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Altera推出業(yè)界帶寬最大的28nm中端FPGA

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使用的28pin的芯片單個GPIO的最大輸出電流是多少?

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臺積電日本晶圓廠開幕在即:預(yù)計2月24日舉行,量產(chǎn)時間確定

目前,臺積電已完成與日本的一項聯(lián)合建設(shè)晶圓廠協(xié)議,預(yù)計在今年2月24日舉行投產(chǎn)慶典。日本的這處晶圓廠使用12nm、16nm、22nm28nm等先進制程工藝,自啟動以來進展順利,引來業(yè)界廣泛關(guān)注。
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路芯半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)項目奠基啟動,2025年預(yù)計實現(xiàn)量產(chǎn)

根據(jù)蘇州工業(yè)園區(qū)融媒體中心報道,江蘇路芯半導(dǎo)體科技有限公司,由業(yè)界頂級企業(yè)與金融巨頭聯(lián)合創(chuàng)立,主要研發(fā)和生產(chǎn)低至28nm,高端至45nm甚至更高節(jié)點的掩膜版,產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)規(guī)模居于行業(yè)前列。
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國產(chǎn)FPGA介紹-紫光同創(chuàng)

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模擬布局中的堆疊MOSFET設(shè)計

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臺積電第一家日本工廠即將開張:預(yù)生產(chǎn)28nm工藝芯片

這座晶圓廠于2022年4月開始新建,大樓主結(jié)構(gòu)已完工,且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級工藝芯片,這是日本目前最先進的半導(dǎo)體工藝。22ULP工藝也會在這里生產(chǎn),但注意它不是22nm,而是28nm的一個變種,專用于超低功耗設(shè)備。
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受美國對高端設(shè)備出口限制影響,中國大陸轉(zhuǎn)向成熟制程(28納米及以上)領(lǐng)域,預(yù)計2027年在此類制程上產(chǎn)能達到39%。
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深度解讀英特爾拆分FPGA業(yè)務(wù)的原因

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AD9684與FPGA用LVDS模式接口互聯(lián)時,FPGA如何使用?

咨詢一個初級A/D問題:AD9684DCO時鐘的用法(FPGA控制)。AD9684與FPGA用LVDS模式接口互聯(lián)時,FPGA如何使用?手冊沒有詳細說明,是DCO上升沿捕獲數(shù)據(jù),作為數(shù)據(jù)同步
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AD9961DAC的最大輸出帶寬能達到多少?

您好 AD9961帶兩個170MSPS的DAC,只使用單個DAC的話最大速率可達340MSPS,所以我想弄清楚最大的輸出信號帶寬是多少,謝謝!!
2023-12-04 06:33:43

簡述Xilinx 7系列FPGA芯片相關(guān)知識

芯片的知識以及特點。 一、7系列芯片的工藝級別 xilinx 7系列FPGA芯片采用的是28nm生產(chǎn)工藝,主要分為Spartan、Artix、Kintex和Virtex四個系列。 ? Xilinx
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集成電源解決方案-Altera FPGA應(yīng)用介紹

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芯片憑啥那么貴!成本在哪里?

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FPGA的IO

包含的電壓有: (1) 內(nèi)核電壓,Vccpint和Vccint分別為PS的內(nèi)核電壓和PL的內(nèi)容電壓,內(nèi)核電壓的大小通常和工藝相關(guān),如48nm XILINX器件的內(nèi)核電壓為1.2v,28nm的ZYNQ
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MCU市場分析:IP內(nèi)核與產(chǎn)品情況

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臺積電放棄28nm工廠計劃轉(zhuǎn)向2nm

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臺積電放棄28nm工廠,改建2nm

據(jù)了解,臺積電已將高雄廠敲定2nm計劃向經(jīng)濟部及高雄市政府提報,希望政府協(xié)助后續(xù)供水及供電作業(yè)。因2nm制程將采用更耗電的極紫外光(EUV)微影設(shè)備,耗電量比位于南科的3nm更大,臺積電高雄廠改為直接切入2nm計劃,是否得重做環(huán)境影響差異分析,將成各界關(guān)注焦點。
2023-07-18 15:19:48682

科普一下先進工藝22nm FDSOI和FinFET的基礎(chǔ)知識

泄漏功率仍然是HKMG(High-K Metal Gate)一個主要問題。從下圖看出,在28nm的High-K Metal Gate Stack中,leakage power仍然在總功耗中占據(jù)主導(dǎo)地位。
2023-07-12 16:24:232882

日本將新增一座12英寸晶圓代工廠

近日,臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展高級副總裁張凱文在日本橫濱舉行的新聞發(fā)布會上表示,臺積電目前正在日本和美國建廠,其中日本熊本工廠將重點推出12nm/16nm和22nm/28nm生產(chǎn)線。
2023-07-07 15:39:01380

IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220

IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030

IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040

IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC

IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392

IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200

IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070

IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC

IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540

IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM

IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410

IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360

IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM

IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261

IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570

IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+

IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130

IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm

IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141

IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm

IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460

中國半導(dǎo)體在成熟制程擴張仍屬強勢

中國晶圓代工廠28nm市場,發(fā)展速度迅速。
2023-07-05 18:16:58585

今日看點丨臺積電:不排除在日本生產(chǎn)先進芯片 2nm研發(fā)順利;電科裝備實現(xiàn)離子注入裝備28納米工藝制程全覆

示日本工廠將以日本客戶為中心,預(yù)計將有持續(xù)且旺盛的需求。據(jù)此前消息,該工廠規(guī)劃生產(chǎn)22/28nm以及12/16nm芯片,月產(chǎn)能目標為5.5萬片晶圓。臺積電在發(fā)布會上強調(diào),2nm制程工藝(N2)研發(fā)順利,能夠按照此前目標于2025年量產(chǎn)。此外,張曉強還表示,256M
2023-07-03 10:49:13731

今日看點丨小米印度公司將進行業(yè)務(wù)重組;28nm改40nm?印度要求鴻海Vedanta合資晶圓廠重提申請

中,該提案正在荷蘭政府進行審查。 ? 2. 28nm 改40nm ?印度要求鴻海Vedanta 合資晶圓廠重提申請 ? 據(jù)報道,鴻海集團
2023-06-30 11:08:59934

回顧下功耗的定義及其組成部分并總結(jié)降低功耗的常用方案

隨著工藝節(jié)點的不斷發(fā)展(現(xiàn)在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm),芯片的性能需求越來越高,規(guī)模也越來越大
2023-06-29 15:24:111741

求分享NM1200和NM1330詳細的數(shù)據(jù)手冊

跪求新唐NM1200和NM1330詳細的數(shù)據(jù)手冊
2023-06-15 08:57:31

小眼睛FPGA盤古100K開發(fā)板概述

套件,MES100P開發(fā)板采用紫光同創(chuàng)28nm工藝的FPGA作為主控芯片(10gos2系列: PG2L100H6IFBG676)板卡電源采用圣邦微(SGM61132)+ 艾諾(EZ8303)解決方案,HDMI接口
2023-06-14 11:20:34393

【視頻】紫光同創(chuàng)Logos2系列PG2L100H關(guān)鍵特性評估板@盤古100K開發(fā)板#小眼睛FPGA盤古系列開發(fā)板

紫光同創(chuàng)Logos2系列PG2L100H關(guān)鍵特性評估板@盤古100K開發(fā)板#小眼睛FPGA盤古系列開發(fā)板#基于紫光同創(chuàng)28nm工藝的Logos2系列PG2L100H芯片,掛載2片16bit數(shù)據(jù)位寬
2023-06-12 18:02:28

中芯國際下架14nm工藝的原因 中芯國際看好28nm

的基礎(chǔ)上,實現(xiàn)了國內(nèi)14nm 晶圓芯片零的突破,并在梁孟松等專家的帶領(lǐng)下,向著更加先進的芯片制程發(fā)起沖鋒。 然而,最近在中芯國際的公司官網(wǎng)上,有關(guān)于14nm芯片制程的工藝介紹,已經(jīng)全部下架,這讓很多人心存疑惑,作為自家最為先進的
2023-06-06 15:34:2117913

聊聊Spartan-7到底有哪些特色與優(yōu)勢

Spartan-7依然延續(xù)了28nm工藝,更加鞏固了Xilinx在28nm的領(lǐng)導(dǎo)地位
2023-05-30 09:02:161651

MLCC龍頭漲價;車廠砍單芯片;臺積電28nm設(shè)備訂單全部取消!

%。西安二廠預(yù)計將生產(chǎn)13.5萬片,比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認為,三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能,因為當前內(nèi)存市場形勢慘淡。 【臺積電28nm設(shè)備訂單全部取消!】 4月消息,由于
2023-05-10 10:54:09

示波器帶寬是什么意思?是不是它能測量的最大頻率?

示波器帶寬是什么意思?是不是它能測量的最大頻率?
2023-05-06 16:05:58

今日說“法”:FPGA的三種配置方式

據(jù)。 JTAG接口是一個業(yè)界標準,主要用于芯片測試等功能,使用IEEE Std 1149.1聯(lián)合邊界掃描接口引腳,支持JAM STAPL標準,可以使用Altera下載電纜或主控器來完成。 FPGA在正常工作
2023-04-24 15:34:27

臺積電放棄28nm擴產(chǎn)?

臺積電投資高雄28納米廠傳出計劃生變,供應(yīng)鏈透露高雄廠將改為先進制程且擴大投資。高雄市長陳其邁強調(diào),臺積電投資高雄方向不變,相關(guān)工程也都順利推動中,相信高雄絕對是臺積電投資臺灣的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852

【揭秘】紫光盤古系列:盤古100K開發(fā)板

的應(yīng)用特點,開發(fā)的一套全新的國產(chǎn)FPGA開發(fā)套件。MES100P開發(fā)板采用紫光同創(chuàng)28nm工藝的FPGA 作為主控芯片(logos2系列:PG2L100H-6IFBG676),板卡電源采用圣邦微
2023-04-13 16:23:47

英飛凌推出采用28nm芯片技術(shù)的SECORA? Pay 產(chǎn)品組合 具有將出色的交易性能與易于集成的全系統(tǒng)解決方案相結(jié)合

28nm。創(chuàng)新的產(chǎn)品設(shè)計使英飛凌進一步突破了支付卡技術(shù)工藝的極限。借此,該產(chǎn)品還為各大區(qū)域市場的支付生態(tài)系統(tǒng)提供一個可靠采購選項的最新技術(shù)。新產(chǎn)品系列在市場同類產(chǎn)品中是首款將領(lǐng)先的 28 nm芯片技術(shù)應(yīng)用于嵌入式非易失性存儲器的產(chǎn)品。其旨在緩解支付行業(yè)在成熟技術(shù)節(jié)點遇到的半導(dǎo)體短缺問題。
2023-04-04 14:16:18755

半導(dǎo)體Chiplet緩解先進制程焦慮

摩爾定律在制造端的提升已經(jīng)逼近極限,開始逐步將重心轉(zhuǎn)向封裝端和 設(shè)計端。隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟等應(yīng)用場景的爆發(fā),對算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在不斷提高,業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發(fā)展,TSMC 甚至已經(jīng)有了 2nm 芯片的風(fēng)險量產(chǎn)規(guī)劃。
2023-03-28 13:49:351544

Chiplet無法規(guī)模化落地的主要技術(shù)難點

隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟等應(yīng)用場景的爆發(fā),對算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在不斷提高,業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發(fā)展,TSMC 甚至已經(jīng)有了 2nm 芯片的風(fēng)險量產(chǎn)規(guī)劃。
2023-03-28 13:48:15892

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