據(jù)悉，F(xiàn)D-SOI 是一種先進(jìn)的平面半導(dǎo)體技術(shù)，能夠通過簡化制作流程進(jìn)行精準(zhǔn)的漏電流控制，相較于現(xiàn)有的 40nm EPM 技術(shù)，新工藝大幅度提高了性能指標(biāo)：能效提升 50%，數(shù)字密度增加三倍有余，并能夠承載更大的片上存儲和更低的噪音系數(shù)。
2024-03-21 14:00:23
50 旋轉(zhuǎn)花鍵的制造工藝是一門精細(xì)的技術(shù)，涉及多個步驟和精細(xì)的操作，以確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，下面簡單介紹下旋轉(zhuǎn)花鍵的制造工藝。
2024-03-16 17:39:1780 
Android 15 的首個開發(fā)者預(yù)覽版現(xiàn)已發(fā)布，以便各位開發(fā)者能與我們通力協(xié)作，打造更優(yōu)秀的 Android 平臺。
2024-03-12 14:16:05255 
云塔科技（安努奇）發(fā)布世界首個LB/MB/HB/UHB四工器，基于云塔自主知識產(chǎn)權(quán)的SPD技術(shù)，其芯片制程工藝實(shí)現(xiàn)100%國產(chǎn)化。
2024-03-11 11:33:39232 日前，愛立信宣布：在其托管服務(wù)交付平臺——愛立信運(yùn)營引擎（Ericsson Operations Engine）中，嵌入了基于AI賦能的意圖驅(qū)動運(yùn)營方案，為消費(fèi)者和企業(yè)用戶提供差異化優(yōu)質(zhì)5G服務(wù)。
2024-02-21 09:15:14543 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚(yáng)）半導(dǎo)體制造工藝經(jīng)過多年的發(fā)展，已經(jīng)有了翻天覆地的變化。但如果我們單從晶圓代工廠的工藝布局來看，就會發(fā)現(xiàn)變化并不算大，領(lǐng)頭的臺積電、三星等依然在加大先進(jìn)工藝投入，而第二
2024-02-21 00:17:002598 
2nm工藝是臺積電采用的革新性GAA（Gate-All-Around）技術(shù)，在相同功耗下相比當(dāng)前最先進(jìn)的N3E工藝，速度提升10%至15%，或在相同速度下功耗降低25%至30%。這一突破將大大提升蘋果設(shè)備的性能，并延長電池使用時間。
2024-01-26 15:51:50208 例如，盡管iPhone 15 Pro已發(fā)布四個月，A17 Pro仍在使用臺積電專有的3nm工藝。根據(jù)MacRumors的報告，這一趨勢似乎仍將延續(xù)至2nm工藝。
2024-01-26 09:48:34202 計劃與國內(nèi)通信企業(yè)展開深度合作。
其FPGA從55/40nm進(jìn)入主流28nm工藝平臺，在器件性能和容量上也都有較大的提升，相應(yīng)地對FPGA編譯軟件和IP也提高了要求，28nm器件預(yù)計在2020年批量供應(yīng)。
2024-01-24 10:46:50
高性能FPGA芯片Titan系列，采用40nm工藝，可編程邏輯資源最高達(dá)18萬個，已廣泛應(yīng)用于通信、信息安全等領(lǐng)域。
Titan系列高端FPGA產(chǎn)品PGT180H已向國內(nèi)多家領(lǐng)先通信設(shè)備廠商批量供貨
2024-01-24 10:45:40
全球物流領(lǐng)導(dǎo)者CJ Logistics，運(yùn)營范圍覆蓋全球36個國家，近日與通信巨頭愛立信達(dá)成合作，共同在韓國利川的Ichiri中心部署了物流行業(yè)的首個全面商用5G專網(wǎng)。
2024-01-10 18:21:51723 據(jù)悉，2024年臺積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運(yùn)用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過解決工藝難題及提升產(chǎn)量后，臺積電推出經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的3nm版型，吸引更多企業(yè)采用。
2024-01-03 14:15:17279 芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來看看吧！
2023-12-07 11:45:311594 
引入不同的氣態(tài)化學(xué)物質(zhì)進(jìn)行的，這些化學(xué)物質(zhì)通過與基材反應(yīng)來改變表面。IC最小特征的形成被稱為前端制造工藝（FEOL），本文將集中簡要介紹這部分，將按照如下圖所示的 22 nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)制造 FinFET 的工藝流程，解釋了 FEOL 制造過程中最重要的工藝步驟。
2023-12-06 18:17:331122 
STM32H503RBTx_LQFP64是STM32H5系列微控制器的一款出色評估套件，它采用了先進(jìn)的40nm工藝制造，為開發(fā)者提供了卓越的性能和能效。主頻高達(dá)250MHz的Arm? Cortex?-M33內(nèi)核使其處理能力非常強(qiáng)大，可以輕松應(yīng)對各種復(fù)雜的計算和任務(wù)。
2023-12-01 15:00:30287 
三星D1a nm LPDDR5X器件的EUV光刻工藝
2023-11-23 18:13:02579 
，英偉達(dá)當(dāng)前的 RTX 40 顯卡采用“TSMC 4N”工藝，沒有說明具體是幾納米工藝，有報道稱是定制的 5nm 工藝。英偉達(dá)官方表示，在 TSMC 4N 定制工藝技術(shù)加持下，RTX 40 系列 GPU
2023-11-20 11:05:44632 國內(nèi)大部分公司都是采用40/28nm等工藝，一方面技術(shù)非常成熟，一方面成本可控，學(xué)員們不用一味追求高端工藝，畢竟國內(nèi)能用7nm設(shè)計的屈指可數(shù)，而用成熟工藝的有幾千家，景芯很多學(xué)員拿到的50w+ offer的也是去做的成熟工藝，這也是景芯SoC培訓(xùn)采用40nm工藝的原因。
2023-11-14 15:38:571083 
前兩代M1和M2系列芯片均采用5nm制程工藝，而M3系列芯片的發(fā)布，標(biāo)志著蘋果Mac電腦正式進(jìn)入3nm時代。 3nm利用先進(jìn)的EUV（極紫外光刻）技術(shù)，可制造極小的晶體管，一根頭發(fā)的橫截面就能容納兩百萬個晶體管。蘋果用這些晶體管來優(yōu)化新款芯片的每個組件。
2023-11-07 12:39:13310 
掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費(fèi)的成本，像40/28nm的工藝已經(jīng)非常成熟，40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬美元；28nm SOI工藝為400萬美元；28nm HKMG成本為600萬美元。
2023-11-06 18:03:291591 日本定制芯片開發(fā)商 Socionext 發(fā)布了業(yè)界首款 32 核數(shù)據(jù)中心級芯片，該芯片將采用臺積電 2nm 級制造工藝制造。
2023-10-30 18:21:37487 和可靠性的情況下，快速利用3nm工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)ADAS和自動駕駛算力需求。我們同時期望臺積電技術(shù)能為社會生活帶來更多創(chuàng)造力。”Socionext計劃與臺積電就合作項目展開密切合作，從N3A工藝N3AE的早期發(fā)布開始設(shè)計，加快車規(guī)級產(chǎn)品量產(chǎn)進(jìn)度，目標(biāo)成為首批采用N3A制程工藝的車規(guī)級產(chǎn)品供應(yīng)商之一。
2023-10-30 11:11:44642 N2，也就是2nm，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，預(yù)計2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 2nm芯片是指采用了2nm制程工藝所制造出來的芯片，制程工藝的節(jié)點(diǎn)尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子元件的尺寸可以達(dá)到2納米級別。 2nm芯片手機(jī)
2023-10-19 17:06:18799 2nm芯片是什么意思 2nm芯片指的是采用了2nm制程工藝所制造出來的芯片，制程工藝的節(jié)點(diǎn)尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子元件的尺寸可以達(dá)到2納米級別。 更小的節(jié)點(diǎn)尺寸
2023-10-19 16:59:161958 STM8S903F3M6，ST/意法，16 MHz STM8S 8位MCUSTM8S903F3M6，ST/意法，16 MHz STM8S 8位MCUSTM8S903F3M6，描述STM8S903K3
2023-10-17 16:52:24
STM32H725ZGT6，ST/意法半導(dǎo)體，Arm?Cortex?-M7 32位550 MHz MCU，最高1 MB閃存，564 KB，RAM、以太網(wǎng)、USB、3個FD-CAN、圖形、2個16位
2023-10-16 15:52:51
1.百度發(fā)布首個量子領(lǐng)域大模型，依托量子平臺、文心大模型 近日，2023量子產(chǎn)業(yè)大會上百度量子計算研究所所長段潤堯帶來百度量子軟硬件和解決方案等方面的最新成果，發(fā)布首個量子領(lǐng)域大模型，及百度量子助手
2023-09-26 11:06:30442 
近日，愛立信 利用網(wǎng)絡(luò)API創(chuàng)建全球網(wǎng)絡(luò)平臺業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略，邁出了具有里程碑意義的一步。 愛立信與德國電信（DT）達(dá)成商業(yè)合作伙伴關(guān)系，為開發(fā)者和企業(yè)提供通信和網(wǎng)絡(luò)API。 這是 全球首個為開發(fā)者與企業(yè)
2023-09-22 21:40:02702 
的大部分時間里，用于制造芯片的工藝節(jié)點(diǎn)的名稱是由晶體管柵極長度的最小特征尺寸（以納米為單位）或最小線寬來指定的。350nm工藝節(jié)點(diǎn)就是一個例子。
2023-09-19 15:48:434477 
平臺 TechInsights 發(fā)布實(shí)驗室分析結(jié)論：華為麒麟 9000S 芯片基于中芯國際 7nm 級 N+2 工藝制造。
2023-09-14 11:01:305049 Z20K11xN采用國產(chǎn)領(lǐng)先半導(dǎo)體生產(chǎn)制造工藝SMIC 車規(guī) 40nm工藝，提供LQFP48，LQFP64以及LQFP100封裝，CPU主頻最大支持64MHz，支持2路帶64個郵箱的CAN-FD通訊接口，工作電壓3.3V和5V。
2023-09-13 17:24:081073 
Plus、iPhone 15 Pro/Max 四款型號，全系靈動島、USB-C 口，其中 15/Plus 將采用A16 芯片、6GB 內(nèi)存，15 Pro/Max 則采用最新的 3nm 工藝 A17
2023-09-11 16:17:15727 ▌峰會簡介第五屆意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會即將啟程，現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場，直擊智能熱點(diǎn)，共享前沿資訊，通過意法半導(dǎo)體核心技術(shù)，推動加快可持續(xù)發(fā)展計劃，實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
? 40nm制造工藝? 2MB雙區(qū) ECC 閃存? 1MB大容量ECC RAM? 更多數(shù)據(jù)安全功能(引導(dǎo)、防篡改…)? 35個通信外設(shè)接口? 新一代模擬外設(shè)，包括快速16位ADC，2Msps比較器，運(yùn)放? 新通信外設(shè)(TT-CAN和FD-CAN)? 高分辨率定時器(2.5ns)? 多個低功耗定時器
2023-09-11 06:22:52
半導(dǎo)體的 MEMS 傳感器模塊系列具有穩(wěn)健成熟的制造工藝，已經(jīng)用于微機(jī)械加工的加速度計和陀螺儀產(chǎn)品，服務(wù)于汽車、工業(yè)和消費(fèi)市場。傳感元件采用意法半導(dǎo)體專門的微型機(jī)械加工工藝制造，而內(nèi)嵌的 IC 接口采用
2023-09-08 07:23:26
意法半導(dǎo)體擁有最先進(jìn)的平面工藝，并且會隨著G4不斷改進(jìn)：? 導(dǎo)通電阻約比G3低15%? 工作頻率接近1 MHz? 成熟且穩(wěn)健的工藝? 吞吐量、設(shè)計簡單性、可靠性、經(jīng)驗…? 適用于汽車的高生產(chǎn)率
2023-09-08 06:33:00
認(rèn)證并由意法半導(dǎo)體維護(hù)的安全服務(wù)實(shí)現(xiàn)優(yōu)化成本/性能之間的平衡基于意法半導(dǎo)體經(jīng)優(yōu)化的40nm工藝技術(shù)極為豐富的內(nèi)存、外設(shè)和封裝選擇
2023-09-06 06:29:56
本應(yīng)用筆記為將意法半導(dǎo)體環(huán)境傳感器 （氣壓、濕度、紫外線傳感器）成功集成到Linux/Android 操作系統(tǒng)提供指南。
2023-09-05 06:08:58
的NMN910 5G SoC 芯片，也被稱為麒麟9000。 這款芯片集成了49億個晶體管，尺寸為 5 納米，成為了全球首個量產(chǎn)的5nm 5G SoC芯片。這是一個重要的里程碑，它意味著華為已經(jīng)成為了第一個推出5nm工藝技術(shù)的芯片制造商，并且在性能方面達(dá)到了全球領(lǐng)先的水平。 首先我們
2023-09-01 16:47:357012 轉(zhuǎn)自https://m.ithome.com/html/714391.htm
2023 RISC-V 中國峰會8月23日在北京召開，平頭哥在會上發(fā)布了首個自研 RISC-V AI 平臺。
據(jù)介紹，該
2023-08-26 14:14:40
2023年8月24日，晶合集成新增“OLED”概念。
2023-08-25 09:45:18400 半導(dǎo)體制造工藝之光刻工藝詳解
2023-08-24 10:38:541221 
本數(shù)據(jù)表描述了臺積電40nm ULP工藝中的TetraMem ADC IP。
2023-08-23 10:19:27435 
根據(jù)外媒報道，據(jù)稱臺積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%。不過根據(jù)獨(dú)家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費(fèi)用！
2023-08-08 15:59:27780 8月8日消息，據(jù)外媒報道，臺積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%，但根據(jù)獨(dú)家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費(fèi)用！
2023-08-08 14:13:40491 Intel將在下半年發(fā)布的Meteor Lake酷睿Ultra處理器將首次使用Intel 4制造工藝，也就是之前的7nm，但是Intel認(rèn)為它能達(dá)到4nm級別的水平，所以改了名字。
2023-08-01 09:41:50561 1. 傳三星3 納米工藝平臺第三款產(chǎn)品投片 ? 外媒報道，盡管受NAND和DRAM市場拖累，三星電子業(yè)績暴跌，但該公司已開始生產(chǎn)其第三個3nm芯片設(shè)計，產(chǎn)量穩(wěn)定。根據(jù)該公司二季度報告，當(dāng)季三星
2023-07-31 10:56:44480 電動機(jī)的技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)在很大程度上與其制造材料、制造工藝有關(guān)。在電動機(jī)制造廠中，同樣的設(shè)計結(jié)構(gòu)，同一批原材料所制成的產(chǎn)品，其質(zhì)量往往相差甚大。沒有先進(jìn)的制造工藝技術(shù)，很難生產(chǎn)出先進(jìn)的產(chǎn)品。今天我們來看看電機(jī)制造中的那些關(guān)鍵工藝。
2023-07-21 17:19:25694 
供應(yīng)AP2905TB-A3 同步降壓芯片40V 0.7A，提供ap2905芯片規(guī)格書關(guān)鍵參數(shù) ，廣泛應(yīng)用于 MCU控制系統(tǒng)和I/O電源、機(jī)頂盒、平板電視機(jī)和顯示器、工業(yè)分布式電源、便攜儀器等領(lǐng)域，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向芯朋微代理商深圳市驪微電子申請。>>
2023-07-20 14:03:38
7 供應(yīng)AP2905TB-A3 40V 0.7A高性能易用型同步降壓穩(wěn)壓器，提供AP2905穩(wěn)壓芯片關(guān)鍵參數(shù) ，廣泛應(yīng)用于 MCU控制系統(tǒng)和I/O電源、機(jī)頂盒、平板電視機(jī)和顯示器、工業(yè)分布式電源、便攜儀器等領(lǐng)域，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向芯朋微代理商深圳市驪微電子申請。>>
2023-07-20 14:02:30
英特爾獨(dú)立運(yùn)作代工部門IFS后，將向三方開放芯片制造加工服務(wù)，可能是為了吸引客戶，英特爾日前發(fā)布了全新的16nm制程工藝。
2023-07-15 11:32:58757 奇瑞控股集團(tuán)黨委書記、董事長尹同躍表示，“中國首個鋁基輕量化平臺的發(fā)布以及奇瑞eQ7首臺量產(chǎn)車的正式下線，是‘技術(shù)奇瑞’在汽車新能源化、智能化下半場的創(chuàng)新實(shí)踐中，交上的一份新答卷。
2023-07-13 14:30:33375 電池保護(hù)IC（Integrated Circuit）的納米工藝并沒有固定的規(guī)定或標(biāo)準(zhǔn)。電池保護(hù)IC的制造工藝通常與集成電路制造工藝一樣，采用從較大的微米級工藝（如180nm、90nm、65nm等）逐漸進(jìn)化到更先進(jìn)的納米級工藝（如45nm、28nm、14nm等）。
2023-07-11 15:42:371171 
3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。
2023-07-10 09:26:20406 IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-07-06 20:20:122 IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:19:241 IP_數(shù)據(jù)表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:12:510 IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:47:260 IP_數(shù)據(jù)表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:561 IP_數(shù)據(jù)表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:111 深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)VIPER12A意法ST原裝VIPER12ASTR-E交流/直流轉(zhuǎn)化器SOP8，原裝，庫存現(xiàn)貨熱銷 VIPER12ASTR-E
2023-07-05 15:04:25
深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)VIPER12,VIPER12ASTR-E意法ST開關(guān)電源芯片，原裝現(xiàn)貨 VIPER12ADIP-E ------DIP8VIPER12ASTR-E
2023-06-30 17:57:38
深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)VIPER12A意法ST交流/直流轉(zhuǎn)化器IC VIPER12ADIP-E ------DIP8VIPER12ASTR-E ------SOP8VIPer12封裝
2023-06-30 17:30:08
中，該提案正在荷蘭政府進(jìn)行審查。 ? 2. 28nm 改40nm ？印度要求鴻海Vedanta 合資晶圓廠重提申請 ? 據(jù)報道，鴻海集團(tuán)
2023-06-30 11:08:59934 
開箱大吉#紫光同創(chuàng)PGL22G關(guān)鍵特性評估板@盤古22K開發(fā)板 開箱教程來啦！詳細(xì)教程手把手來教啦！#紫光盤古系列開發(fā)板@盤古22K開發(fā)板 基于紫光同創(chuàng)40nm工藝的FPGA主控芯片（Logos系列
2023-06-28 10:46:17
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，在其搭載32位微控制器產(chǎn)品組“TXZ+族高級系列”①的“M3H組”②中新推出“M3H組（2）”，該系列產(chǎn)品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex-M3。
2023-06-27 10:07:45241 
盡管英特爾的第14代酷睿尚未發(fā)布，但第15代酷睿（代號Arrow Lake）已經(jīng)曝光。新的酷睿系列產(chǎn)品將改為酷睿Ultra系列，并使用臺積電的3nm工藝，預(yù)計會有顯著的性能提升。
2023-06-20 17:48:571100 跪求新唐NM1200和NM1330詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊
2023-06-15 08:57:31
【視頻】紫光同創(chuàng)Logos系列PGL50H關(guān)鍵特性評估板@盤古50K開發(fā)板#小眼睛FPGA盤古系列開發(fā)板@集創(chuàng)賽官方定制 基于紫光同創(chuàng)40nm工藝的FPGA(Logos系列：PGL50H-6IFBG484)關(guān)鍵特性評估板~
2023-06-12 18:07:15
【視頻】盤古Logos系列PGL22G關(guān)鍵特性評估板@盤古22K開發(fā)板#紫光同創(chuàng)FPGA開發(fā)板#基于紫光同創(chuàng)40nm工藝的FPGA主控芯片（Logos系列: PGL22G-MBG324），掛載
2023-06-12 17:38:43
本文是基于RK3588平臺，SDK版本：RK3588_ANDROID12.0 RTL8211FS-CG光口調(diào)試總結(jié)。
2023-06-10 09:00:541255 
在探討半導(dǎo)體行業(yè)時，我們經(jīng)常會聽到兩個概念：晶圓尺寸和工藝節(jié)點(diǎn)。本文將為您解析8寸晶圓以及5nm工藝這兩個重要的概念。
2023-06-06 10:44:001420 
該芯片基于40nm工藝，將會在今年二季度小規(guī)模量產(chǎn)，2023年三季度客戶導(dǎo)入，2024年二季度規(guī)模出貨。
2023-06-05 14:38:18291 
新微半導(dǎo)體40V氮化鎵功率器件工藝平臺擁有較大的工藝窗口，并具有良好的一致性和穩(wěn)定性的工藝保障。其采用的無金工藝，RC<0.4 Ω·mm；柵極采用自對準(zhǔn)工藝，使得柵極形貌良好，且最小線寬低至0.5μm。
2023-05-24 16:24:051698 
近日，愛立信攜手特利亞電信，開通波羅的海地區(qū)首個企業(yè)5G專網(wǎng)——位于愛立信塔林供應(yīng)基地。
2023-05-19 16:49:33738 3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是
2023-05-19 16:25:12784 
3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。
2023-05-19 15:23:07675 
Cascode CG stage是另一種實(shí)現(xiàn)低輸入阻抗的電路
2023-05-18 09:38:45841 
Realtek RTL8211F-CG/RTL8211D-CG/RTL 8211FI-CG/RTL8211FDI-CG是一款高度集成的符合10Base-T、100Base-TX和1000Base-T
2023-05-15 10:16:5144 需求變化，臺積電28nm設(shè)備訂單全部取消！
對于這一消息，臺積電方面表示，相關(guān)制程技術(shù)與時間表依客戶需求及市場動向而定，目前正處法說會前緘默期，不便多做評論，將于法說會說明。
目前28nm工藝代工市場
2023-05-10 10:54:09
1300NM
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接，外引線通過金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過金屬外殼，將內(nèi)部元件的功能引出、外部電源信號等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
應(yīng)用，曾主導(dǎo)開發(fā)CT數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、基于LDPC+BCH的無線通信系統(tǒng)、蜂群組網(wǎng)系統(tǒng)，各類圖像處理系統(tǒng)等。
紫光盤古系列FPGA開發(fā)板， 采用紫光同創(chuàng)40nm工藝的FPGA(Logos系列
2023-04-26 17:19:06
。
1.2BUM（積層法多層板）工藝
BUM板（Build-up multilayerPCB），是以傳統(tǒng)工藝制造剛性核心內(nèi)層，并在一面或雙面再積層上更高密度互連的一層或兩層，最多為四層，見圖1所示。BUM板
2023-04-25 17:00:25
半導(dǎo)體行業(yè)借助紫外光譜范圍（i 線：365 nm、h線：405 nm和g線：436 nm）中的高功率輻射在各種光刻、曝光和顯影工藝中創(chuàng)建復(fù)雜的微觀結(jié)構(gòu)
2023-04-24 11:23:281480 
的最小系統(tǒng)運(yùn)行及高速數(shù)據(jù)處理和存儲的功能。FPGA選用的是紫光同創(chuàng)40nm工藝的FPGA （logos系列：PGL5OH-61FBG484），PGL5OH和DDR3之間的數(shù)據(jù)交互時鐘頻率最高到
2023-04-19 11:45:57
UPC2933A,2905A 數(shù)據(jù)表 (R03DS0029EJ0400_REGULATOR)
2023-04-17 19:32:180 公司將從事集成電路及采用 65/55nm至 40nm 工藝的 12 英寸晶圓的制造及銷售。據(jù)介紹，此次設(shè)立
2023-04-17 17:35:53499 搞定2nm工藝需要至少3方面的突破，一個是技術(shù)，一個是資金，一個是市場，在技術(shù)上日本是指望跟美國的IBM公司合作，后者前兩年就演示過2nm工藝，但I(xiàn)BM的2nm工藝還停留在實(shí)驗室級別，距離量產(chǎn)要很遠(yuǎn)。
2023-04-14 10:24:55507 如何解決PCB制造中的HDI工藝內(nèi)層漲縮對位問題呢？
2023-04-06 15:45:50
2N2905 PBFREE
2023-03-29 22:46:06
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