臺積電的 Suk Lee 發表了題為“摩爾定律和半導體行業的第四個時代”的主題演講。Suk Lee表示，任何試圖從半導體行業傳奇而動蕩的歷史中發掘出一些意義的事情都會引起我的注意。正如臺積電所解釋
2024-03-13 16:52:37
蓉矽半導體近日宣布，其自主研發的1200V 40mΩ SiC MOSFET產品NC1M120C40HT已順利通過AEC-Q101車規級測試和HV-H3TRB加嚴可靠性考核。這一里程碑式的成就不僅彰顯了蓉矽半導體在功率半導體領域的技術實力，也進一步證明了其產品在新能源汽車、光伏逆變等高端應用領域的強大競爭力。
2024-03-12 11:06:30
228 意法半導體（ST）近日推出了一系列功率MOSFET和IGBT柵極驅動器，這些產品不僅在設計上追求穩健性和可靠性，還致力于提供高度的系統集成性和靈活性，以滿足不同應用場景的需求。
2024-03-12 10:54:43224 想問一下，半導體設備需要用到溫度傳感器的有那些設備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
半導體工藝主要是應用微細加工技術、膜技術，把芯片及其他要素在各個區域中充分連接，如：基板、框架等區域中，有利于引出接線端子，通過可塑性絕緣介質后灌封固定，使其形成一個整體，以立體結構方式呈現，最終形成半導體封裝工藝。
2024-03-01 10:30:17130 
意法半導體（下文為ST）的功率MOSFET和IGBT柵極驅動器旨在提供穩健性、可靠性、系統集成性和靈活性的完美結合。
2024-02-27 09:05:36578 
共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對半導體封裝工藝的研究，先探析半導體工藝概述，能對其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮半導體封裝工藝流程，目的是在作業階段嚴謹
2024-02-25 11:58:10275 
圖1顯示了半導體封裝設計工藝的各項工作內容。首先，封裝設計需要芯片設計部門提供關鍵信息，包括芯片焊盤（Chip Pad）坐標、芯片布局和封裝互連數據。
2024-02-22 14:18:53400 
共讀好書 半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20176 
安建半導體 (JSAB) 隆重推出全新的150V SGT MOSFET產品平臺，平臺采用先進的技術和設計，提供了卓越的開關特性和低導通電阻，從而實現了高效的能源轉換和低能耗操作，不僅可以顯著提高
2024-01-23 13:36:49291 
安建半導體推出具有完全自主知識產權的1200V-17mΩ SiC MOSFET，通過獨特設計確保產品的卓越性能和可靠性，在國內領先的碳化硅晶圓代工廠流片，產能充裕，供應穩定，性價比高。
2024-01-20 17:54:00916 
半導體芯片在作為產品發布之前要經過測試以篩選出有缺陷的產品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導體產品。封裝主要作用是電氣連接和保護半導體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47250 
本文將介紹半導體的可靠性測試及標準。除了詳細介紹如何評估和制定相關標準以外，還將介紹針對半導體封裝預期壽命、半導體封裝在不同外部環境中的可靠性，及機械可靠性等評估方法。 什么是產品可靠性？ 半導體
2024-01-13 10:24:17711 
半導體芯片封裝是指半導體器件的保護外殼。該保護殼可保護電路免受腐蝕和物理傷害，同時還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。
2024-01-06 17:46:41295 
隨著科技的飛速發展，半導體已經成為現代社會不可或缺的核心元器件。半導體封裝作為半導體產業鏈的重要環節，對保護芯片、提高芯片性能和降低生產成本具有重要意義。本文將以雙列直插式封裝（Dual In-line Package，DIP）為例，探討半導體封裝的發展歷程、技術特點、應用領域及未來趨勢。
2023-12-26 10:45:21414 
電子發燒友網站提供《半導體封裝安裝手冊.pdf》資料免費下載
2023-12-25 09:55:29
1 在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導體封裝的不同分類，包括制造半導體封裝所用材料的類型、半導體封裝的獨特制造工藝，以及半導體封裝的應用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
應用的80V 和 100V MOSFET，這兩款車規級器件是TO-Leadless (TOLL) 封裝。AOS TOLL 封裝旨在優化功率半導體器件成為電動汽車發展中的重要組件，尤其是在兩輪和三輪及其
2023-12-14 16:55:24949 【科普小貼士】金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）
2023-12-13 14:22:41260 
基礎半導體器件領域的高產能生產專家 Nexperia（安世半導體）近日宣布推出新款 GaN FET 器件，該器件采用新一代高壓 GaN HEMT 技術和專有銅夾片 CCPAK 表面貼裝封裝，為工業和可再生能源應用的設計人員提供更多選擇。
2023-12-13 10:38:17312 根據不同的誘因，常見的對半導體器件的靜態損壞可分為人體，機器設備和半導體器件這三種。
當靜電與設備導線的主體接觸時，設備由于放電而發生充電，設備接地，放電電流將立即流過電路，導致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
，NSF040120L3A0和NSF080120L3A0是安世半導體SiC MOSFET產品組合中首批發布的產品，隨后安世半導體將持續擴大產品陣容，推出多款具有不同RDS(on)的器件，并提供通孔封裝和表面貼裝封裝供選擇。
2023-12-05 10:33:32177 據介紹，NSF040120L3A0和NSF080120L3A0是安世半導體SiC MOSFET產品組合中首批發布的產品，隨后安世半導體將持續擴大產品陣容，推出多款具有不同RDS(on)的器件，并提供通孔封裝和表面貼裝封裝供選擇。
2023-12-04 16:49:11519 基礎半導體器件領域的高產能生產專家 Nexperia（安世半導體）近日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET，并發布兩款采用 3 引腳 TO-247 封裝的 1200 V 分立器件，RDS(on) 分別為 40 mΩ 和 80 mΩ。
2023-12-04 10:39:50413 在郵寄易碎物品時，使用合適的包裝材料尤為重要，因為它確保包裹能夠完好無損地到達目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅固的盒子都可以有效地保護包裹內的物品。同樣地，封裝是半導體制造工藝的關鍵環節，可以保護芯片
2023-12-02 08:10:57347 
異構集成時代半導體封裝技術的價值
2023-11-28 16:14:14223 
11月22日，日本化工企業Resonac控股宣布，計劃在美國加利福尼亞州硅谷設立半導體封裝技術和半導體材料研發中心。
2023-11-27 11:27:13619 11月3日消息，安徽芯芯半導體科技與安徽江南新興產業投資簽訂基金投資協議。
2023-11-15 16:54:09382 其實除了這些傳統的封裝，還有很多隨著半導體發展新出現的封裝技術，如一系列的先進封裝和晶圓級封裝等等。盡管半導體封裝技術不斷發展，但仍面臨著一些挑戰。首先，隨著半導體元件尺寸的不斷縮小，封裝
2023-11-15 15:28:431071 
日前，集設計研發、生產和全球銷售一體的著名功率半導體及芯片解決方案供應商Alpha and Omega Semiconductor Limited （AOS, 納斯達克代碼:AOSL)推出了用于電池
2023-11-13 18:11:28219 
據了解，該led封裝項目主要建設半導體封裝生產線，生產rgb照明芯片，總投資額為11.6億元。一期工程于今年4月正式投產，預計今后工程竣工后，年產值將達到13.8億元。
2023-11-10 11:38:271211 器件，能夠像IGBT一樣進行高壓開關，同時開關頻率等于或高于低壓硅MOSFET的開關頻率。之前的文章中，我們介紹了 SiCMOSFET特有的器件特性 和 如何優化SiC柵極驅動電路 。今天將帶來本系列文章的第三部分 SiC MOSFET的封裝、系統性能和應用 。 封裝 WBG半導體使高壓轉換器能夠在更接近
2023-11-09 10:10:02333 
環氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產效率等優點, 目前已經成為半導體封裝不可或缺的重要材料。本文簡單介紹了環氧模塑料在半導體封裝中的重要作用
2023-11-08 09:36:56533 
關鍵詞：半導體芯片，電子封裝，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術引言：近幾年，5G、人工智能、智能手機、新能源汽車、物聯網等新興產業迅猛發展，拉動了我國半導體及半導體材料的高速發展。尤其是
2023-10-27 08:10:461202 
第3代半導體一般指禁帶寬度大于2.2eV的半導體材料，也稱為寬禁帶半導體材料。半導體產業發展大致分為3個階段，以硅(Si)為代表的通常稱為第1代半導體材料 ;以砷化鎵為代表的稱為第2代半導體材料
2023-10-25 15:10:27278 
半導體芯片的封裝是指將芯片內部的電路通過引腳、導線、焊盤等連接起來，并保護芯片免受外部環境的影響，同時滿足外部電路的連接需求。以下是半導體芯片封裝的常見步驟：1.減薄：將晶圓研磨減薄，以便于后續
2023-10-23 08:38:37257 
半導體封裝技術的發展一直都是電子行業持續創新的重要驅動力。隨著集成電路技術的發展，半導體封裝技術也經歷了從基礎的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導體封裝工藝的四個等級，以助讀者更好地理解這一關鍵技術。
2023-10-09 09:31:55932 
半導體封裝是半導體制造過程中不可或缺的一部分，它保護了敏感的半導體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機械接口。本文將詳細探討半導體封裝的功能和應用范圍。
2023-09-28 08:50:491270 
本文檔的主要內容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
：目前，微電子產業已經逐步演變為設計、制造和封裝三個相對獨立的產業。微電子封裝技術即半導體封裝技術，又稱先進集成電路封裝。半導體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方面，它是
2023-09-21 08:11:54836 為了滿足應用的散熱要求，設計人員需要比較不同半導體封裝類型的熱特性。在本文中，Nexperia(安世半導體)討論了其焊線封裝和夾片粘合封裝的散熱通道，以便設計人員選擇更合適的封裝。一、焊線器件
2023-09-08 16:57:17490 
安建半導體40V SGT MOSFET產品已經通過AEC-Q101車規認證的全部測試。
2023-09-06 17:48:45474 。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出先進的全新OptiMOS?功率MOSFET，進一步擴大其采用PQFN 2x2 mm2封裝的功率MOSFET的產品陣容，此舉旨在提供功率半導體行業標桿解決方案，在更小的封裝尺寸內實現更高的效率和更加優異的性能。新產品廣
2023-09-06 14:18:431202 
穩定性和效率兼備，雷卯MOSFET改變您的產品。一.MOSFET工作原理及作用1.工作原理MOSFET(金屬氧化物半導體場效應晶體管)是一種常用的半導體器件，由源(Source)、漏(Drain
2023-09-04 16:19:19342 
點擊“東芝半導體”，馬上加入我們哦！ 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布， 推出采用有助于降低開關損耗的4引腳TO-247-4L(X)封裝的碳化硅（SiC）MOSFET
2023-09-04 15:13:401134 
近年來，半導體封裝變得越發復雜，更加強調設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業內人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優化封裝特性。
2023-09-01 10:38:39273 
本文簡述功率在轉換器電路中的轉換傳輸過程，針對開關器件MOSFET在導通和關斷瞬間，產生電壓和電流尖峰的問題，進而產生電磁干擾現象，通過對比傳統平面MOSFET與超結MOSFET的結構和參數，尋找使用超結MOSFET產生更差電磁干擾的原因，進行分析和改善。
2023-08-29 14:14:25440 
半導體封裝是一個關鍵的制程環節，對產品性能和可靠性有著重要影響。X射線檢測技術由于其優異的無損檢測能力，在半導體封裝檢測中發揮了重要作用。 檢測半導體封裝中的缺陷 在半導體封裝過程中，由于各種原因
2023-08-29 10:10:45384 和管理者。今年，Nexperia（安世半導體）的熱插拔MOSFET與碳化硅肖特基二極管兩款明星產品現已雙雙入圍年度功率半導體！ 采用SMD銅夾片LFPAK88封裝的熱插拔專用MOSFET(ASFET) 同時
2023-08-28 15:45:311140 什么是芯片封測？半導體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導體制成芯片后進行測試和封裝，以充分發揮其性能。在半導體生產的整個流程中，封測步驟是至關重要的一步，它能夠有效檢測出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003828 ，減少人力資源消耗，為半導體行業降本增效。Novator系列全自動影像儀創新推出的飛拍測量、圖像拼接、環光獨立升降、圖像匹配、無接觸3D掃描成像等功能，多方面滿足客戶測量需求，解決各行業尺寸測量難題。
2023-08-21 13:38:06
從事半導體行業，尤其是半導體封裝行業的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-08-21 11:05:14524 
半導體：生產過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test） 幾個步驟。
2023-08-17 11:12:32781 
圖1為您呈現了半導體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。
2023-08-08 17:01:35553 
先楫半導體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
瑞森半導體超結MOSFET新品上市,RSF60R070F、RSF60R026W型號,打破行業常規?(TO-220F封裝70mΩ）,業內優勢導通電阻（典型值20mΩ）,國內少有產品型號?技術領航
2023-08-08 11:04:05489 
瑞森半導體超結MOSFET新品上市,RSF60R070F、RSF60R026W型號,打破行業常規?(TO-220F封裝70mΩ）,業內優勢導通電阻（典型值20mΩ）,國內少有產品型號?技術領航
2023-08-08 10:27:09304 
近年來，半導體封裝變得越發復雜，更加強調設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業內人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優化封裝特性。在之前的文章：[半導體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
近日，封裝測試領先企業藍箭電子開啟申購！藍箭電子本次募集資金擬投資6.01億元，其中5.43億元將用于半導體封裝測試擴建項目，5765.62萬元將用于研發中心建設項目。
2023-08-02 10:05:28314 
電子封裝技術與器件的硬件結構有關。這些硬件結構包括有源元件1（如半導體）和無源元件2（如電阻器和電容器3）。因此，電子封裝技術涵蓋的范圍較廣，可分為0級封裝到3級封裝等四個不同等級。圖1展示了半導體封裝工藝的整個流程。
2023-08-01 16:45:03576 
從事半導體行業，尤其是半導體封裝行業的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-08-01 11:48:081172 
金屬-氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）的革命，讓我們可以在相同面積的晶圓上同時制造出更多晶體管。
2023-07-27 15:24:51609 
圖1為半導體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統封裝和晶圓級(Wafer-Level)封裝。傳統封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝;而晶圓級封裝則是先在晶圓上進行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。
2023-07-21 10:19:19879 
半導體后封裝工藝及設備介紹
2023-07-13 11:43:208 圖1為您呈現了半導體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。傳統封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝；而晶圓級封裝則是先在晶圓上進行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。
2023-07-04 09:20:311216 
半導體：生產過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test） 幾個步驟。
2023-06-27 14:15:201230 
）系統級封裝技術成為當前關鍵的半導體先進封裝技術，若兩者結合，又將會為半導體下游應用帶來什么樣的“新火花”呢？ ? 近日，國星光電應邀出席2023集邦咨詢第三代半導體前沿趨勢研討會，并發表了《GaN的SIP封裝及其應用》主題演講，圍繞氮化鎵的SIP封裝及應
2023-06-26 09:52:52362 半導體芯片是如何封裝的？這是一個很好的問題。半導體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標是將裸露的芯片保護起來，同時連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設備中使用。
2023-06-21 14:33:561349 升級到半橋GaN功率半導體
2023-06-21 11:47:21
基礎半導體器件領域的高產能生產專家 Nexperia（安世半導體）近日宣布擴充 NextPower 80/100 V MOSFET 產品組合的封裝系列。此前該產品組合僅提供 LFPAK56E 封裝
2023-06-21 10:34:32562 半導體封裝是芯片封裝的過程，其作用包括安裝、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能。這個過程始于將晶圓分離成單個的芯片，這可以通過劃片法或鋸片法實現。劃片機是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工
2023-06-09 15:03:24629 
蘭奈梅亨--(美國商業資訊)--Nexperia(安世半導體)，分立器件、邏輯器件和 MOSFET 器件的全球領導者，今日宣布其已采用 Trench 11 技術實現具有史上最低導通阻抗
2023-06-08 13:57:21441 微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術
2023-06-06 10:25:48424 
詳解半導體封裝測試工藝
2023-05-31 09:42:18996 
Nexperia | 推出用于自動安全氣囊的專用MOSFET (ASFET)新產品組合 基礎半導體器件領域的專家 Nexperia（安世半導體）推出了用于自動化安全氣囊應用的專用 MOSFET
2023-05-29 10:35:11372 MOSFET 等類型；從技術發展趨勢看，采用制程復雜芯片工藝以及采用氮化鎵等新型材料和與之相匹配的封裝工藝制造具有優異性能參數產品是場效應管生產廠商不斷追蹤的熱點。
廣東友臺半導體有限公司(簡稱
2023-05-26 14:24:29
半導體集成電路中封裝是必不可少的環節，封裝可以理解為給芯片穿上“衣服”
2023-05-25 15:33:082764 
本文以半導體封裝技術為研究對象，在論述半導體封裝技術及其重要作用的基礎上，探究了現階段半導體封裝技術的芯片保護、電氣功能實現、通用性、封裝界面標準化、散熱冷卻功能等諸多發展趨勢，深入研究了半導體前端
2023-05-16 10:06:00497 隨著半導體工藝的不斷進步，封裝技術也在逐漸演變。晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging，WLP）和傳統封裝技術之間的差異，以及這兩種技術在半導體行業的發展趨勢和應用領域，值得我們深入了解。
2023-05-12 13:26:05681 
隨著電子產品的迅速發展，半導體封裝技術已經成為整個半導體產業的重要組成部分。從早期的簡單封裝到現代高密度、高集成度的封裝，半導體封裝技術在不斷地演進。目前，市場上常見的半導體封裝技術可以歸納為三大類：傳統封裝技術、表面貼裝技術和先進封裝技術。本文將詳細介紹這三大類半導體封裝技術的特點、優勢和發展趨勢。
2023-04-25 16:46:21682 
制造產業的轉移、下游行業需求的拉動以及國家推出的支持政策，半導體分立器件行業已經進入快速發展通道。目前，我國已經成為全球重要的半導體分立器件制造基地和全球最大的半導體分立器件市場，根據中國半導體行業協會
2023-04-14 16:00:28
制造產業的轉移、下游行業需求的拉動以及國家推出的支持政策，半導體分立器件行業已經進入快速發展通道。目前，我國已經成為全球重要的半導體分立器件制造基地和全球最大的半導體分立器件市場，根據中國半導體行業協會
2023-04-14 13:46:39
KUU推出超小型SOT-723封裝MOSFET，特別為空間受限的便攜式應用優化的新一代MOSFET，這些新低閾值電壓MOSFET采用KUU先進的溝槽工藝技術來取得能夠和SOT-523等大上許多封裝
2023-04-04 16:10:39987 
TO-92 塑封封裝 PNP 半導體三極管
2023-03-28 12:54:12
TO-92 塑封封裝 PNP 半導體三極管
2023-03-28 12:54:12
TO-220 塑封封裝 NPN 半導體三極管。
2023-03-28 12:44:01
半導體產品的制造過程主要包括前道晶圓制造和后道封裝測試，隨著先進封裝技術的浸透，呈現了介于晶圓制造和封裝之間的加工環節，稱為中道）。半導體產品的加工工序多，在制造過程中需求大量的半導體設備。在這里
2023-03-27 09:43:57485 
TO-126F 塑封封裝 PNP 半導體三極管
2023-03-24 10:11:09
TO-126F 塑封封裝 NPN 半導體三極管
2023-03-24 10:11:08
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