網,是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的,在開孔處,錫
2023-04-14 10:47:11
PCB進入升溫區時,焊膏中的溶劑,氣體蒸發掉,同時,焊膏中的助焊劑潤濕焊盤,元器件端頭和引腳,焊膏軟化,塌落,覆蓋了焊盤,將焊盤,元器件引腳和氧氣隔離?! 。?)PCB進入保溫區,使PCB和元器件得到
2023-04-13 17:10:36
設計一個打印機的電路需要考慮以下幾個方面: 電源:打印機需要一個穩定的電源來驅動電機和其他電子設備。你需要選擇一個可靠的電源,如開關電源或穩壓電源。 控制邏輯:打印機需要一個控制邏輯來控制
2023-04-13 14:20:13
PCB設計中焊盤孔徑與焊盤寬度設置多少?
2023-04-12 11:34:11
PCB噴錫板過爐后起泡是怎么回事?不太明白
2023-04-11 16:52:36
數據表沒有對 PCB 上焊盤圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤布局,回流焊期間會出現錯位問題,因為一個焊盤較大會導致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
【前言】 打印機是我們工作和生活中常見的一類OA產品,根據不同的工作方式,主流的打印機可以分為:激光打印機、噴墨打印機和針式打印機。相比噴墨打印機和針式打印機,激光打印機具有分辨率高、打印速度快
2023-04-07 15:14:17694 ; 4)定期監視設備運行狀態; 5)執行巡檢制度。 2、焊膏印刷 1)設備參數、環境(溫濕度)設置記錄及核實。 2)焊膏圖形精度、厚度檢查: a.確定重點關注元器件,使用指定裝置對其焊盤上焊膏
2023-04-07 14:48:28
生產及檢測成本; 2)對于組裝產品工藝要求焊膏印刷質量嚴格控制情況下,還應在X光自動檢測前面設置3D焊膏涂敷檢測儀,對每塊PCB焊膏印刷情況進行檢查,以保證絲印機印刷效果的一致性,保障印刷工藝參數
2023-04-07 14:41:37
的不穩定狀態; 另外一種是電器經過長期使用,一些發熱較嚴重的零件,其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象所引起的?! υ欢ㄒ莱眱Σ?。對直插電器可輕微打磨下。在焊接時,可以用焊錫膏和助焊劑。最好
2023-04-06 16:25:06
。8mil(只針對整板大銅面上阻焊橋)?! 、基銅2-4OZ,阻焊橋≥6mil;8mil(只針對整板大銅面上阻焊橋)。 c、大銅面區域的噴錫面之間,為防止錫搭橋,必須保證擋錫橋≥8mil; PCB阻焊橋
2023-03-31 15:13:51
MY2N-D2 DC24(S)
2023-03-29 22:42:09
A22E-MY-11
2023-03-29 22:07:42
MY-1220-03-R
2023-03-29 21:38:49
MI-J2L-MY-F1
2023-03-29 18:23:39
MI-J2L-MY-F4
2023-03-29 18:23:39
MI-J2L-MY-S
2023-03-28 14:54:12
MY4N-GSDC24
2023-03-28 14:51:16
E2E-X10MY1-M1
2023-03-28 14:49:17
MY-1632-03
2023-03-28 14:45:49
MY3-02-AC24
2023-03-28 13:54:03
容易的與后續DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發生反應,利于焊接。表面處理因為產品應用、客戶喜好、國際法規等的原因,種類繁多,目前可見的有:噴錫(分有鉛和無鉛)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、電
2023-03-24 16:59:21
容易的與后續DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發生反應,利于焊接。表面處理因為產品應用、客戶喜好、國際法規等的原因,種類繁多,目前可見的有:噴錫(分有鉛和無鉛)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、電
2023-03-24 16:58:06
板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無法從引腳中間走線,就只能采取HDI盲埋孔布線方式設計PCB,在BGA焊盤上面打盤中孔,內層打埋孔,在內層布線導通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的,是將
2023-03-24 11:58:06
板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無法從引腳中間走線,就只能采取HDI盲埋孔布線方式設計PCB,在BGA焊盤上面打盤中孔,內層打埋孔,在內層布線導通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的,是將
2023-03-24 11:52:33
板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無法從引腳中間走線,就只能采取HDI盲埋孔布線方式設計PCB,在BGA焊盤上面打盤中孔,內層打埋孔,在內層布線導通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的,是將
2023-03-24 11:51:19
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