一般PCB基本設計流程如下：前期準備-》PCB結構設計-》PCB布局-》布線-》布線優化和絲印-》網絡和DRC檢查和結構檢查-》制版。

　　第一：前期準備。這包括準備元件庫和原理圖。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之 前，首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel 自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元 件庫要求較高，它直接影響板子的安裝；SCH的元件庫要求相對比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關系就行。PS：注意標準庫中的隱藏管 腳。之后就是原理圖的設計，做好后就準備開始做PCB設計了。

　　第二：PCB結構設計。這一步根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB 設計環境下繪制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。并充分考慮和確定布線區域和非布線區域（如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區域）。

　　第三：PCB布局。布局說白了就是在板子上放器件。這時如果前面講到的準備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網絡表 （Design-》Create Netlist），之后在PCB圖上導入網絡表（Design-》Load Nets）。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。然后就可以對器件布局了。

　　一般布局按如下原則進行：

　　①． 按電氣性能合理分區，一般分為：數字電路區（即怕干擾、又產生干擾）、模擬電路區（怕干擾）、功率驅動區（干擾源）；

　　②． 完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，并調整各元器件以保證連線最為簡潔；同時，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔；

　　③． 對于質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度；發熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施；

　　④． I/O驅動器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件；

　　⑤． 時鐘產生器（如：晶振或鐘振）要盡量靠近用到該時鐘的器件；

　　⑥． 在每個集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電容（一般采用高頻性能好的獨石電容）；電路板空間較密時，也可在幾個集成電路周圍加一個鉭電容。

　　⑦． 繼電器線圈處要加放電二極管（1N4148即可）；

　　⑧． 布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉

　　——需要特別注意，在放置元器件時，一定要考慮元器件的實際尺寸大小（所占面積和高度）、元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣性能和生產安裝的可行 性和便利性同時，應該在保證上面原則能夠體現的前提下，適當修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得“錯落有致” 。

　　這個步驟關系到板子整體形象和下一步布線的難易程度，所以一點要花大力氣去考慮。布局時，對不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮。

　　第四：布線。布線是整個PCB設計中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設計過程中，布線一般有這么三種境界的劃分：首先是布 通，這時PCB設計時的最基本的要求。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說還沒入門。其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊 印刷電路板是否合格的標準。這是在布通之后，認真調整布線，使其能達到最佳的電器性能。接著是美觀。假如你的布線布通了，也沒有什么影響電器性能的地方， 但是一眼看過去雜亂無章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器性能怎么好，在別人眼里還是垃圾一塊。這樣給測試和維修帶來極大的不便。布線要整齊 劃一，不能縱橫交錯毫無章法。這些都要在保證電器性能和滿足其他個別要求的情況下實現，否則就是舍本逐末了。

　　PCB布線地線回路

　　一、地線布設的一般原則

　　電子設備中地線結構大致有系統地、機殼地（屏蔽地）、數字地（邏輯地）和模擬地等。如果能將接地和屏蔽正確結合起來使用，可以解決部分干擾問題。地線布設時要符合以下原則：

　　1.首先要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。電路板的最佳形狀是矩形，長寬比為3:2或4:3.位于電路板邊緣的元器件離電路板邊緣一般不小于2 mm.

　　2.在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀。而且裝焊容易。易于批量生產。

　　3.布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關系的器件放在一起。

　　4.盡可能地減小環路面積，以抑制開關電源的輻射干擾。

　　5.按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。

　　6.放置器件時要考慮以后的焊接，不要太緊密。 二、實際布設地線時的注意事項

　　地線作為電路的公共參考點起著很重要的作用，它是控制干擾的重要方法。因此，在布局中應仔細考慮接地線的放置。在地線設計中應注意以下幾點：

　　1.盡量加粗接地線。若接地線很細，接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子設備的定時信號電平不穩，抗噪聲性能變壞，因此要確保每一個大電流的接地端采用盡量短而寬的印制線，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬。它們的關系是：地線》電源線》信號線。如有可能，接地線的寬度應大于3 mm，也可用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。

　　2.公共地線一般布置在印制電路板的最邊緣。并盡可能多地保留銅箔，這樣既可便于印制電路板安裝在機架上，也便于機架相連接。公共地不應該閉合，以免產生電磁感應，接地線要求盡量短，不同的單元電路應該分別接地。

　　3.正確選擇接地方式。在低頻電路中，信號的頻率小于1 MHz，它的布線與器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因而采用單點接地。當信號工作頻率大于10 MHz時，地線阻抗變得很大，此時應盡量降低地線阻抗，采用就近多點接地。當工作頻率在1~10MHz時，如果采用單點接地，其地線長度不宜超過波長的1/20，否則采用多點接地。印制電路板上有多個返回地線，這些都匯聚在回電源的哪個接點上，就是所謂的單點接地。所謂的模擬地、數字地、大功率器件地分開，是指布線分開，而最后都匯聚到這個接地點上。與印制電路板以外的信號相連時，通常采用屏蔽電纜，一端接地為好。

　　4.數字電流不宜流經模擬器件。在數字電路中，由于信號的頻率較高地線呈較大阻抗，如果和不同電路共用一段地線。強能出現公共阻抗耦合問題。PCB板上要盡量分開數字電路與模擬電路，兩者不要混用地線，宜分別與電源端相連。 5.如果印制電路板上有許多集成電路元件時，要將地線制成閉環路以明顯提高噪聲能力。因為集成電路元件受到接地線粗細的限制，會在地線上產生較大的電位差，引起抗噪聲能力下降；若將地線接環路，會縮小電位差值，提高電子設備的抗噪聲能力。

　　6.高頻電路不能采用分地線，而要用大面積公共地方法。

　　（數字電路所有器件都只用一個數字地，模擬電路所有器件都只用一個模擬地，且這個數字地和模擬地是大面積的）

　　如圖，高頻電路采用這種分地線是錯誤的。這樣連接，各地之間有導線阻抗，造成各地電位有漂移，高頻時各地電位會相差很大，若是數字電路直接邏輯出錯

　　這樣連接，各地之間電位仍然幾乎相等，若是數字系統不會邏輯出錯。且最后公共的那個地要大面積

　　7.高速電流不應流經低速電流。

　　8.盡量避免地環路。