為了達到生產最大化，成本最小化，應考慮到某些限制條件。而且，在著手設計工作之前，還應考慮到人的因素。這些因素詳述如下:
　　1 )導線間距小于0.1mm 將無法進行蝕刻過程，因為如果蝕刻液在狹小的空間內不能有效擴散，就會導致部分金屬不能被蝕刻掉。
　　2) 如果導線寬度小于0.1mm ，在蝕刻過程中將會發生斷裂和損壞。
　　3) 焊盤尺寸比孔的尺寸至少應大0.6mm 。

　　以下所列限制條件決定了板面的設計方法:
　　1 )用于產品原版膠片的翻拍照相機尺寸性能;
　　2) 原圖制表尺寸;
　　3 )最小的或最大的電路板操作尺寸;
　　4) 鉆孔精度;
　　5) 精良線形蝕刻設備。

　　在設計中，從印制電路板的裝配角度來看，要考慮以下參數:

　　1)孔的直徑要根據最大材料條件( MMC) 和最小材料條件(LMC) 的情況來決定。一個無支撐元器件的孔的直徑應當這樣選取，即從孔的MMC 中減去引腳的MMC ，所得的差值在0.15 -0. 5mm 之間。而且對于帶狀引腳，引腳的標稱對角線和無支撐孔的內徑差將不超過0.5mm ，并且不少于0.15mm。
　　2) 合理放置較小元器件，以使其不會被較大的元器件遮蓋。
　　3) 阻焊劑的厚度應不大于0.05mm。
　　4) 絲網印制標識不能和任何焊盤相交。
　　5) 電路板的上半部應該與下半部一樣，以達到結構對稱。因為不對稱的電路板可能會變彎曲。

　　印制電路板的裝配角度來看，需要考慮一個重要因素就是應該特別注意在焊接前，由于插入的元器件與其理論位置發生傾斜而可能造的短路問題。根據經驗，元器件引腳允許的最大傾斜度應保持在與理論位置成15 。角以內。當孔和引腳的直徑差值較大時傾斜度-最多可達到20°。垂直安裝的元器件，傾斜度可達到25 。或30° ， 但這樣會導致封裝密度的降低。圖3-13 是TO-18 型晶體管在不同的引腳傾斜度時的封裝，圖中， TO-I8 型晶體管安裝位置距印制電路板2mm ，如果孔徑為Imm ，傾斜度可以達到20° ，當然引腳本身沒有任何的傾斜。

　　多個電路板的裝配方式通常可使現場維護如同將電路板拔出進行替換一樣比較容易，當然，前提條件是每個獨立的電路板都能行使其特有的功能，這樣電路板的替換就不會有大量的拆卸，保證了最少的焊接/脫焊次數。因此，印制電路板的設計必須考慮到它的可維護性。