電子發燒友網訊【編譯/Triquinne】：近日，Microsemi公司宣布推出其新一代SmartFusion2 SoC FPGA系列產品。該系列產品是市場上最安全的FPGA；還具備高可靠性、低功耗等優勢；應用極其廣泛。

　　幾年前，Microsemi公司通過采取加強產品組合、專注研發、專注對進入高端市場關鍵產品和技術的戰略調整等措施試圖來推動高價值市場的增長。然而其新一代SmartFusion2產品系列做到了這一點，成為行業領先產品之一；這必然擴大了我們整體系統解決方案組合；更進一步鞏固了我們在追求安全性、可靠性和低功耗性的應用程序領域的領導地位。”

　　Microsemi的第二代SmartFusion2 SoC FPGA系列產品有效地將基于閃存的FPGA架構、擁有166 MHz的ARM Cortex-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和行業所需的高性能通信接口集成在一塊單芯片上；能滿足工業、國防、航空、通信和醫療等應用領域對安全性、高可靠性和低功耗性的基本要求。

　　新一代SmartFusion2在確保低功耗的前提下能進行具有不同功能的安全可靠性操作。新一代產品具有更高密度和具有行業標準的標準接口，能滿足更廣泛的主流應用。Microsemi的SmartFusion2產品已經得到廣泛應用，包括飛行數據記錄器、武器系統、除顫器、手持無線電設備、通信管理系統和工業電機控制等。

　　具有最先進的設計和數據安全功能

　　SmartFusion2產品系列具備基于國家最先進非易失性閃存技術的外觀保護設計，因此在安全功能上有所突破，能很容易地防止一些重要的設計和機密被盜或被篡改。

　　SmartFusion2提供了最先進的設計和數據安全功能，從具備安全密鑰存儲功能的root-of-trust設備使用SoC FPGA行業唯一的PUF關鍵注冊和再生能力之處就不難得知。此外，SmartFusion2也是唯一具備抵制由于使用CRI組合技術而產生DPA攻擊的SoC FPGA。

　　用戶還可以利用內置的加密處理加速器，包括：高級加密標準（AES）AES-256、安全散列算法（SHA）SHA-256、384位橢圓曲線加密（ECC）引擎和一個非確定性的隨機比特發生器（ NRBG）。

　　綜上所述，不難得知：SmartFusion2可以說是市場上最安全的FPGA。

　　具備高可靠性

　　由于SmartFusion2產品系列的高可靠性及其對SEU時間發生的免疫力，Microsemi可編程邏輯解決方案在國防和航空領域的應用極其廣泛。當然，SEU保護能力在工業和醫療領域也是很重要的應用。

　　Smartfusion2設備是專為IEC 61508、DO254 和 DO178B等行業標準而設計的，且應對SEU事件從無失敗。此外，SmartFusion2 閃存FPGA結構無需外部配置。因為在斷電時能提供可靠的備用SoC FPGA來保留其配置，并使設備保持正常工作狀態。

　　SmartFusion2是唯一能防止其SoC的嵌入式SRAM存儲器發生SEU錯誤的SoC FPGA。這是通過使用單個差錯校正、雙位錯誤檢測（SECDED）、嵌入式記憶體（如Cortex-M3嵌入式的臨時存儲器）、以太網、CAN和USB緩沖區而完成的。

　　這些產品的屬性以及基于閃存的設備架構，使得SmartFusion2成為惡劣條件下使用的理想的解決方案，如航空應用中防止SEU的發生。

　　 低功耗特性

　　在不犧牲性能的前提下，與基于SRAM的FPGA相比，基于SmartFusion2 SoC FPGA能為設計人員提供100倍的低待機功率。一個簡單的命令就能輕易啟動Flash * Freeze的備用電源模式。在這種模式下，所有的寄存器和SRAM保持當前狀態、可以設置I / O口狀態、當低脈沖到來且I / O口與MSS外圍設備可操作時微處理器子系統（MSS）也能實現操作。該設備進入和退出Flash * Freeze模式的時間很短，大約為100微秒。這是當有突發活動時理想的低占空比應用，如在國際無線電對尺寸、重量和功耗的要求。

　　 相關技術

　　Microsemi基于Flash的SoC FPGA為50K LUT（查找表）設備重新定義了低功耗（10 mW靜態功耗），包括處理器的低功耗以及在不犧牲性能的情況下的低功耗。在Flash * Freeze待機狀態下，功率消耗為1mW。功率消耗比同類的SoC FPGA或FPGA少了大約100倍。

　　SmartFusion2系列器件密度范圍可從5K LUT到120K LUT，并且能為DSP嵌入存儲器和多重累積塊（multiple accumulate blocks）。其高帶寬接口包括具有靈活的5G SERDES的 PCIe接口以及高速雙數據速率DDR2/DDR3內存控制器。該器件還包括一個具有166 MHz的ARM Cortex-M3處理器、片上64KB eSRAM和512KB eNVM的能使系統總成本最小化的微處理器子系統（MSS）。 MSS是加強與嵌入式跟蹤宏單元（ETM）、8 KB的指令高速緩存和外圍設備（包括控制器區域網絡CAN、千兆以太網和高速USB 2.0）。

　　利用SmartFusion2進行設計

　　系統設計工程師可以利用新發布的、易于使用的Libero SoC的軟件工具套件來設計SmartFusion2設備。Libero SoC集成了業界領先的合成、調試、支持Synopsys的數字信號處理器（DSP）、來自明導國際功耗分析的模擬、時序分析以及按鈕的設計流程。固件開發的完全集成了Libero SoC、來自GNU，IAR和Keil中的編譯和調試、所有設備驅動以及基于系統制造商出廠設置的的外設初始化。ARM Cortex-M3處理器包括來自EmCraft系統公司的嵌入式Linux操作系統以及來自Micrium公司的FreeRTOS、SAFERTOS和uC/ OS-III。

　　出貨情況

　　客戶現在可以開始使用SmartFusion2 M2S050T工程樣品設計，預計在2013年初投入生產。 想要了解關于Microsemi的SmartFusion2 SoC FPGA的更多信息，請訪問www.microsemi.com/smartfusion2或聯系您當地Microsemi的銷售代表。

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