助焊劑產(chǎn)品的基本知識

　　一.表面貼裝用助焊劑的要求

　　具一定的化學(xué)活性

　　具有良好的熱穩(wěn)定性

　　具有良好的潤濕性

　　對焊料的擴(kuò)展具有促進(jìn)作用

　　留存于基板的焊劑殘?jiān)?對基板無腐蝕性

　　具有良好的清洗性

　　氯的含有量在0.2%(W/W)以下.

　　二.助焊劑的作用

　　焊接工序:預(yù)熱/焊料開始熔化/焊料合金形成/焊點(diǎn)形成/焊料固化

　　作 用:輔助熱傳異/去除氧化物/降低表面張力/防止再氧化

　　說 明:溶劑蒸發(fā)/受熱,焊劑覆蓋在基材和焊料表面,使傳熱均勻/放出活化劑與基材表面的離子狀態(tài)的氧化物反應(yīng),去除氧化膜/使熔融焊料表面張力小,潤濕良好/覆蓋在高溫焊料表面,控制氧化改善焊點(diǎn)質(zhì)量.

　　三.助焊劑的物理特性

　　助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關(guān)的溶點(diǎn),沸點(diǎn),軟化點(diǎn),玻化溫度,蒸氣壓, 表面張力,粘度,混合性等.

　　四.助焊劑殘?jiān)a(chǎn)生的不良與對策

　　助焊劑殘?jiān)鼤斐傻膯栴} ：

　　對基板有一定的腐蝕性

　　降低電導(dǎo)性,產(chǎn)生遷移或短路

　　非導(dǎo)電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良

　　樹脂殘留過多,粘連灰塵及雜物

　　影響產(chǎn)品的使用可靠性

　　使用理由及對策 ：

　　選用合適的助焊劑,其活化劑活性適中

　　使用焊后可形成保護(hù)膜的助焊劑

　　使用焊后無樹脂殘留的助焊劑

　　使用低固含量免清洗助焊劑

　　焊接后清洗

　　五.QQ-S-571E規(guī)定的焊劑分類代號

　　代號 焊劑類型

　　S 固體適度(無焊劑)

　　R 松香焊劑

　　RMA 弱活性松香焊劑

　　RA 活性松香或樹脂焊劑

　　AC 不含松香或樹脂的焊劑

　　美國的合成樹脂焊劑分類:

　　SR 非活性合成樹脂,松香類

　　SMAR 中度活性合成樹脂,松香類

　　SAR 活性合成樹脂,松香類

　　SSAR 極活性合成樹脂,松香類

　　六.助焊劑噴涂方式和工藝因素

　　噴涂方式有以下三種:

　　1.超聲噴涂: 將頻率大于20KHz的振蕩電能通過壓電陶瓷換能器轉(zhuǎn)換成機(jī)械能,把焊劑霧化,經(jīng)壓力噴嘴到PCB上.

　　2.絲網(wǎng)封方式:由微細(xì),高密度小孔絲網(wǎng)的鼓旋轉(zhuǎn)空氣刀將焊劑噴出,由產(chǎn)生的噴霧,噴到PCB上.

　　3.壓力噴嘴噴涂:直接用壓力和空氣帶焊劑從噴嘴噴出

　　噴涂工藝因素:

　　設(shè)定噴嘴的孔徑,烽量,形狀,噴嘴間距,避免重疊影響噴涂的均勻性.

　　設(shè)定超聲霧化器電壓,以獲取正常的霧化量.

　　噴嘴運(yùn)動速度的選擇

　　PCB傳送帶速度的設(shè)定

　　焊劑的固含量要穩(wěn)定

　　設(shè)定相應(yīng)的噴涂寬度

　　七.免清洗助焊劑的主要特性

　　可焊性好,焊點(diǎn)飽滿,無焊珠,橋連等不良產(chǎn)生

　　無毒,不污染環(huán)境,操作安全

　　焊后板面干燥,無腐蝕性,不粘板

　　焊后具有在線測試能力

　　與SMD和PCB板有相應(yīng)材料匹配性

　　焊后有符合規(guī)定的表面絕緣電阻值(SIR)

　　適應(yīng)焊接工藝(浸焊,發(fā)泡,噴霧,涂敷等)