隨著SMT（表面安裝技術）的不斷發展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術的迅猛發展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。

1、信號層（Signal Layers）　　

Altium Designer最多可提供32個信號層，包括頂層（Top Layer）、底層（Bottom Layer）和中間層（Mid-Layer）。各層之間可通過通孔（Via）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）實現互相連接。　　

圖1.PCB孔　

（1）、頂層信號層（Top Layer）　　

也稱元件層，主要用來放置元器件，對于雙層板和多層板可以用來布置導線或覆銅。

（2）、底層信號層（Bottom Layer）

也稱焊接層，主要用于布線及焊接，對于雙層板和多層板可以用來放置元器件。　

（3）中間信號層（Mid-Layers）　

最多可有30層，在多層板中用于布置信號線，這里不包括電源線和地線。　

2、內部電源層（Internal Planes）　

通常簡稱為內電層，僅在多層板中出現，PCB板層數一般是指信號層和內電層相加的總和數。與信號層相同，內電層與內電層之間、內電層與信號層之間可通過通孔、盲孔和埋孔實現互相連接。

圖2.PCB各層標示　　

3、絲印層（Silkscreen Layers）　　

一塊PCB板最多可以有2個絲印層，分別是頂層絲印層（Top Overlay）和底層絲印層（Bottom Overlay），一般為白色，主要用于放置印制信息，如元器件的輪廓和標注，各種注釋字符等，方便PCB的元器件焊接和電路檢查。　

（1）頂層絲印層（Top Overlay）　

用于標注元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號以及各種注釋字符。　

（2）底層絲印層（Bottom Overlay）

與頂層絲印層相同，若所有標注在頂層絲印層都已經包含，底層絲印層可關閉。

4、機械層（Mechanical Layers）　

機械層，一般用于放置有關制板和裝配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸標記、數據資料、過孔信息、裝配說明等信息。這些信息因設計公司或PCB制造廠家的要求而有所不同，下面舉例說明我們的常用方法。　

Mechanical 1：一般用來繪制PCB的邊框，作為其機械外形，故也稱為外形層；　　

Mechanical 2：我們用來放置PCB加工工藝要求表格，包括尺寸、板材、板層等信息；　　

Mechanical 13 & Mechanical 15：ETM庫中大多數元器件的本體尺寸信息，包括元器件的三維模型；為了頁面的簡潔，該層默認未顯示；　

Mechanical 16：ETM庫中大多數元器件的占位面積信息，在項目早期可用來估算PCB尺寸；為了頁面的簡潔，該層默認未顯示，而且顏色為黑色。　

5、遮蔽層（Mask Layers）　　

Altium Designer提供了阻焊層（Solder Mask）和錫膏層（Paste Mask）兩種類型的遮蔽層（Mask Layers），在其中分別有頂層和底層兩層，這里就不詳細介紹了。

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