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電子發燒友網>新品快訊>Diodes推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝產品

Diodes推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝產品

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2023-08-09 09:33:00669

Banana Pi 推出帶有 2 個 2.5GbE 端口的迷你路由器開源硬件開發板

M.2 B 鍵(3052 USB 3.0 5GNR) 其他特性:3 針調試 UART 接頭1x 風扇連接器6x 狀態 LED USB:1 個 USB Type-C 端口1 個 USB 2.0 力量
2023-07-29 12:42:32

QFN、DFN封裝工藝中,劃片機是實現精密切割的關鍵設備之一

QFN、DFN封裝是一種先進的封裝形式,即雙框架芯片封裝。它具有小體積、高密度、熱導性好等優點,被廣泛應用于集成電路封裝領域。QFN、DFN封裝工藝包括以下幾個步驟:芯片切割:使用劃片機等設備將芯片
2023-07-24 09:30:23950

ATF-541M4低噪聲增強模式偽HEMT微型無引線封裝產品簡介

電子發燒友網站提供《ATF-541M4低噪聲增強模式偽HEMT微型無引線封裝產品簡介.pdf》資料免費下載
2023-07-20 10:17:430

Microchip推出首批車規級10BASE-T1S以太網器件

Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出首批車規級以太網PHY。 10BASE-T1S系列器件符合AEC-Q100一級資質,型號包括LAN8670、LAN8671和LAN8672。 ? LAN8670
2023-07-14 17:15:02351

東芝推出第3代650V SiC肖特基勢壘二極管,助力提高工業設備效率

)—— “ TRSxxx65H 系列” 。首批12款產品(均為650V)中有7款產品采用TO-220-2L封裝,其余5款采用DFN8×8封裝,于今日開始支持批量出貨。 新產品在第3代SiC SBD芯片中使用了一種
2023-07-13 17:40:02184

新品發布-納芯微全新推出120V半橋驅動NSD1224系列

納芯微全新推出120V半橋驅動NSD1224系列產品,該系列產品具備3A/-4A的峰值驅動電流能力,集成 高壓自舉二極管 ,提供使能、互鎖、欠壓保護不同版本,有SOP8、HSOP8、DFN
2023-06-27 15:14:07

Vishay推出首采用Power DFN系列DFN3820A封裝的200 V FRED Pt? Ultrafast整流器

、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3,這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側邊焊盤DFN3820A封裝。這四款新器件為商業、工業和車載應用提供節省空間的高效解決方案,每種產品都有
2023-06-26 15:19:16372

4A額定電流,Vishay汽車級Power DFN系列整流器

Vishay 新型 Power DFN 系列?DFN3820A 封裝 汽車級 200V、400V 和 600V 器件高度僅為 0.88 mm 采用可潤濕側翼封裝 改善熱性能并提高效率 Vishay
2023-06-21 07:35:00509

請問新唐ARM內核的QFN32封裝2腳5V供電的單片機?

請問新唐ARM內核的QFN32封裝2腳5V供電的單片機?謝謝
2023-06-16 06:38:16

求分享M0518SD2AE,LQFP64(7x7)的AD封裝

跪求新唐M0518SD2AE,LQFP64(7x7)的AD封裝
2023-06-15 08:07:04

VK1S68C是帶鍵盤掃描接口的點陣LED驅動控制專用芯片適用于要求可靠/穩定/抗干擾能力強的產品

220ms @VDD=3V封裝DFN6(2*2小體積) 低功耗 VKD233DB/HB 工作電壓/工作電流/待機電流:2.4V-5.5V/4.0μ A /1.5μ A (3V)感應通道數:1 輸出方
2023-06-06 09:47:02

PY32F030單片機 TSSOP24封裝,特價只要0.99元

PY32F030單片機 TSSOP24封裝采用高性能的32位ARM Cortex-M0+內核,寬電壓工作范圍的MCU。嵌入最高能達到64Kbytes flash和8Kbytes SRAM存儲器
2023-05-25 16:03:03

CMD227C3 陶瓷 QFN 型封裝的寬帶 MMIC GaAs x2 無源倍頻器

CMD227C3 產品簡介Qorvo 的 CMD227C3 是一款采用陶瓷 QFN 型封裝的寬帶 MMIC GaAs x2 無源倍頻器。當由 +15 dBm 信號驅動時,乘法器在 23
2023-05-18 22:11:27

CMD226C3 陶瓷 QFN 型封裝的寬帶 MMIC GaAs x2 無源倍頻器

CMD226C3   產品簡介Qorvo 的 CMD226C3 是一款采用陶瓷 QFN 型封裝的寬帶 MMIC GaAs x2 無源倍頻器。當由 +15 dBm 信號驅動
2023-05-18 21:55:47

為什么x86和arm的架構不同,但是都能linux呢?

為什么x86和arm的架構不同,但是都能linux呢?他們的編譯時如何實現的?
2023-05-16 10:21:22

Diodes公司推出同步降壓轉換器產品組合新產品

Diodes 公司(Diodes) (Nasdaq:DIOD) 宣布推出同步降壓轉換器產品組合的新產品。AP62500和AP62800 的連續輸出電流額定值分別為5A 和8A,讓工程師在開發針對效率或尺寸進行優化的負載點(POL) 解決方案時,更具彈性。
2023-05-15 16:11:29556

是否可以獲得HVQFN148 SOT2111-1封裝3D STEP模型?

是否可以獲得HVQFN148 SOT2111-1封裝3D STEP模型?
2023-05-12 07:21:34

威世汽車級Power DFN系列整流器介紹

Vishay 推出三款新系列汽車級表面貼裝標準整流器,皆為業內先進的薄型可潤濕側翼 DFN3820A 封裝器件。
2023-04-28 09:09:53390

淺析PCB設計中封裝規范及要求

= 2.0mm(A)+0.6mm(T1)+0.6mm(T1)-1.3mm(X) = 1.9mm  2、翼形引腳型SMD貼片封裝  如圖3-41所示,列出了翼形引腳型SMD封裝尺寸數據,給出如下數據定義說明
2023-04-17 16:53:30

溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點保護防振動補強用底部填充膠

溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點保護防振動補強用底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶的產品DFN封裝IC芯片(雙邊無引腳扁平封裝)的溫濕度傳感器,尺寸為2.5*2.5*0.9(長寬高)客戶需要
2023-04-17 16:10:03495

Diodes推出工業級碳化硅DMWS120H100SM4 N

Diodes公司(Diodes) (Nasdaq:DIOD)推出碳化硅(SiC) 系列最新產品:DMWS120H100SM4 N 通道碳化硅 MOSFET。
2023-04-13 16:30:16215

納芯微推出單通道MLVDS收發器NLC530x系列, 助力通信電力儀器儀表市場

4月12日,上海——納芯微電子(以下簡稱“納芯微”,科創板股票代碼688052)今日宣布推出單通道MLVDS收發器NLC530x系列,包括NLC5301/2/3/4共四款器件。其中NLC5301
2023-04-13 15:22:28

KUU推出Trench MOSFET產品K060P03M

KUU推出采用DFN3.3*3.3-8L無鉛塑料封裝的P-TrenchMOSFET產品K060P03M。DFN3.3*3.3-8L無鉛塑料封裝占位面積僅有3.3*3.3mm,高度僅為0.65mm
2023-04-12 14:43:41472

寶礫微的PL1201 鋰電充電芯片

PL1201 鋰電充電芯片產品型號供貨狀態模式串數(s)鋰離子(V)磷酸鐵鋰輸入電壓(V)充電電流(A)靜態電流(uA)指示燈輸入過壓(V)輸入欠壓(V)封裝PL1201量產Linear Charger14.20/4.35N4.5-241.22Y6.53.9ESOP8DFN3x3-10
2023-04-07 14:11:45

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