一、什么是虛焊

　　虛焊是常見的一種線路故障，有兩種，一種是在生產過程中的，因生產工藝不當引起的，時通時不通的不穩定狀態；另外一種是電器經過長期使用，一些發熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象所引起的。

　　虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層，焊件之間沒有被錫固住，是由于焊件表面沒有清除干凈或焊劑用得太少以及焊接時間過短所引起的。所謂“焊點的后期失效”，是指表面上看上去焊點質量尚可，不存在“搭焊”、“半點焊”、“拉尖”、“露銅”等焊接疵點，在車間生產時，裝成的整機并無毛病，但到用戶使用一段時間后，由于焊接不良，導電性能差而產生的故障卻時有發生，是造成早期返修率高的原因之一。

　　二、虛焊的危害

　　虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它的焊點成為有接觸電阻的連接狀態，導致電路工作不正常，出現時好時壞的不穩定現象，噪聲增加而沒有規律性，給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。此外，也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內，保持接觸尚好，因此不容易發現。但在溫度、濕度和振動等環境條件推選用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化，最終甚至使焊點脫落，電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達一、二年。

　　據統計數字表明，在電子整機產品故障中，有將近一半是由于焊接不良引起的，然而，要從一臺成千上萬個焊點的電子設備里找出引起故障的虛焊點來，這并不是一件容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的一大隱患，必須嚴格避免。進行手工焊接操作的時候，尤其要加以注意。

　　三、虛焊產生的主要原因

　　1.焊錫質量差；

　　2.助焊劑的還原性不良或用量不夠；

　　3.被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢；

　　4.烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；

　　5.焊接時間太長或太短，掌握得不好；

　　6.焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松；

　　7.元器件引腳氧化。

　　四、分析虛焊的原因和步驟

　　（1）先檢查焊縫結合面有無銹蝕、油污等雜質，或凸凹不平、接觸不良，這樣會使接觸電阻增大，電流減小，焊接結合面溫度不夠。

　　（2）檢查焊縫的搭接量是否正常，有無驅動側搭接量減小或開裂現象。搭接量減小會使前后鋼帶的結合面積太小，使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅動側開裂現象會造成應力集中，而使開裂越來越大，而最后拉斷。

　　（3）檢查電流設定是否符合工藝規定，有無在產品厚度變化時電流設定沒有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產生焊接不良。

　　（4）檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠，則會因接觸電阻過大，實際電流減小，雖然焊接控制器有恒電流控制模式，但電阻增大超過一定的范圍（一般為15％），則會超出電流補償的極限，電流無法隨電阻的增加而相應增加，達不到設定的數值。這種情況下系統正常工作時會發出報警。在實際操作中，若一時無法分析出虛焊發生的確切原因，可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后，加大焊接搭接量，適當增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態，大部分情況下都可以應急處理好問題。當然，如果出現控制系統問題，或電網電壓波動等使焊縫虛焊就必須采取其他措施加以解決。

　　五、解決虛焊的方法

　　1）根據出現的故障現象判斷大致的故障范圍。

　　2）外觀觀察，重點為較大的元件和發熱量大的元件。

　　3）放大鏡觀察。

　　4）扳動電路板。

　　5）用手搖動可疑元件，同時觀察其引腳焊點有否出現松動。

　　六、虛焊預防方法

　　下面以AZ1084D-3.3E1為例：

　　1．保持烙鐵頭的清潔AZ1084D-3.3E1

　　因為通電的電烙鐵頭長期處于高溫狀態，其表面很容易氧化或燒死，使烙鐵頭導熱性能變差而影響焊接質量。因此，可用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質，溫度過高時，可暫時拔下插頭或蘸松香降溫，隨時使烙鐵頭上掛錫良好。

　　2．上錫注意事項

　　若焊件和焊點表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應在焊接之前“刮”，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。

　　3．焊接溫度要適當

　　為了使溫度適當，應根據元器件大小選用功率合適的電烙鐵，當選用的電烙鐵的功率一定時，應注意控制加熱時間的長短。

　　當焊錫從烙鐵頭上自動散落到被焊物上時，說明加熱時間已足夠。此時迅速移開烙鐵頭，被焊處留下一個圓滑的焊點。若移開電烙鐵后，被焊處一點錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟；若移開電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時為最佳焊接溫度。

　　4．上錫適量

　　根據所需焊點的大小來決定電烙鐵的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個大小合適且圓滑的焊點。焊點也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開電烙鐵；若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

　　5．焊接時間要適當

　　焊接時間的恰當運用也是焊接技藝的重要環節。如果是印制電路板的焊接，一般以2～3S為宜。焊接時間過長，焊料中的焊劑完全揮發，失去助焊作用，使焊點表面氧化，造成焊點表面粗糙、發黑、不光亮、帶毛刺或流動等缺陷。同時，焊接時間過長、溫度過高，還容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時間過短，又達不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。

　　6．焊點凝固過程中不要觸動焊點

　　焊點在未完全凝固前，即使有很小的振動也會使焊點變形，引起虛焊。因此，在烙鐵頭撤離之前對焊接件要予以固定，如用鑷子夾持，或烙鐵頭撤離之后快速用嘴吹氣，采取這些做法的目的，就是縮短焊點凝固的時間。

　　7．烙鐵頭撤離時應注意角度

　　如圖6.18（a）所示，當烙鐵頭沿斜上方撤離時，烙鐵頭上帶走少量的錫珠，它可形成圓滑的焊點；圖6.18（b）所示，當烙鐵頭垂直向上撤離時，可形成拉尖毛刺的焊點；圖6.18（c）所示，當烙鐵頭以水平方向撤離時，烙鐵頭可帶走大部分錫珠。