微軟于今日宣布推出首批專為商業用戶打造的 Surface AI PC:Surface Pro 10 商用版和 Surface Laptop 6 商用版。
2024-03-22 09:07:1077 傳音控股旗下智能手機公司Infinix Mobile日前宣布推出首款自研電源管理芯片Cheetah X1。
2024-03-14 10:16:21208 FS4001H系列DFN1x1-6小封裝單節鋰電充電芯片在穿戴產品小電池充電中的應用隨著科技的快速發展,穿戴式電子產品已成為我們日常生活的重要組成部分。智能手表、健康追蹤器、無線耳機等穿戴產品,以其
2024-03-12 19:15:20
Diodes 公司推出一款符合汽車規格* 的新型線性 LED 驅動器,讓用戶能獨立控制三個通道的亮度和色彩。
2024-03-12 14:38:31640 【2024 年 03月 11日美國德州普拉諾訊】 Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD)推出一款符合汽車規格* 的新型線性 LED 驅動器,讓使用者能獨立控制三個通道的亮度
2024-03-12 14:30:46195 電子發燒友網站提供《采用微型晶圓級芯片封裝的 TPS63036 高效率降壓/升壓轉換器數據表.pdf》資料免費下載
2024-03-07 10:34:040 電子發燒友網站提供《采用DFN封裝的 TPS63802 2A、高效率、低IQ降壓/升壓轉換器數據表.pdf》資料免費下載
2024-03-07 10:11:320 慧能泰特別推出了HP3000雙通道低側驅動器,采用2 mm x 2 mm DFN-8L的超小型封裝形式,支持高達35 V的供電耐壓。
2024-02-21 09:23:00329 **詳細參數說明:**- 型號:SIS412DN-T1-GE3-VB- 絲印:VBQF1320- 品牌:VBsemi- 封裝:DFN8(3X3)- 類型:2個N-Channel溝道- 額定電壓
2024-02-20 10:19:23
**VBsemi SIR416DP-T1-GE3-VB 產品詳細參數說明:**- **絲印標識:** VBQA1402- **品牌:** VBsemi- **封裝:** DFN8(5X
2024-02-19 16:27:26
**VBsemi CSD17308Q3-VB 產品詳細參數說明:**- **絲印標識:** VBQF1310- **品牌:** VBsemi- **封裝:** DFN8(3X3)- **通道類型
2024-02-19 15:17:40
**產品型號:** SIR462DP-T1-GE3-VB**絲印:** VBQA1308**品牌:** VBsemi**參數:**- 封裝:DFN8(5X6)- 溝道類型:N-Channel- 額定
2024-02-19 14:42:26
**產品型號:** FDMC2514SDC-VB**絲印:** VBQF1303**品牌:** VBsemi**參數:**- 封裝:DFN8(3X3)- 溝道類型:2個N-Channel- 額定電壓
2024-02-19 11:20:05
**RJK0365DPA-VB 詳細參數說明:**- **品牌:** VBsemi- **絲印:** VBQA1308- **封裝:** DFN8(5X6)- **參數:**  
2024-02-03 14:24:45
(ON)): 11mΩ @ VGS=10V, VGS=20V- 閾值電壓 (Vth): -2.23V- 封裝: DFN8(3X3)應用簡介:VBsemi的RU30L30M-VB
2024-02-03 10:33:22
【 2024 年 1 月 31 日美國德州普拉諾訊】 Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 推出首款符合汽車標準的雙通道高側電源開關 — ZXMS82090S14PQ
2024-02-01 18:01:201090 DFN封裝是一種先進的電子元件封裝工藝,與SMD封裝相比,DFN封裝提供了更高的靈活性和穩定性。
2024-01-28 17:24:551388 了一款 100V MOSFET—— AONA66916 ,該器件采用AOS創新型雙面散熱DFN 5 x 6 封裝。客戶系統研發人員一直以來把 AOS 產品作為其方案設計的重要組件之一,幫助客戶實現各種高性能應用
2024-01-25 15:18:42617 全球微電子工程公司Melexis近日宣布,推出首款采用全新專利Triphibian?技術的壓力傳感器芯片MLX90830。
2024-01-22 13:58:09391 顆電容,一顆充電限流電阻,一顆LED指示燈]。生產加工方便,可以極大節省產品物料成本及生產成本。
芯片采用DFN3×3封裝,相比傳統的SOP8封裝尺寸更小,散熱能力更強,可以更好的解決干電池的空間有限
2024-01-16 16:18:08
智能鎖制造商U-tec宣布推出首款帶指紋讀取器的鎖閂智能鎖,支持Matter-over-Thread。
2024-01-12 16:17:44387 英特爾在2024年CES上推出首款軟件定義汽車SoC芯片,也是全球首款采用Chiplet的車規級芯片。
2024-01-12 11:40:581607 Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 將 AH371xQ 系列高電壓霍爾效應鎖存器加入產品組合。
2024-01-05 13:52:22334 : 封裝是12-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
LT3650 : 封裝是10-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
LT3091:14-Lead
2024-01-05 08:25:19
### 產品詳細參數說明- **型號:** IRLH5036TRPBF-VB- **絲印:** VBQA1603- **品牌:** VBsemi- **封裝:** DFN8(5X6)#### 參數
2024-01-02 15:59:28
(ON)):126mΩ @ VGS=10V, VGS=20V- 閾值電壓(Vth):1.7V應用簡介:2SK2963-VB是VBsemi推出的一款SOT89-3封裝
2024-01-02 15:26:59
型號:SI7617DN-VB絲印:VBQF2309品牌:VBsemi參數:- 封裝:DFN8(3X3)- 溝道類型:P—Channel溝道- 額定電壓:-30V- 最大電流:-45A- 開態電阻
2024-01-02 11:58:32
英飛凌推出業內首款采用全新 OptiMOS 7 技術的 15 V 溝槽功率 MOSFET。這項技術經過系統和應用優化,主要應用于服務器和計算應用中的低輸出電壓 DC-DC 轉換。英飛凌是首家推出15
2023-12-29 12:30:49362 型號:MDU1514URH-VB絲印:VBQA1308品牌:VBsemi參數:- 封裝類型:DFN8(5X6)- 溝道類型:N—Channel- 最大漏電壓(Vds):30V- 最大漏極電流(Id
2023-12-29 11:22:19
型號: SI7850DP-T1-E3-VB絲印: VBQA1638品牌: VBsemi參數:- 封裝類型: DFN8(5X6)- 溝道類型: N-Channel- 額定電壓: 60V- 最大電流
2023-12-29 11:10:55
AGM32系列產品都提供從flash零等待指令執行功能。
芯片內置了豐富的外設資源,包含3個12位ADC、2個DAC,2個基本定時器,5個高級定時器,以及一系列接口:2個CAN2.0、5個UART、2個I2C,支持SDIO、Ethernet MAC、USB、FS+OTG等。
2023-12-29 10:52:29
HEADER 10X2的封裝方式是什么
2023-12-25 07:33:37
Ω @ 10V, 16mΩ @ 4.5V- 門源極電壓 (Vgs):最大±20V- 閾值電壓 (Vth):2.3V封裝:DFN8 (3X3)詳細參數說明:CSD1757
2023-12-20 10:47:53
(ON)):1.8mΩ @ 10V, 2.5mΩ @ 4.5V, 20Vgs- 閾值電壓(Vth):2V- 封裝:DFN8(5X6)應用簡介:SIR802DP-T1-GE3-VB
2023-12-14 15:34:43
Ω @ 10V- 門源極電壓(Vgs):20V(±V)- 閾值電壓(Vth):3.6V- 封裝類型:DFN8(5X6)應用簡介:SI7478DP-T1-GE3-VB 是
2023-12-14 11:59:15
FDMC8026S(VBQF1310)是一款電源應用型MOSFET產品,采用N溝道結構,封裝為DFN8(3X3封裝)。其參數包括:工作電壓30V、最大電流40A、靜態導通電阻RDS(ON)為11m
2023-12-06 15:24:44
,NSF040120L3A0和NSF080120L3A0是安世半導體SiC MOSFET產品組合中首批發布的產品,隨后安世半導體將持續擴大產品陣容,推出多款具有不同RDS(on)的器件,并提供通孔封裝和表面貼裝封裝供選擇。
2023-12-05 10:33:32177 據介紹,NSF040120L3A0和NSF080120L3A0是安世半導體SiC MOSFET產品組合中首批發布的產品,隨后安世半導體將持續擴大產品陣容,推出多款具有不同RDS(on)的器件,并提供通孔封裝和表面貼裝封裝供選擇。
2023-12-04 16:49:11519 嵌入式硬件專家瑞薩電子宣布推出首款基于免費開放的 RISC-V 指令集架構 (ISA) 的完全自主研發的處理器內核。
2023-12-01 17:28:18825 Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD)推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI D-PHY 1.2 協議的信號 ReDriver。
2023-11-30 14:04:49370 瑞盟科技MS519X系列ADC
16bit/24bit ,低噪聲、低功耗,可兼容AD779X系列產品
適應于工業測溫和精密測量應用
MS5192T/MS5193T:16bit/24bti,三通道差分
2023-11-13 14:57:32
無過熱危險的情況下實現充電速率最大化的熱調節功能? ESOP8/DFN2x2-8/DFN2x3-8/DFN3x3-8封裝? 符合RoHS標準描述PC3221是一款適用于單節鋰電池的完整恒流/恒壓
2023-11-08 10:12:35
1.9Vth (V) 封裝類型 DFN8 (5X6)應用簡介 SIR422DPT1GE3是一款N溝道MOSFET,適用于各種電源管理和功率放大器應用。具有較高的
2023-11-03 13:55:28
TESD 系列采用超小型DFN0603封裝的雙向專有鉗位電池可提供高達 ±30kV 的 ESD 保護。 臺積電推出全新TESD系列單通道ESD鉗位二極管,其尺寸和性能經過優化,適用于可穿戴應用。新型
2023-11-02 16:41:06264 電壓范圍 ±20V 門源閾值電壓范圍 0.8V~2.5V 封裝類型 SOP8應用簡介 P0603BVG(絲印 VBA1311)是VBsemi公司生產的一款N溝道功
2023-11-02 11:17:21
Ω@4.5V- 柵極電壓(Vgs)范圍 ±20V- 閾值電壓(Vth) 1.2V- 封裝 DFN6 (2X2)該產品適用于以下領域模塊 - 電源開關 SiA40
2023-10-27 15:55:27
介紹微型芯片封裝如何選擇合適的焊粉尺寸?
2023-10-27 10:17:40207 Littelfuse宣布推出首款汽車級PolarP P通道功率MOSFET產品 IXTY2P50PA。這個創新的產品設計能滿足汽車應用的嚴苛要求,提供卓越的性能和可靠性。
2023-10-25 09:43:25402 X3-DFN0603-2 中,占位面積為 0.18mm2,封裝外形超薄,專為節省便攜式電子設備中的 PCB 空間而設計。產品規格 品牌
2023-10-19 12:50:02
US2JDFQ 產品簡介DIODES 的US2JDFQ這是一款采用薄型 D-FLAT 封裝的整流器。該器件提供超快恢復時間以實現高效率,非常適合在應用中使用。產品
2023-10-19 11:09:18
US1MDFQ 產品簡介DIODES 的US1MDFQ這是一款采用薄型 D-FLAT 封裝的整流器。該器件提供超快恢復時間以實現高效率,非常適合在應用中使用。產品規格 品牌
2023-10-19 11:04:44
US1JDFQ 產品簡介DIODES 的US1JDFQ這是一款采用薄型 D-FLAT 封裝的整流器。該器件提供超快恢復時間以實現高效率,非常適合在應用中使用。產品規格 品牌
2023-10-19 10:52:39
芯片過熱失效。采用了 DFN2x2-8L 和 SOT23-6L 的封裝,散熱好,能夠很好的滿足大電流應用條件。
特性:
寬輸入電壓范圍:3V~40V
最大持續負載電流:3A
最大峰值負載電流:5A
極低
2023-10-11 14:47:56
據硬蛋創新(原“科通芯城”)介紹,集團旗下服務于芯片產業的技術服務公司科通技術推出首款基于 OpenHarmony 開源鴻蒙開發的智能BMS電池管理系統,進一步加強集團業務與 OpenHarmony 的協同效益,推動 OpenHarmony 產業生態發展。
2023-10-10 14:36:15529 電子發燒友網站提供《DFN2020MD-6:帶有側邊可濕焊盤的無引腳封裝.pdf》資料免費下載
2023-09-27 10:06:111 電子發燒友網站提供《MOSFET符合AEC-Q101標準 采用小型有引腳和無引腳DFN的SMD封裝.pdf》資料免費下載
2023-09-26 15:36:081 Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 推出一款適用于各種車用 LED 產品應用的升壓/單端初級電感轉換器 (SEPIC) 控制器。
2023-09-26 14:13:26586 基礎半導體器件領域的高產能生產專家 Nexperia(安世半導體)近日宣布推出首批 80 V 和 100 V 熱插拔專用 MOSFET(ASFET),該系列產品采用緊湊型 8x8 mm
2023-09-22 09:08:10385 了“通過小型化大功率實現汽車多功能化”車載小信號DFN系列,本次研討會將從DFN產品的概要出發,對其特點、陣容、路線圖進行講解,歡迎大家參與。 研討會議程 1.車載市場的要求 2.關于DFN產品 3.滿足車載市場要求的DFN產品的特長
2023-09-20 08:10:17271 本技術筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產品提供 PCB設計和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
本文檔旨在提供 ST LPS27HHW 器件相關的使用信息和應用提示。LPS27HHW 是一款超緊湊型壓阻絕對氣壓傳感器,可用作數字輸出氣壓計,具有數字 I2C / MIPI I3CSM / SPI
2023-09-13 07:07:56
用戶存儲數據,可以減少主控的干預。L3GD20H采用纖薄的小型塑料平面網格陣列封裝(LGA-16 3x3x1),可以保證在一個較大的溫度范圍從-40°C到+85°C內工作。SMD封裝的超小尺寸和重量使其成為手持便攜式應用的理想選擇,如智能手機、穿戴以及需要減小封裝尺寸和重量的其他應用。
2023-09-13 06:31:53
IIS3DWB 采用系統級封裝,配備的三軸數字振動傳感器具有低噪音、以及超寬且平坦的頻率范圍。該器件具有高帶寬、低噪音、非常穩定和可重復的靈敏度、以及在擴展溫度范圍(可達+105℃)內的工作能力
2023-09-08 07:23:26
和功率水平。這些快速恢復硅基功率MOSFET的器件適用于工業和汽車應用,提供廣泛的封裝選項,包括長引線TO-247、TO-LL,以及SOT223-2封裝。
2023-09-08 06:00:53
本技術筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產品提供 PCB 設計和焊接工藝的通用指南。
2023-09-05 08:27:53
本技術筆記為采用 LGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
出貨。 新產品是 東芝碳化硅MOSFET產品線中首批采用4引腳TO-247-4L(X)封裝的產品 ,其封裝支持柵極驅動信號
2023-09-04 15:13:401134 JSAB正式推出采用TO-247Plus-4L封裝的1200V-140A IGBT單管,產品型號為 JHY140N120HA。產品外觀和內部電路拓撲如下圖所示。
2023-08-25 15:40:571056 供應AP2080Q 30A 20V耐壓mos DFN3*3封裝,是ALLPOWER銓力半導體代理商,提供AP2080Q規格參數等,更多產品手冊、應用料資請向驪微電子申請。>>
2023-08-22 16:43:18
包括輸出短路保護(OSP) ,逐周期峰值電流限制,熱調節,熱停機,輸入 UVLO,輸出 OVP 等
雙輸出平均電流限制與穩定的 CC 環
QFN5x5-32封裝
典型應用:
汽車啟停系統
工業PC電源
USB電源傳輸
線路圖示:
2023-08-16 11:33:09
CH44xP是意瑞高性能鎖存型霍爾開關系列產品,采用BCD工藝,內置上拉電阻,集成反向電壓保護和過流保護及優秀的抗雷擊浪涌能力,具有高可靠性和高性能。目前已廣泛應用于電動工具,微型電機,流量計,家電BLDC等,本文將談一談CH441P系列新發布的DFN封裝產品CH441PNDR在微型電機上的應用。
2023-08-09 09:33:00669 M.2 B 鍵(3052 USB 3.0 5GNR)
其他特性:3 針調試 UART 接頭1x 風扇連接器6x 狀態 LED
USB:1 個 USB Type-C 端口1 個 USB 2.0
力量
2023-07-29 12:42:32
QFN、DFN封裝是一種先進的封裝形式,即雙框架芯片封裝。它具有小體積、高密度、熱導性好等優點,被廣泛應用于集成電路封裝領域。QFN、DFN封裝工藝包括以下幾個步驟:芯片切割:使用劃片機等設備將芯片
2023-07-24 09:30:23950 電子發燒友網站提供《ATF-541M4低噪聲增強模式偽HEMT微型無引線封裝產品簡介.pdf》資料免費下載
2023-07-20 10:17:430 Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出首批車規級以太網PHY。 10BASE-T1S系列器件符合AEC-Q100一級資質,型號包括LAN8670、LAN8671和LAN8672。 ? LAN8670
2023-07-14 17:15:02351 )—— “ TRSxxx65H 系列” 。首批12款產品(均為650V)中有7款產品采用TO-220-2L封裝,其余5款采用DFN8×8封裝,于今日開始支持批量出貨。 新產品在第3代SiC SBD芯片中使用了一種
2023-07-13 17:40:02184 納芯微全新推出120V半橋驅動NSD1224系列產品,該系列產品具備3A/-4A的峰值驅動電流能力,集成 高壓自舉二極管 ,提供使能、互鎖、欠壓保護不同版本,有SOP8、HSOP8、DFN
2023-06-27 15:14:07
、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3,這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側邊焊盤DFN3820A封裝。這四款新器件為商業、工業和車載應用提供節省空間的高效解決方案,每種產品都有
2023-06-26 15:19:16372 Vishay 新型 Power DFN 系列?DFN3820A 封裝 汽車級 200V、400V 和 600V 器件高度僅為 0.88 mm 采用可潤濕側翼封裝 改善熱性能并提高效率 Vishay
2023-06-21 07:35:00509 請問新唐ARM內核的QFN32封裝2腳5V供電的單片機?謝謝
2023-06-16 06:38:16
跪求新唐M0518SD2AE,LQFP64(7x7)的AD封裝
2023-06-15 08:07:04
220ms @VDD=3V封裝:DFN6(2*2超小體積)
低功耗
VKD233DB/HB 工作電壓/工作電流/待機電流:2.4V-5.5V/4.0μ A /1.5μ A (3V)感應通道數:1 輸出方
2023-06-06 09:47:02
PY32F030單片機 TSSOP24封裝是采用高性能的32位ARM Cortex-M0+內核,寬電壓工作范圍的MCU。嵌入最高能達到64Kbytes flash和8Kbytes SRAM存儲器
2023-05-25 16:03:03
CMD227C3 產品簡介Qorvo 的 CMD227C3 是一款采用陶瓷 QFN 型封裝的寬帶 MMIC GaAs x2 無源倍頻器。當由 +15 dBm 信號驅動時,乘法器在 23
2023-05-18 22:11:27
CMD226C3 產品簡介Qorvo 的 CMD226C3 是一款采用陶瓷 QFN 型封裝的寬帶 MMIC GaAs x2 無源倍頻器。當由 +15 dBm 信號驅動
2023-05-18 21:55:47
為什么x86和arm的架構不同,但是都能裝linux呢?他們的編譯時如何實現的?
2023-05-16 10:21:22
Diodes 公司(Diodes) (Nasdaq:DIOD) 宣布推出同步降壓轉換器產品組合的新產品。AP62500和AP62800 的連續輸出電流額定值分別為5A 和8A,讓工程師在開發針對效率或尺寸進行優化的負載點(POL) 解決方案時,更具彈性。
2023-05-15 16:11:29556 是否可以獲得HVQFN148 SOT2111-1封裝的3D STEP模型?
2023-05-12 07:21:34
Vishay 推出三款新系列汽車級表面貼裝標準整流器,皆為業內先進的薄型可潤濕側翼 DFN3820A 封裝器件。
2023-04-28 09:09:53390 = 2.0mm(A)+0.6mm(T1)+0.6mm(T1)-1.3mm(X) = 1.9mm 2、翼形引腳型SMD貼片封裝 如圖3-41所示,列出了翼形引腳型SMD封裝尺寸數據,給出如下數據定義說明
2023-04-17 16:53:30
溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點保護防振動補強用底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶的產品是DFN封裝IC芯片(雙邊無引腳扁平封裝)的溫濕度傳感器,尺寸為2.5*2.5*0.9(長寬高)客戶需要
2023-04-17 16:10:03495 Diodes公司(Diodes) (Nasdaq:DIOD)推出碳化硅(SiC) 系列最新產品:DMWS120H100SM4 N 通道碳化硅 MOSFET。
2023-04-13 16:30:16215 4月12日,上海——納芯微電子(以下簡稱“納芯微”,科創板股票代碼688052)今日宣布推出單通道MLVDS收發器NLC530x系列,包括NLC5301/2/3/4共四款器件。其中NLC5301
2023-04-13 15:22:28
KUU推出采用DFN3.3*3.3-8L無鉛塑料封裝的P-TrenchMOSFET產品K060P03M。DFN3.3*3.3-8L無鉛塑料封裝占位面積僅有3.3*3.3mm,高度僅為0.65mm
2023-04-12 14:43:41472 PL1201 鋰電充電芯片產品型號供貨狀態模式串數(s)鋰離子(V)磷酸鐵鋰輸入電壓(V)充電電流(A)靜態電流(uA)指示燈輸入過壓(V)輸入欠壓(V)封裝PL1201量產Linear Charger14.20/4.35N4.5-241.22Y6.53.9ESOP8DFN3x3-10
2023-04-07 14:11:45
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