一、覆銅板的耐焊性

　　覆銅板作為PCB的基板材料，在釬焊時，瞬間遇到高溫物質的接觸，因而軒焊加工是對覆銅板"熱沖擊"的重要形式，是對覆銅板的耐熱性的一個考驗。覆銅板在熱沖擊中保證其產品質量，是考核覆銅板的耐熱性能的重要方面。同時，覆銅板在軒焊時可靠性，還與它本身的拉脫強度、高溫態下剝離強度、耐濕熱性等性能指標有關。對覆銅板釬焊加工要求，除有常規的耐浸焊性項目外，近年來，為了提高覆銅板在軒焊方面的可靠性，還增添一些應用性能方面測定、考核項目。如吸濕耐熱性試驗(處理3 h ，再作260℃的浸焊試驗)、吸濕再流焊試驗(在30℃，相對濕度70%下放置規定時間，作再流焊試驗)等。覆銅板生產廠在覆銅板產品出廠前，應按標準作嚴格的耐浸焊性(又稱熱沖擊起泡)試驗。印制電路板廠家在覆銅板進廠后，也應及時地檢測此項目。同時在一種PCB 樣品制出后，應小批量地模擬波峰焊條件進行檢測該性能。在確定該種基板在耐浸焊性方面達到用戶要求之后，才能大批量生產該品種的PCB，送交整機廠。

　　覆銅板的耐浸焊性測定方法，我國國際(GBIT 4722-92) 、美國IPC 標準( IPC-410 1)、日本JIS 標準(JIS- C- 6481-1996) ，是基本相同的。主要要求是:

　　①仲裁測定的方法是"浮焊法" (樣品飄浮在錫焊表面);

　　②試樣尺寸為25 mm X 25 mm;

　　③測溫點若用水銀溫度計，是指水銀頭尾部平行位置在焊錫中的位置為(25 ± 1) mm;IPC 標準為25.4 mm;

　　④焊錫浴深度不小于40 mm。

　　應該注意的是:測溫位置對正確、真實地反映一種板的耐浸焊性水平，有著十分重要的影響。一般焊錫加熱熱源在錫浴槽的底部。在測溫點離焊錫液面距離越大(越深)焊錫液的溫度與所測定的溫度偏差就越大。這時，液面溫度就比所測定溫度越低，采用試樣浮焊法測定的耐浸焊性的板起泡的時間就會越長。

　　二、波峰焊加工

　　波峰焊加工中，焊接的溫度實際上是焊錫的溫度，此溫度與錫焊的種類有關。焊接溫度一般應控制在250 'c以下。焊接溫度過低影響焊接的質量。焊接溫度增高，浸焊的時間相對顯著的縮短。焊接溫度過高，會造成線路(銅筒)或基板起泡、分層、板的翹曲嚴重。因此，對焊接溫度要嚴格控制。

　　三、再流焊加工

　　一般再流焊的溫度略低于波峰焊接溫度。再流焊溫度的設定，與以下幾方面有關:

　　①再流焊的設備種類;

　　②線速度等的設定條件;

　　③基板材料的種類、板厚;

　　④ PCB的尺寸等。