多層電路板pcb的工序流程

　　一、黑化和棕化的目的

　　①去除表面的油污，雜質等污染物；

　　②增大銅箔的比表面，從而增大與樹脂接觸面積，有利于樹脂充分擴散，形成較大的結合力；

　　③使非極性的銅表面變成帶極性CuO和Cu2O的表面，增加銅箔與樹脂間的極性鍵結合；

　　④經氧化的表面在高溫下不受濕氣的影響，減少銅箔與樹脂分層的幾率。

　　⑤內層線路做好的板子必須要經過黑化或棕化后才能進行層壓。它是對內層板子的線路銅表面進行氧化處理。一般生成的Cu2O為紅色、CuO為黑色，所以氧化層中Cu2O為主稱為棕化、CuO為主的稱為黑化。

　　1.層壓是借助于B-階半固化片把各層線路粘結成整體的過程。這種粘結是通過界面上大分子之間的相互擴散，滲透，進而產生相互交織而實現。階半固化片把各層線路粘結成整體的過程。這種粘結是通過界面上大分子之間的相互擴散，滲透，進而產生相互交織而實現。

　　2.目的：將離散的多層板與黏結片一起壓制成所需要的層數和厚度的多層板。

　　①排版將銅箔，黏結片（半固化片），內層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。如果六層以上的板還需要預排版。將銅箔，黏結片（半固化片），內層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。如果六層以上的板還需要預排版。

　　②層壓過程將疊好的電路板送入真空熱壓機。利用機械所提供的熱能，將樹脂片內的樹脂熔融，借以粘合基板并填充空隙。

　　③層壓對于設計人員來說，層壓首先需要考慮的是對稱性。因為板子在層壓的過程中會受到壓力和溫度的影響，在層壓完成后板子內還會有應力存在。因此如果層壓的板子兩面不均勻，那兩面的應力就不一樣，造成板子向一面彎曲，大大影響PCB的性能。科友電路專業生產高精密多層電路板，產品廣泛應用于：LCD液晶模塊、通信設備、儀器儀表、工業電源、數碼、醫療電子、工控設備、LED模組/模塊、電力能源、交通運輸、科教研發、汽車、航天航空等高科技領域。咨詢熱線：鐘小姐

　　另外，就算在同一平面，如果布銅分布不均勻時，會造成各點的樹脂流動速度不一樣，這樣布銅少的地方厚度就會稍薄一些，而布銅多的地方厚度就會稍厚一些。為了避免這些問題，在設計時對布銅的均勻性、疊層的對稱性、盲埋孔的設計布置等等各方面的因數都必須進行詳細考率。

　　二、去鉆污與沉銅

　　目的：將貫通孔金屬化。

　　①電路板的基材是由銅箔，玻璃纖維，環氧樹脂組成。在制作過程中基材鉆孔后孔壁截面就是由以上三部分材料組成。

　　②孔金屬化就是要解決在截面上覆蓋一層均勻的，耐熱沖擊的金屬銅。孔金屬化就是要解決在截面上覆蓋一層均勻的，耐熱沖擊的金屬銅。

　　③流程分為三個部分：一去鉆污流程，二化學沉銅流程，三加厚銅流程（全板電鍍銅）。

　　三、沉銅與加厚銅

　　孔的金屬化涉及到一個能力的概念，厚徑比。厚徑比是指板厚與孔徑的比值。，厚徑比。厚徑比是指板厚與孔徑的比值。當板子不斷變厚，而孔徑不斷減小時，化學yao水越來越難進入鉆孔的深處，雖然電鍍設備利用振動、加壓等等方法讓yao水得以進入鉆孔中心，可是濃度差造成的中心鍍層偏薄仍然無法避免。這時會出現鉆孔層微開路現象，當電壓加大、板子在各種惡劣情況下受沖擊時，缺陷完全暴露，造成板子的線路斷路，無法完成指定的工作。

　　所以，設計人員需要及時的了解制板廠家的工藝能力，否則設計出來的PCB就很難在生產上實現。需要注意的是，厚徑比這個參數不僅在通孔設計時必須考慮，在盲埋孔設計時也需要考慮。

　　四、外層干膜與圖形電鍍

　　外層圖形轉移與內層圖形轉移的原理差不多，都是運用感光的干膜和拍照的方法將線路圖形印到板子上。外層干膜與內層干膜不同在于：

　　①如果采用減成法，那么外層干膜與內層干膜相同，采用負片做板。板子上被固化的干膜部分為線路。去掉沒固化的膜，經過酸性蝕刻后退膜，線路圖形因為被膜保護而留在板上。