雷射,雷射是什么意思

一、 雷射盲孔的滄桑與HDI(

　　1.1 HDI的定義(

　　所謂HDI(High Density Interco—nnection)高密度互連之多層板生產技術，簡單的說條件有二：(
　　其一是采用非機械性鉆孔方式，再搭配電鍍銅做出可導通的微盲孔(Microvia)，完成傳統PTH層間互連的功能。(
　　其二是利用多次壓合法逐次增層(Build up)，進而得到更輕更薄更小且密度更高的多層板。(
　　此等種種多樣化做法或技術，一律稱之為HDI。(

　　1.2 HDI成孔原理與分類(

　　HDI非機械式成孔“方法”，早期有：(
　　(1)感光成孔法(Photo-via)；(
　　(2)電漿(Plasma大陸稱等離子體)成孔法；(
　　(3)雷射成孔法(Laser via，又分為CO2紅外雷射與UV紫外雷射兩種)；(見圖1~圖2)(

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　　經過時間的考驗與業界實戰的歷練，目前尚未淘汰仍留在業界量產者，只剩下二氧化碳雷射了。因而又可將HDI再進一步簡化說成：“逐次(壓合)增層搭配雷射成孔(含后續鍍孔)”即可。其中逐次增層之板材可采背膠銅箔RCC或常規膠片(Prepreg)，而微盲孔電鍍銅又分為一般性鍍銅與填孔鍍銅(Via Filling Plating)兩類。后者填孔鍍銅在06年又進一步發展成為ELIC(Every Layer Interconnection)逐層μ-via填銅堆疊的最新技術，甚至多個填銅盲孔上下相疊以代替原本通孔的角色，可使PCB的布局布線自由度發揮到極致！(

　　1.3 HDI的歷史(

　　HDI的歷史并不長，非機械成孔之互連法，最早是IBM在1989年開發Photo-via而展開的多層板新技術。之后各種奇特做法即猶如雨后春筍般競相出籠，以日本業界最為蓬勃。但經過時間與量產的考驗后，絕大多數均已出局矣，現將其歷程概要簡述于下：(
　　◎1989年IBM在日本Yasu縣分公司，開發出革命性的感光成孔法SLC(Surface Laminar Circuits)，曾用于該公司Notebook品牌Think Pad 600型，此法現已淘汰。類似技術還有IBM Endicott的FRL法，與日本Ibiden的AAP/10法等皆因成本貴與品質問題目前均已不存在。(
　　◎1992年瑞士Dyconex公司推出電漿蝕除板材而成孔的Dycostrate法，只在歐美生產過少許軍用板，從未進入亞洲的量產市場。(
　　◎1994年10月美國業界聯合出資推動一種October Project，欲振興美國PCB業者的HDI技術，并于1997年7月出版Report而正式開始了HDI的時代。(見下表1)(

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　　◎各種非傳統PTH之互連技術，以1995年“Panasonic”所主導ALIVH的銅膏塞孔最為特殊。此法曾用在高密度載板方面，然而目前填孔鍍銅(既可填平盲孔更可塞滿小型通孔)逐漸成熟下，ALIVH早已失去競爭力了。類似技術尚有東芝1996年印刷銀錐的B2it等。此法可排除電鍍銅的煩惱。(見圖3)(

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　　◎1998年起雷射成孔法逐漸成為主流。但最早出現的卻是1994年美商ESI的UV雷射，之后1996年德商西門子公司亦采YAG紫外雷射而跟進，但均因速度太慢(“20×20”大排板單面30萬孔居然要打七小時以上)，此等美德著名廠商目前均已出局。(
　　◎1995年后紅外雷射大起，日商日立機械與三菱公司等均推出速度很快的紅外雷射燒孔機(比紫外線YAG雷射快30倍以上)，并已成為HDI的主流。(www