CQFP封裝原理及特點
帶保護環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝CQFP是塑料QFP 之一,引腳用樹脂保護環(huán)掩蔽,以防止彎曲變形。 在把LSI 組裝在印刷基板上之前,從保護環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。 這種封裝 在美國Motorola 公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm,引腳數(shù)最多為208 左右
CQFP是由干壓方法制造的一個陶瓷封裝家族。兩次干壓矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用絲絹網(wǎng)印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加熱并且引線框被植入已經(jīng)變軟的玻璃底部,形成一個機械的附著裝置。一旦半導體裝置安裝好并且接好引線,管底就安放到頂部裝配,加熱到玻璃的熔點并冷卻。
CQFP可以有很多引腳數(shù)量和外形尺寸的選擇。這種封裝是一種密封的表面安裝封裝形式。陶瓷,引腳框架和陶瓷三者用玻璃密封連在一起,形成內(nèi)部芯片的連接和外部與電路板的連接。有些封裝在引腳框架的頂部設計有窗口式陶瓷架,以加強附著力。另一些沒有窗口框架的管殼必須與口杯型陶瓷蓋板相匹配。CQFP歷史悠久,現(xiàn)在仍在半導體技術(shù)中使用,如:數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器、微波、邏輯電路存貯器、微控制器和視頻控制器。
CQFP封裝的特點:
(1)管腳與PQFP相兼容。
(2)引腳數(shù)14至304,引腳間距25至50密耳。
(3)密封的表面貼裝。
(4)引腳形。
(5)引腳渡層:金、浸料式:扁平、翼形、J形或錫
(6)高導熱陶瓷
(7)符合JEDEC標準
(8)多種腔體尺寸需求尺寸可以符合大部分芯片
?