M3芯片與i7處理器在多個方面存在顯著差異。
2024-03-11 16:41:01
339 。ADSP-SC58x和ADSP-2158x系列功耗不到2瓦，使新處理器系列的能效比以前的SHARC產品高出5倍以上。這一優勢提供了業界領先的數字信號處理性能，適用于熱量管
2024-01-08 14:25:00
AD7760手冊中單端轉差分的參考電路會對信號有兩倍的放大，這樣就降低了一半輸入信號范圍，能否改成其他沒有兩倍放大副作用的電路呢？如何修改？謝謝！
2023-12-22 06:10:23
如題：最近做一個項目 用到AD2S1210， 現在指示有故障，而且輸出的位置數據為實際電機的兩倍，這個現象是故障造成的還是旋轉變壓器的極對數高出一倍
下圖是電機線反電勢波形和旋變SIN波形 ，這個圖能不能看出是旋變極對數的問題
2023-12-18 08:14:12
選擇處理器的幾個關鍵因素? 選擇處理器時，有幾個關鍵因素需要考慮。這些因素包括處理器的性能、功耗、價格、架構和生產工藝。 首先，性能是選擇處理器的首要考慮因素之一。性能決定了處理器的速度和能力
2023-12-15 09:43:32342 最近在關注SHARC處理器，因為這處理器在國內音響中用的越來越多，剛才發現SHARC處理器編程參考（包含ADSP-2136x、ADSP-2137x和ADSP-214xx處理器）（修訂版2.4，2013年4月）PDF無法下載，請問該文件是否不存在，對應的正式編程參考是什么？
2023-11-30 07:22:04
Zen5桌面處理器代號Granite Ridge，IPC性能可可提升19％，還是最多16核心32線程，二三級緩存不變，一級緩存從64KB增加到80KB，加速頻率預計可達5.8-6.0GHz，熱設計功耗最高仍然是170W。
2023-11-22 17:08:00462 
AMD EPYC 9554處理器?是第四代AMD EPYC處理器家族中的主流型號，這是一款兼具頻率與核心數量的處理器。它采用5nm先進制程，“Zen 4”架構，64核心128線程，三級緩存256MB，基準時鐘頻率3.1GHz，全核心加速頻率3.75GHz，功耗360W。
2023-11-20 16:36:08429 
電子發燒友網站提供《低功耗處理器的模擬及邏輯器件方案.pdf》資料免費下載
2023-11-16 09:47:35
0 控制等關鍵技術，同時承襲了北京君正特有的功耗低、開發門檻低等技術特點，適用于各類消費、商業和工業的嵌入式應用領域。
多核異構，按需優化
北京君正X2600系列處理器采用多核異構架構，內置有3大核心處理器
2023-11-03 18:17:32
高通表示，驍龍X Elite芯片的速度是類似英特爾12核處理器的兩倍，功耗比競爭產品低68%。在高峰時段，其運行速度比蘋果號稱頂級PC芯片M2快50%。
2023-11-01 16:41:34598 同一個程序，測量板子自帶的電平0，3V3以及DAC輸出的電壓都是準確的，但是測量外部電壓時AD采集的結果均是實際電壓的兩倍。外部電壓由信號發生器產生，已供地，是什么原因造成的
2023-10-17 07:35:42
FFT計算原始信號頻率求出的頻率值有時會是原始信號的兩倍
2023-10-16 06:02:49
簡介
青稞處理器是沁恒微電子自研的32位微處理器，遵循和兼容開源的RISC-V指令集架構規范，并提供可選的功能擴展。支持IMAFC指令集和自定義壓縮指令，并提供硬件壓棧（HPE）、免表中斷（VTF
2023-10-11 10:42:49
該雙處理器手機開發板，主控板采用STM32407，協助處理器采用業界功耗最低的藍牙MCUDA14580。搭載GPRS、攝像頭、音頻、藍牙、觸摸屏等外圍電路。
2023-09-21 06:38:59
本應用筆記描述了意法半導體開發的首款指令緩存(ICACHE)和數據緩存(DCACHE)。在 Arm? Cortex?-M33 處理器的 AHB 總線中引入的 ICACHE 和 DCACHE 嵌入到
2023-09-07 07:51:27
CPU處理器參數可以從以下幾個方面進行查看：
CPU品牌：如Intel、AMD等。
核心數：單核、雙核、四核、六核等。
主頻：表示CPU每秒執行的指令數，單位為GHz。
外頻：表示系統總線的工作頻率
2023-09-05 16:42:49
除了硅基芯片，CPU處理器還包括以下組成部分：
基板：用于在處理器中形成電路的基底，負責連接各個芯片組件。
控制器：用于控制數據和指令的傳輸，協調各個組件的工作。
運算器：用于進行算術和邏輯運算
2023-09-05 16:41:05
5g芯片有哪些處理器? 隨著5G時代的到來，5G芯片的研發也成為了一個熱門話題。作為5G手機的核心部件之一，5G芯片的處理器負責著大量的計算任務和數據處理工作，對5G手機的性能和穩定性起到了至關重要
2023-09-01 15:54:161868
應用程序: 此示例代碼是MA35D1系列微處理器的實時處理器( RTP) 的自測試庫。 此庫執行芯片的自測試功能, 以滿足市場要求的安全要求。 當芯片出現錯誤時, 可以實時檢測, 系統可以保持功能
2023-08-29 07:04:24
這份白皮書著眼于ARM實施的敏感性，此前包括谷歌和麻省理工學院在內的安全研究人員對利用處理器推測的新的潛在緩存計時旁路進行了研究。
本白皮書還概述了可用于設計在現有ARM處理器上運行的軟件的可能緩解措施
2023-08-25 08:23:45
以下信息提供了有關推測性處理器漏洞的常見問題解答。
你能用通俗易懂的話解釋這個問題嗎？
·這兩種攻擊都利用了現有的旁路技術，并可能導致通過使用惡意軟件訪問少量數據。
·使用這種方法并在本地運行的惡意
2023-08-25 07:15:47
Cortex-A72處理器是一款實現ARMv8-A架構的高性能、低功耗處理器。
它在帶有L1和L2緩存子系統的單處理器設備中具有一到四個核心。
下圖顯示了四核Cortex-A72處理器配置的示例框圖。
2023-08-25 06:27:45
架構的卓越響應性和易用性。
憑借內置的指令和數據高速緩存以及緊密耦合的存儲器(TCM)，這款超標量處理器即使在終端要求最苛刻的處理應用程序中也不會變慢
2023-08-25 06:25:54
隨著各種類型的物聯網和嵌入式系統對信號處理的需求不斷增加，我們看到市場上出現了許多新的芯片，它們結合了數字信號處理器(DSP)和通用處理器來滿足這些日益增長的處理需求。
雖然這些適用于硅面積和功耗
2023-08-23 06:51:00
ARM922T定制設計的硬宏單元具有非常小的芯片尺寸和非常低的功耗。
集成的高速緩存有助于顯著減少內存帶寬需求，提高性能并最大限度地降低功耗。
在200 MHz頻率下，ARM922T宏蜂窩的功耗通常
2023-08-21 08:21:17
高速緩存維護操作。
中斷延遲通過中斷和重新啟動加載存儲多條指令以及使用集成中斷控制器來保持較低的延遲。
Cortex-R8處理器為低延遲和確定性提供了兩種專門的內存解決方案：
·緊耦合存儲器(TCM
2023-08-18 08:28:22
，并且提供了可選的硬件加速器一致性端口(ACP)，以減少與其他主機共享存儲器區域時的軟件高速緩存維護操作。
中斷延遲通過中斷和重新啟動加載-存儲多條指令以及使用集成中斷控制器來保持低。
Cortex-R7 MPCore處理器為低延遲和確定性提供了兩種專門的內存解決方案
2023-08-18 06:34:29
子系統。
Musca-A測試芯片和SSE-200使設計和開發低功耗、安全的物聯網終端成為可能。
Musca-A測試芯片具有兩個Cortex-M33處理器、一個存儲系統和傳感器接口。
Musca-A板支持在
2023-08-18 06:31:54
在本手冊中，以下術語指的是下面提供的描述。
核心A核心包括與數據處理單元、存儲系統和管理、電源管理以及核心級調試和跟蹤邏輯相關的所有邏輯。
在Cortex?-R82處理器環境中，CPU和內核可以互換
2023-08-17 08:02:29
Cortex-M7處理器是一款高效、高性能的嵌入式處理器，具有低中斷延遲、低成本調試的特點，并具有與現有Cortex-M Profile處理器的向后兼容性。
該處理器具有有序的超標量流水線，這意味著
2023-08-17 07:55:23
Cortex-A15 MPCore處理器是一款高性能、低功耗的多處理器，采用ARMv7-A架構。
Cortex-A15 MPCore處理器在具有L1和L2緩存子系統的單個多處理器設備或MPCore設備中具有一到四個Cortex-A15處理器。
2023-08-17 07:37:22
Cortex-M23處理器是一款低門數、兩級和高能效處理器。
它適用于微控制器和深度嵌入式應用，這些應用需要在安全性是重要考慮因素的環境中使用區域優化的低功耗處理器。
2023-08-17 07:28:12
m3芯片與m1處理器參數對比 摘要： M3芯片和M1處理器是蘋果公司推出的兩種處理器。雖然它們都是蘋果公司的高端產品，但它們的設計和性能有很大的不同。M3芯片是蘋果公司在2021年推出的新一代芯片
2023-08-16 11:33:425807 路徑是高速處理器設計常用的技術手段之一，
如下圖，在BIU模塊中，通過sirv_gnrl_icb_arbt模塊后，兩組ICB通過仲裁為1組，如果ARBT_NUM設置為1時是否可以當作一個乒乓緩存模塊？
2023-08-12 07:23:55
AI芯片是一種專門用于人工智能計算的集成電路。相較于傳統的通用微處理器，AI芯片具備更優秀的高性能和低功耗等特點，能夠加速訓練和推理過程，是目前在人工智能領域廣泛應用的重要基礎設施之一。
2023-08-08 16:43:361149 ARM946E-S? 是一個可合成的宏小區，結合了ARM9E-S? 加工機具有指令和數據緩存、緊密耦合的指令和數據SRAM的核心帶有保護單元、寫緩沖區和AMBA的存儲器? （高級微處理器總線體系結構
2023-08-08 07:33:30
嵌入式應用程序定制硬件。ARM946E-S提供了一個完整的高性能處理器解決方案，在芯片復雜性和面積、芯片系統設計、功耗和上市時間方面都有相當大的節省。
2023-08-02 17:50:31
Cortex-A9處理器是一款高性能、低功耗的ARM宏單元，具有L1緩存子系統，可提供完整的虛擬內存功能。Cortex-A9處理器實現ARMv7-A架構，在Jazelle?狀態下運行32位ARM指令、16位和32位Thumb?指令以及8位Java字節碼。
2023-08-02 16:29:35
高性能和高性能之間進行權衡代碼密度。ARM922T處理器是哈佛高速緩存體系結構處理器，其目標是全內存管理、高性能和低功率是至關重要的。此設計中的獨立指令和數據緩存每個大小為8KB，具有8字線長度。ARM922T實現了增強型ARM體系結構v4 MMU為指令和數據地址
2023-08-02 15:44:14
、二級緩存、執行單元、指令級單元和總線接口等邏輯單元都會有科學的布局。 國產32位MCU多為基于ARM Cortex內核為基礎，現在我們以芯海的32位mcu為例，簡單介紹下ARM Cortex-M系列中的Cortex-M0處理器內核。 Cortex-M0是Cortex-M系列中的最基礎、最低功耗的處理器內核。它由
2023-08-02 15:21:121044 
當處理器產生大量內存流量時，添加片上二級緩存（也稱為二級或二級緩存）是提高基于ARM的系統性能的公認方法。根據定義，二級緩存假定存在與處理器緊密耦合或內部的一級緩存或主緩存。緩存控制器的功能
2023-08-02 15:09:49
當中央處理器（CPU）產生大量內存流量時，添加片上二級緩存（也稱為二級緩存，L2CC）是提高計算機系統性能的公認方法。根據定義，二級緩存假定存在與CPU緊密耦合或內部的一級緩存或主緩存。
2023-08-02 13:11:45
高速緩存體系結構處理器，適用于全內存管理、高性能和低功耗至關重要的多程序應用。此設計中的獨立指令和數據緩存大小分別為16KB，具有8字線長度。ARM920T處理器實現了一個增強的ARM架構v4-MMU，為
2023-08-02 13:05:00
可合成的ARM968E-S處理器是ARM9Thumb系列的一員，實現了ARMv5TE體系結構。它支持32位ARM指令集和16位Thumb指令集。ARM968E-S處理器適用于要求高性能、低系統成本、小芯片尺寸和低功耗的各種嵌入式應用。
2023-08-02 12:08:51
據值進行操作的SIMD DSP指令。ARM1136JF-S處理器是一款高性能、低功耗、ARM緩存處理器宏單元，可提供完整的虛擬內存功能。
2023-08-02 11:46:41
ARM720T是一款通用的32位微處理器，具有8KB的高速緩存、擴大的寫入緩沖區和內存管理單元（MMU），組合在一個芯片中。ARM720T中的CPU是ARM7TDMI。ARM720T是與ARM處理器
2023-08-02 11:36:56
和symbian操作系統。
ARM7EJ-S處理器是一個可合成的核心，它提供了ARM7TDMI的所有優點——低功耗、小尺寸和拇指指令集——同時還結合了ARM最新的DSP擴展和Jazelle技術，實現了基于java的應用程序的加速。
2023-08-02 10:25:44
ARM926EJ-S處理器是通用微處理器ARM9系列的一員。ARM926EJ-S處理器針對多任務應用，在這些應用中，全內存管理、高性能、低芯片尺寸和低功耗都很重要。ARM926EJ-S處理器支持
2023-08-02 10:09:10
，適用于各種嵌入式應用，在這些應用中，高性能、低系統成本、小芯片尺寸和低功耗都很重要。
ARM946E-S處理器宏單元是哈佛體系結構的緩存處理器，提供完整的高性能處理器子系統，包括：
?一個ARM9E-S
2023-08-02 09:41:21
和數據緩存，包括具有
未命中（HUM）
?兩個緩存的64位接口
?可旁路寫入緩沖區
?一級緊密耦合存儲器（TCM），可用作本地RAM
?矢量浮點（VFP）協處理器
?跟蹤支持
?基于JTAG的調試
2023-08-02 09:15:45
Cortex-A57處理器是一款高性能、低功耗的處理器，可實現ARMv8-a建筑學它在帶有L1和L2緩存子系統的單個處理器設備中有一到四個核心。
2023-08-02 09:12:53
些應用中，高性能、低系統成本、小芯片尺寸和低功耗都很重要。
ARM966E-S處理器宏單元提供了一個完整的高性能處理器子系統，包括一個ARM9E-S RISC整數CPU、用于每個指令和數據CPU接口的緊密
2023-08-02 07:46:42
ARM9TDMI是通用微處理器ARM家族的一員。ARM9TDMI的目標是嵌入式控制應用，在這些應用中，高性能、低芯片尺寸和低功耗都很重要。ARM9TDMI同時支持32位ARM和16位Thumb指令集
2023-08-02 06:37:43
DeepCover?嵌入式安全處理器方案為敏感數據提供多重保護，采用先進的物理安全機制提供最可靠的加密存儲。DeepCover安全處理器(MAX32590)提供安全、高成效、可協同操作的解決方案
2023-07-14 14:33:26
產品的兩倍。ADSP-2159x SHARC處理器屬于SIMD SHARC系列數字信號處理器(DSP)，采用ADI公司的Super Harvard架構。這些32/4
2023-07-07 16:49:04
。ADSP-SC58x和ADSP-2158x系列的功耗低于2瓦，使新處理器系列的功效比前代SHARC產品高5倍以上。該優勢針對各種應用提供業界領先的數字信號處理性能，在這些應用中熱
2023-07-07 15:26:49
。 ADSP-SC58x和ADSP-2158x系列的功耗低于2瓦，使新處理器系列的功效比前代SHARC產品高5倍以上。 該優勢針對各種應用提供業界較領先的數字信號處理性能，在這些應用
2023-07-07 15:19:14
。ADSP-SC58x和ADSP-2158x系列的功耗低于2瓦，使新處理器系列的功效比前代SHARC產品高5倍以上。該優勢針對各種應用提供業界較領先的數字信號處理性能，在這些應用中
2023-07-07 15:16:12
。 ADSP-SC58x和ADSP-2158x系列的功耗低于2瓦，使新處理器系列的功效比前代SHARC產品高5倍以上。 該優勢針對各種應用提供業界較領先的數字信號處理性能，在這些應用
2023-07-07 15:11:44
。 ADSP-SC58x和ADSP-2158x系列的功耗低于2瓦，使新處理器系列的功效比前代SHARC產品高5倍以上。 該優勢針對各種應用提供業界較領先的數字信號處理性能，在這些應用
2023-07-07 15:04:55
。ADSP-SC58x和ADSP-2158x系列的功耗低于2瓦，使新處理器系列的功效比前代SHARC產品高5倍以上。該優勢針對各種應用提供業界領先的數字信號處理性能，在這些應用中熱
2023-07-07 14:56:01
和ADSP-2158x系列的功耗低于2瓦，使新處理器系列的功效比前代SHARC產品高5倍以上。該優勢針對各種應用提供業界領先的數字信號處理性能，在這些應用中熱管理設
2023-07-07 14:53:44
。 ADSP-SC58x和ADSP-2158x系列的功耗低于2瓦，使新處理器系列的功效比前代SHARC產品高5倍以上。 該優勢針對各種應用提供業界較領先的數字信號處理性能，在這些應用
2023-07-07 14:47:24
ADSP-2159x 處理器的速度高達 1 GHz，屬于 SHARC? 系列產品。ADSP-2159x 處理器是一款雙 SHARC+ ?內核 DSP，其音頻性能是其
2023-07-07 13:53:31
SHARC+ ADSP-2156x產品的兩倍，并集成了Arm Cortex-A5內核，運行頻率高達1 GHz。具有FPU和Neon? DSP擴展的A5處理器，可
2023-07-07 13:49:28
SHARC+ ADSP-2156x產品的兩倍，并集成了Arm Cortex-A5內核，運行頻率高達1 GHz。具有FPU和Neon? DSP擴展的A5處理器，可
2023-07-07 13:44:55
ADSP-BF561擴展了Blackfin?處理器系列產品的性能。ADSP-BF561具有兩個高性能Blackfin處理器內核、靈活的高速緩存架構、增強的DMA子系統，以及動態電源管理（DPM）功能
2023-07-07 13:37:38
Blackfin?處理器系列已經得到了進一步的擴充(增加了兩款新器件)，以滿足大行其道的嵌入式網絡連接性不斷提升的需求。當與高性能 16/32位Blackfin嵌入式處理器內核、靈活
2023-07-07 13:28:39
Blackfin?處理器系列不斷擴展，以滿足對嵌入式控制器區域網絡(CAN)連接的需求。如果配合高性能16/32位Blackfin嵌入式處理器內核、靈活的高速緩存架構、增強型DMA子系統以及動態電源
2023-07-07 13:23:42
的高速緩存架構、增強的DMA子系統，以及動態電源管理（DPM）功能。這些新的系列成員與現有的Blackfin處理器代碼兼容，使系統設計人員能夠利用處理器內核結合的控制與
2023-07-07 11:59:09
Blackfin?處理器系列已經得到了進一步的擴充（增加了兩款新器件），以滿足更多連接可能性的不斷提升的需求。當與高性能16/32位Blackfin嵌入式處理器內核、靈活的高速緩存架構、增強型DMA
2023-07-07 11:56:20
高性能16/32位Blackfin嵌入式處理器內核、靈活的高速緩存架構、增強型DMA(直接存儲器存取)子系統及動態功率管理(DPM)功能賦予系統設計者一個靈活的平臺來實現多種多樣的便攜應用，包括消費
2023-07-07 11:22:37
Blackfin嵌入式處理器內核、靈活的高速緩存架構、增強的DMA子系統，以及動態電源管理（DPM）功能，使系統設計人員能夠設計靈活的平臺以解決多種面向連接的應用，包括電機控
2023-07-07 11:13:22
音頻產品。高性能的16/32 bit Blackfin嵌入式處理器內核、靈活的高速緩存架構、增強的DMA子系統，以及動態電源管理（DPM）功能，為系統設計人員提供
2023-07-07 10:50:36
高性能16/32位Blackfin嵌入式處理器內核、靈活的高速緩存結構、增強型DMA(直接存儲器存取)子系統及動態功率管理(DPM)功能賦予系統設計員一個靈活的平臺來對付各種便攜應用，包括消費
2023-07-07 10:42:16
將干凈且正交的RISC式微處理器指令集的優勢和單指令、多數據流(SIMD)多媒體能力結合為一個指令集架構。而且Blackfin+內核的最新改進加入了緩存增強、分支
2023-07-07 09:59:06
。 它還將干凈且正交的RISC式微處理器指令集的優勢和單指令、多數據流(SIMD)多媒體能力結合為一個指令集架構。 而且Blackfin+內核的最新改進加入了緩存增
2023-07-07 09:54:33
。 它還將干凈且正交的RISC式微處理器指令集的優勢和單指令、多數據流(SIMD)多媒體能力結合為一個指令集架構。 而且Blackfin+內核的最新改進加入了緩存增
2023-07-07 09:50:09
MAC結合為最先進的信號處理引擎。 它還將干凈且正交的RISC式微處理器指令集的優勢和單指令、多數據流(SIMD)多媒體能力結合為一個指令集架構。 而且Blackfin+內核的最新改進加入了緩存增強
2023-07-07 09:46:37
。 它還將干凈且正交的RISC式微處理器指令集的優勢和單指令、多數據流(SIMD)多媒體能力結合為一個指令集架構。 而且Blackfin+內核的最新改進加入了緩存增
2023-07-07 09:41:31
。 它還將干凈且正交的RISC式微處理器指令集的優勢和單指令、多數據流(SIMD)多媒體能力結合為一個指令集架構。 而且Blackfin+內核的最新改進加入了緩存增強
2023-07-07 09:37:22
基礎軟件、跨層優化框架等，力圖為低功耗到高性能的全應用場景提供軟件環境支撐。
中國科學院副院長陰和俊表示，開源芯片以開放共享為核心目標，必將對全球信息產業格局產生變革性影響，并在全球形成一種開放共建的處理器芯片新生態模式。
2023-05-28 08:43:00
ADSP-2159x處理器的速度高達1 GHz，是SHARC的成員?產品系列。ADSP-2159x處理器是雙SHARC+?核心DSP，其音頻性能是單核SHARC+核心ADSP-2156x的兩倍，同時
2023-04-12 17:52:16
基于 ARM 的處理器 DaVinci 數字媒體處理器
2023-03-28 20:59:33
極低功耗微處理器復位電路
2023-03-28 15:17:26
極低功耗微處理器復位電路
2023-03-28 13:03:00
極低功耗微處理器復位電路
2023-03-28 13:03:00
極低功耗微處理器復位電路
2023-03-28 13:03:00
微處理器電壓檢測復位芯片
2023-03-28 13:03:00
微處理器電壓檢測復位芯片
2023-03-28 13:03:00
3腳SOT-23的低功耗微處理器監控電路
2023-03-28 13:03:00
微處理器電壓檢測復位芯片
2023-03-28 13:02:59
我目前正在評估 iMXRT1062 處理器，現在正在尋找具有接近相同 I/O 和內存特性但還支持 MMU 的處理器。也許有人可以就此提出建議。
2023-03-27 07:57:08
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