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　　2011 年9 月8日,全球射頻產品的領導廠商和晶圓代工服務的重要供應商TriQuint半導體公司宣布，自去年增產以來，其用于WLAN連接性的兩款功率放大器TQM679002A與TQP6M9002，已在市場居領先地位。這兩款單頻帶和雙頻帶功率放大器專門設計來提升德州儀器(TI)的WiLink6.0解決方案及其最近發表的WiLink7.0解決方案。相比其它競爭技術，TQM679002A和TQP6M9002具有更快的數據交換率，更長的電池壽命和更好的弱信號放大性能。

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　　目前，越來越多的智能手機和平板電腦開始同時包括蜂窩和WLAN連接性功能選項，為用戶提供或蜂窩網絡或WiFi網絡的寬帶連接性選擇。這兩種技術的集成讓消費者與運營商得以把蜂窩容量卸載在局部的WiFi網絡上，從而大受裨益。提供額外的5GHz 802.11a帶寬，將有越來越多的平板電腦、智能手機及其它移動互聯網設備 (MID) 啟用雙頻帶WiFi功能。

　　TriQuint的集成式WLAN PA內置TriQuint自主開發的E/D pHEMT 與 Copper Bump (CuFlip) 技術，并已為多款智能手機所采用，比如摩托羅拉Droid 和 Droid2、 RIM Blackberry Torch，和三星的Giorgio Armani等。

　　德州儀器的WiLink 6.0 移動平臺是一個完整的軟硬件組合產品，其在單個芯片中集成了已獲驗證的、運營商質量的移動WLAN、藍牙技術和FM內核。WiLink 6.0 單芯片解決方案可滿足全球手機與移動設備制造商對低電池耗電量、小外形尺寸和低成本的要求。

　　德州儀器無線連接性解決方案市場總監Eran Sandhaus表示：“對于WiLink 6.0 與 WiLink 7.0平臺，我們的目標是幫助我們的客戶構建出具有共存連接性選項的創新性設計及產品，滿足移動設計的外觀與功耗要求。對于板上空間常常十分有限的移動設備，TriQuint針對WLAN和藍牙技術而開發的射頻解決方案具有更快的數據率，和更好的弱信號放大性能。我們十分高興能夠與TriQuint合作，為我們共同的客戶提供易于使用的移動計算平臺，幫助他們開發下一代終端用戶體驗，真正實現我們所期望的“互聯生活。”

　　TriQuint 公司中國區總經理熊挺表示：“隨著3G網絡容量的擴大， WiFi連接性能夠讓用戶充分利用家庭網絡和WiFi熱點，故正在逐漸成為當前智能手機和平板電腦的"必備"特性。我們很高興能夠與德州儀器展開密切合作，為智能手機和平板電腦供應商提供出色的解決方案，同時投資擴容，以支持市場不斷增長的需求。”

　　TriQuint 擁有業界最大的自主開發技術組合，這些新穎的技術能夠實現創新性RF架構，滿足主流芯片組供應商的需求，為器件制造商提供合格的、通過測試和認證的解決方案。