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怎樣防止IGBT線路短路?IGBT模塊化分析與設(shè)計(jì)

2017年05月16日 16:15 網(wǎng)絡(luò)整理 作者: 用戶評(píng)論(0

  如何防止IGBT在電路中短路?

  短路故障是IGBT裝置中常見的故障之一,本文針對高壓大容量IGBT的短路故障,分析了IGBT的短路特性,基于已有的IGBT驅(qū)動(dòng)器和有源電壓箝位技術(shù),設(shè)計(jì)了一種閉環(huán)控制IGBT關(guān)斷過電壓的驅(qū)動(dòng)電路。通過實(shí)驗(yàn)證明,這種電路可以提高IGBT短路保護(hù)的可靠性。

  IGBT被廣泛用于各類pwm變流器,如ups、變頻器、有源電力濾波器等。隨著IGBT制造工藝的發(fā)展,如今,IGBT的額定電流和電壓已分別提升到3600a和6500v,由大功率IGBT構(gòu)成的現(xiàn)代化兆瓦級(jí)變流器,廣泛出現(xiàn)在各類工業(yè)應(yīng)用當(dāng)中,尤其是近年來,隨著新能源發(fā)電技術(shù)的發(fā)展,中大功率IGBT得到了更為廣泛的應(yīng)用。隨著變流器容量的提升,變流器在整個(gè)系統(tǒng)的成本以及可靠性中所占的比重日益增大,因此,兆瓦級(jí)變流器的可靠性成為廣泛關(guān)注的問題。

  短路時(shí)IGBT失效的原因

  短路故障是電力電子裝置中常見的故障之一。電機(jī)繞組絕緣擊穿、電機(jī)電纜絕緣擊穿、誤操作、驅(qū)動(dòng)指令錯(cuò)誤、不足的死區(qū)時(shí)間,都會(huì)造成短路故障的發(fā)生。

  通常,IGBT短路故障致使IGBT損壞的原因主要有以下三種。總的來說,這三種原因都可以歸結(jié)為器件中硅材料或焊接導(dǎo)線的熱效應(yīng)所引起。

  (1)超出硅材料的熱極限

  短路過程中,IGBT承受整個(gè)vdc電壓,同時(shí)ic為正常電流的若干倍。IGBT將承受遠(yuǎn)大于正常運(yùn)行狀態(tài)下的損耗,從而使得IGBT的結(jié)溫迅速升高。如果結(jié)溫超過了允許的最高結(jié)溫,IGBT將因熱積累作用失去阻斷能力。vce將迅速降低,隨后整個(gè)器件完全損壞。通常,IGBT生產(chǎn)廠家都會(huì)保證在特定情況下10μs的短路耐受時(shí)間。

  (2)IGBT擎住效應(yīng)

  在IGBT中存在一個(gè)寄生的npn三極管,正常運(yùn)行情況下,這個(gè)npn三極管被擴(kuò)散電阻旁路,不會(huì)開通。然而,在ic很大的情況下,例如短路發(fā)生時(shí),這個(gè)npn三極管將開通,這樣IGBT門極將失去對IGBT的控制力。最終,IGBT將因?yàn)檫^大的電流使芯片和焊接導(dǎo)線上產(chǎn)生過大的損耗而損壞。

  (3)vce過電壓

  在保護(hù)電路控制IGBT主動(dòng)關(guān)斷由于短路引起的大電流時(shí),由于分布電感的存在會(huì)產(chǎn)生vce過電壓,vce超過了特定的限制。IGBT將因雪崩擊穿而損壞;與短路電流相等的ic將集中于一塊很窄的硅上從而產(chǎn)生一個(gè)高溫的熱點(diǎn),因此,IGBT失去它的阻斷能力,并在幾十ns內(nèi)失去電壓。為了防止由于這類原因造成IGBT失效,除了主回路的分布電感應(yīng)盡可能地小,還需要一種帶有vce控制的門極驅(qū)動(dòng)器。

  短路故障的關(guān)斷過電壓

  通常情況下,IGBT短路故障被分為兩類,開通短路(hsf)和通態(tài)短路(ful)。

  開通短路是指負(fù)載短路發(fā)生在IGBT開通過程中,如圖1a)所示。IGBT在t1時(shí)刻開始開通,ic迅速升高!dic/dt由門極驅(qū)動(dòng)電路的特性和 IGBT的跨導(dǎo)決定。vce先下降,很短時(shí)間后重新開始上升,穩(wěn)態(tài)時(shí),vce略低于IGBT斷態(tài)電壓——直流側(cè)電壓vdc。

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  通態(tài)短路是指在IGBT已經(jīng)開通進(jìn)入穩(wěn)定導(dǎo)通狀態(tài)之后,負(fù)載發(fā)生短路,如圖1b)所示。短路發(fā)生后,ic上升,dic/dt由短路阻抗和直流側(cè)電壓vdc決定。當(dāng)ic升高至由門極電壓vge和IGBT跨導(dǎo)所決定的穩(wěn)態(tài)最大電流后,IGBT將退出飽和區(qū),vce開始升高。vce的升高將通過米勒電容cgc耦合一個(gè)電流對IGBT門極進(jìn)行充電,從而使得vge升高。vge的升高將使得ic繼續(xù)增大,從而使得ic表現(xiàn)出很大的過沖,這將導(dǎo)致IGBT擎住現(xiàn)象發(fā)生甚至毀壞。

  仔細(xì)觀察圖1中vce曲線,可以發(fā)現(xiàn),在短路過程中,vce出現(xiàn)兩次過沖。第一次過沖是因?yàn)镮GBT自身的限流作用,第二次是因?yàn)槿藶榈腎GBT關(guān)斷指令。通常,第二次電壓過沖是很高的,如果沒有進(jìn)行妥善的處理,可能造成IGBT因?yàn)関ce過電壓而損壞。本文主要針對解決此問題,從門極驅(qū)動(dòng)器的角度,展示了一種解決方法,保護(hù)IGBT免于由于此類故障損壞。

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  IGBT關(guān)斷過電壓是存儲(chǔ)在主回路分布電感中的能量重新分配的結(jié)果,無論何時(shí),只要流經(jīng)IGBT、母排、直流側(cè)電容的電流發(fā)生換向,關(guān)斷過電壓都將出現(xiàn)。在如圖2所示的等效電路圖中,可得vce如下:

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  其中,lq包括了母排中的電感,直流側(cè)電容中的等效串聯(lián)電感以及IGBT封裝中的電感。vdfy表示反并聯(lián)二極管的正向恢復(fù)電壓,通常為10到50v。

  為了保證vce在IGBT的額定范圍以內(nèi)換流電流變化率必須滿足下式。

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  短路時(shí)關(guān)斷過電壓的抑制方法

  傳統(tǒng)保護(hù)方法

  傳統(tǒng)IGBT驅(qū)動(dòng)器 的控制框圖如圖3所示。正常運(yùn)行時(shí),IGBT經(jīng)rg_on開通,經(jīng)rg_off關(guān)斷。當(dāng)短路或過流故障發(fā)生時(shí),為了限制關(guān)斷過電壓,IGBT經(jīng)阻值較大的電阻rg_fault關(guān)斷。這將使vge緩慢下降,從而消除顯著的關(guān)斷過電壓。然而,這是一種開環(huán)的控制方法,無法完全保證IGBT在任何情況下都能夠安 全的關(guān)斷。同時(shí),任何短路檢測方法都需要一定的檢測時(shí)間,如果IGBT關(guān)斷信號(hào)在短路故障檢測出之前使能,IGBT將經(jīng)rg_off關(guān)斷,這樣一來,IGBT損壞將不可避免。

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  對于傳統(tǒng)驅(qū)動(dòng)器中存在的問題,本文中使用一種被稱為“有源電壓箝位技術(shù)”的方法,設(shè)計(jì)了一種閉環(huán)的保護(hù)驅(qū)動(dòng)電路,如圖4所示。

  怎樣防止igbt線路短路?igbt模塊化分析與設(shè)計(jì)

  圖4中z為瞬態(tài)抑制二極管,瞬態(tài)抑制二極管為一種瞬態(tài)沖擊電壓保護(hù)器件,反應(yīng)時(shí)間可以達(dá)到ns級(jí)。相比壓敏電阻,其反應(yīng)速度快,然而瞬態(tài)容量和穩(wěn)態(tài)容量都遠(yuǎn)小于壓敏電阻。

  在檢測到短路故障之后,IGBT經(jīng)rg_fault關(guān)斷,當(dāng)vce升高至瞬態(tài)抑制二極管的擊穿電壓時(shí),電流通過瞬態(tài)抑制二極管向IGBT門極充電,提升IGBT的門極電壓vge,隨著vce的繼續(xù)升高,流過瞬態(tài)抑制二極管的電流將增大,從而動(dòng)態(tài)的改變dic/dt,實(shí)現(xiàn)了關(guān)于vce的閉環(huán)保護(hù)。

  實(shí)驗(yàn)結(jié)果

  實(shí)驗(yàn)的等效電路圖如圖2所示。驗(yàn)證性實(shí)驗(yàn)使用一只Infineon公司的半橋IGBT模塊ff450r17me3作為功率開關(guān),9只低感薄膜電容——每只225μf/1200v——組成直流側(cè)電容,功率開關(guān)與直流側(cè)電容通過基于印刷電路板的疊形母排連接,以保證較低的主回路分布電感。ff450r17me3為采用Infineon公司第三代IGBT芯片技術(shù),具有更低的導(dǎo)通壓降,更快的開關(guān)速度,同時(shí),采用了新的econodual封 裝模式,保證了IGBT封裝內(nèi)部更低的分布電感。

  

  驅(qū)動(dòng)板采用infineon的1700v IGBT驅(qū)動(dòng)器2ed300c17作為核心器件,提供良好的隔離和兩路隔離的正負(fù)30a的峰值驅(qū)動(dòng)電流能力,以及過流保護(hù)、欠壓保護(hù)等。通過實(shí)時(shí)檢測導(dǎo)通時(shí)的vce電壓,能夠快速判定短路故障,及時(shí)控制門極電平,實(shí)現(xiàn)IGBT的軟關(guān)斷。其故障狀態(tài)下的軟關(guān)斷功能和有源電壓箝位功能共同作用,有效地抑制了在故障狀態(tài)下關(guān)斷IGBT時(shí)產(chǎn)生的高di/dt,降低了IGBT兩端的關(guān)斷過電壓,保證在最嚴(yán)重的的短路下實(shí)現(xiàn)安全有效的保護(hù)。

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  在vdc=1200v下進(jìn)行了短路試驗(yàn),試驗(yàn)波形如圖6所示。可見,在關(guān)斷開通短路電流和通態(tài)短路電流時(shí),vcemax被可靠地箝位在1350v,小于vces(1700v),使IGBT工作于安全工作區(qū)間內(nèi),有效地保護(hù)了IGBT,所采用的有源電壓箝位技術(shù)達(dá)到了預(yù)期的效果。

  igbt模塊化的設(shè)計(jì)與分析:

  1. 引言

  近年來,IGBT功率器件在電機(jī)控制開關(guān)電源和變流設(shè)備等領(lǐng)城的應(yīng)用已經(jīng)非常廣泛。IGBT的驅(qū)動(dòng)包括專門的驅(qū)動(dòng)電路,以及過流保護(hù)電路等,本文設(shè)計(jì)參考了三菱、西門康等公司生產(chǎn)的IGBT驅(qū)動(dòng)模塊,加入了接口選擇模塊、功能選擇模塊、電源模塊、功率補(bǔ)充模塊等,實(shí)現(xiàn)了整個(gè)驅(qū)動(dòng)電路的模塊化設(shè)計(jì)。單個(gè)模塊可以驅(qū)動(dòng)一個(gè)橋臂的上下兩個(gè)IGBT。可以通過方波控制或者SPWM控制等控制方式,驅(qū)動(dòng)單相或者三相逆変器。

  2. IGBT驅(qū)動(dòng)模塊設(shè)計(jì)

  圖1所示為本文設(shè)計(jì)的IGBT驅(qū)動(dòng)模塊的構(gòu)成圖,主要由五部分電路模塊組成。接口選擇模塊可實(shí)現(xiàn)光纖和電信號(hào)的切換功能選擇模塊可實(shí)現(xiàn)兩種驅(qū)動(dòng)模式一獨(dú)立驅(qū)動(dòng)和互補(bǔ)驅(qū)動(dòng)的切換;電源模塊的作用是給整個(gè)模塊提供所需的電壓驅(qū)動(dòng)與保護(hù)模塊的作用是放大驅(qū)動(dòng)信號(hào)和檢測過流保護(hù)功率補(bǔ)充模塊可用于驅(qū)動(dòng)不同等級(jí)的IGBT功率器件。

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  2.1 接口選擇模塊

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  接口選擇模塊的設(shè)計(jì)是為了使驅(qū)動(dòng)和控制信號(hào)可以通過電信號(hào)或者光纖傳輸,并且增強(qiáng)信號(hào)傳輸過程的抗擾性。圖2是采用光纖接口的電路設(shè)計(jì)DSP發(fā)出的驅(qū)動(dòng)信號(hào)Signal_in為高時(shí),驅(qū)動(dòng)板接收的IN_X信號(hào)為低,反之,驅(qū)動(dòng)板接收的信號(hào)為高。設(shè)置DSP主控板發(fā)射的信號(hào)為低電平有效,可以防止干擾,例如若發(fā)射端5V信號(hào)丟失,接受端就無法接受有效信號(hào),從而避免了誤操作,比采用高有效具有更好的可靠性。本文采用的光纖型號(hào)為Agilent Technologies公司的HFBR-1521。

  2.2 功能選擇模塊

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  圖3為該部分電路示意圖,通過MOD開關(guān)在5V和GND的切換,實(shí)現(xiàn)MOD信號(hào)的高低電平切換,再經(jīng)過邏輯電路的處理,實(shí)現(xiàn)獨(dú)立驅(qū)動(dòng)和互補(bǔ)驅(qū)動(dòng)兩種驅(qū)動(dòng)模式的切換。

  如表1所述,獨(dú)立驅(qū)動(dòng)方式下,MOD開關(guān)接GND,IN_A、IN_B兩輸入信號(hào)各自獨(dú)立,經(jīng)過設(shè)定的邏輯處理輸出。若在此驅(qū)動(dòng)方式下驅(qū)動(dòng)一個(gè)橋臂的上下管,需要輸入的控制信號(hào)互補(bǔ)并保證一定的死區(qū)時(shí)間,對控制的要求比較高,所以此驅(qū)動(dòng)方式一般用于驅(qū)動(dòng)單管。

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  互補(bǔ)驅(qū)動(dòng)方式下,MOD開關(guān)接5V,IN_A為驅(qū)動(dòng)脈沖信號(hào),IN_B作為使能信號(hào),使能有效時(shí),兩路輸出高低電平互補(bǔ)的帶死區(qū)的驅(qū)動(dòng)信號(hào),可以保證上下管的輪流導(dǎo)通,死區(qū)產(chǎn)生電路如圖4所示,通過設(shè)定R、C的值,經(jīng)過施密特觸發(fā)器實(shí)現(xiàn)延遲觸發(fā),從而實(shí)現(xiàn)死區(qū)的設(shè)定。

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  2.3 電源模塊?

  圖5所示的電源模塊部分電路拓?fù)洳捎靡粋€(gè)反激變換器,將直流24V供電電壓變換成+15V和-10V的直流電壓,給驅(qū)動(dòng)與保護(hù)模塊供電。該電源模塊隔離電壓為3000VDC。

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  2.4 驅(qū)動(dòng)與保護(hù)模塊與功率補(bǔ)充模塊

  該部分電路結(jié)構(gòu)如圖6所示。功能選擇模塊輸出的控制信號(hào)經(jīng)光耦隔離,驅(qū)動(dòng)呈推挽結(jié)構(gòu)的三極管輸出+15V或-10V的電壓,通過驅(qū)動(dòng)電阻Rg對IGBT的柵極進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。采用負(fù)電壓關(guān)斷IGBT器件,能夠保證IGBT快速有效的關(guān)斷,可靠性高。

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  利用DSAT檢測方法對IGBT集電極電壓VCE的檢測,判斷是否發(fā)生了過流保護(hù),進(jìn)而產(chǎn)生保護(hù)信號(hào),封鎖脈沖。IGBT導(dǎo)通時(shí),過流檢測電路的輸入電壓信號(hào)V與dtect其內(nèi)部的參考電壓信號(hào)Vth進(jìn)行比較,如果Vdtect》Vth,則認(rèn)為產(chǎn)生了過流保護(hù)。Vdtect計(jì)算公式見式(1)。其中VCE是IGBT的導(dǎo)通飽和壓降,VRm是電阻Rm上的電壓,Rm越大VRm,VDm是二極管Dm的導(dǎo)通飽和壓降。調(diào)節(jié)電阻Rm可改變VRm的值,從而改變保護(hù)電流閾值的大小。

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  功率補(bǔ)充模塊采用三極管推挽結(jié)構(gòu),作用是加強(qiáng)驅(qū)動(dòng)電路的驅(qū)動(dòng)能力,增大驅(qū)動(dòng)輸出電流,以驅(qū)動(dòng)大功率的IGBT器件。

  3. 試驗(yàn)及結(jié)果

  圖7為互補(bǔ)驅(qū)動(dòng)方式下,使能信號(hào)有效時(shí)功能選擇模塊輸出的兩路驅(qū)動(dòng)信號(hào)的波形,如2、3通道所示。可以看出兩路信號(hào)呈互補(bǔ)狀態(tài),分別驅(qū)動(dòng)一個(gè)橋臂的上下兩管輪流導(dǎo)通。1通道為A路柵極驅(qū)動(dòng)信號(hào)。

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  圖8為功能選擇模塊輸出信號(hào)經(jīng)驅(qū)動(dòng)與保護(hù)模塊與功率補(bǔ)充模塊輸出到一個(gè)橋臂上下兩IGBT柵極的驅(qū)動(dòng)脈沖的電壓波形。導(dǎo)通信號(hào)為+15V,關(guān)斷信號(hào)為-10V。兩列觸發(fā)脈沖互補(bǔ),驅(qū)動(dòng)上下管輪流導(dǎo)通。

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  圖9為一個(gè)橋臂上下兩個(gè)IGBT的柵極驅(qū)動(dòng)脈沖信號(hào)間的死區(qū)時(shí)間的波形,圖4中的R取1kΩ,C取2.2μf時(shí),死區(qū)時(shí)間如圖9所示約為2μs。調(diào)整R、C的值,可以調(diào)整電容C的充放電時(shí)間,從而調(diào)整死區(qū)時(shí)間的大小。

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  圖10為應(yīng)用三塊該驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)三相逆變器的輸出波形,1通道為線電壓波形,為380V;2通道為相電流波形,為80A。該逆變器采用方波控制和星型電感負(fù)載,總輸出功率超過50kVA。

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  4. 結(jié)束語

  本文從模塊化的角度設(shè)計(jì)了IGBT驅(qū)動(dòng)電路,該電路將各項(xiàng)功能都進(jìn)行了模塊化設(shè)計(jì),包括接口選擇模塊、功能選擇模塊、電源模塊、驅(qū)動(dòng)與保護(hù)模塊以及功率補(bǔ)充模塊。經(jīng)試驗(yàn)證明,該驅(qū)動(dòng)模塊具有良好的驅(qū)動(dòng)能力和保護(hù)能力。

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