pcb多層板是一種特殊的印制板，它的存在“地點”一般都比較特殊，例如說 電路板 之中就會有pcb多層板的存在呢。這種多層板可以幫助機器導通各種不同的線路呢，不僅如此，還可以起到絕緣的效果，不會讓電與電之間相互碰撞，絕對的安全。如果，您想要使用到一款比較好性能的pcb多層板，就一定要精心設(shè)計了，接下來就為大家講解如何設(shè)計pcb多層板。

　　多層pcb版的設(shè)計步驟

　　一、板外形、尺寸、層數(shù)的確定

　　1、任何一塊印制板，都存在著與其他結(jié)構(gòu)件配合裝配的問題，所以，印制板的外形與尺寸，必須以產(chǎn)品整機結(jié)構(gòu)為依據(jù)。但從生產(chǎn)工藝角度考慮，應盡量簡單，一般為長寬比不太懸殊的長方形，以利于裝配提高生產(chǎn)效率，降低勞動成本。

　　2、層數(shù)方面，必須根據(jù)電路性能的要求、板尺寸及線路的密集程度而定。對多層印制板來說，以四層板、六層板的應用最為廣泛，以四層板為例，就是兩個導線層（元件面和焊接面）、一個電源層和一個地層。

　　3、多層板的各層應保持對稱，而且最好是偶數(shù)銅層，即四、六、八層等。因為不對稱的層壓，板面容易產(chǎn)生翹曲，特別是對表面貼裝的多層板，更應該引起注意。

　　二、元器件的位置及擺放方向

　　1、元器件的位置、擺放方向，首先應從電路原理方面考慮，迎合電路的走向。擺放的合理與否，將直接影響了該印制板的性能，特別是高頻模擬電路，對器件的位置及擺放要求，顯得更加嚴格。

　　2、合理的放置元器件，在某種意義上，已經(jīng)預示了該印制板設(shè)計的成功。所以，在著手編排印制板的版面、決定整體布局的時候，應該對電路原理進行詳細的分析，先確定特殊元器件（如大規(guī)模IC、大功率管、信號源等）的位置，然后再安排其他元器件，盡量避免可能產(chǎn)生干擾的因素。

　　3、另一方面，應從印制板的整體結(jié)構(gòu)來考慮，避免元器件的排列疏密不均，雜亂無章。這不僅影響了印制板的美觀，同時也會給裝配和維修工作帶來很多不便。

　　三、導線布層、布線區(qū)的要求

　　一般情況下，多層印制板布線是按電路功能進行，在外層布線時，要求在焊接面多布線，元器件面少布線，有利于印制板的維修和排故。細、密導線和易受干擾的信號線，通常是安排在內(nèi)層。大面積的銅箔應比較均勻分布在內(nèi)、外層，這將有助于減少板的翹曲度，也使電鍍時在表面獲得較均勻的鍍層。為防止外形加工傷及印制導線和機械加工時造成層間短路，內(nèi)外層布線區(qū)的導電圖形離板緣的距離應大于50mil。

　　四、導線走向及線寬的要求

　　多層板走線要把電源層、地層和信號層分開，減少電源、地、信號之間的干擾。相鄰兩層印制板的線條應盡量相互垂直或走斜線、曲線，不能走平行線，以減少基板的層間耦合和干擾。且導線應盡量走短線，特別是對小信號電路來講，線越短，電阻越小，干擾越小。同一層上的信號線，改變方向時應避免銳角拐彎。導線的寬窄，應根據(jù)該電路對電流及阻抗的要求來確定，電源輸入線應大些，信號線可相對小一些。對一般數(shù)字板來說，電源輸入線線寬可采用50～80mil，信號線線寬可采用6～10mil。

　　導線寬度：0.5、1、0、1.5、2.0;允許電流：0.8、2.0、2.5、1.9;導線電阻：0.7、0.41、0.31、0.25;布線時還應注意線條的寬度要盡量一致，避免導線突然變粗及突然變細，有利于阻抗的匹配。

　　五、鉆孔大小與焊盤的要求

　　1、多層板上的元器件鉆孔大小與所選用的元器件引腳尺寸有關(guān)，鉆孔過小，會影響器件的裝插及上錫;鉆孔過大，焊接時焊點不夠飽滿。一般來說，元件孔孔徑及焊盤大小的計算方法為：

　　2、元件孔的孔徑=元件引腳直徑（或?qū)蔷€）+（10～30mil）

　　3、元件焊盤直徑≥元件孔直徑+18mil4.至于過孔孔徑，主要由成品板的厚度決定，對于高密度多層板，一般應控制在板厚∶孔徑≤5∶1的范圍內(nèi)。過孔焊盤的計算方法為：

　　4、過孔焊盤（VIAPAD）直徑≥過孔直徑+12mil。

　　六、電源層、地層分區(qū)及花孔的要求

　　對于多層印制板來說，起碼有一個電源層和一個地層。由于印制板上所有的電壓都接在同一個電源層上，所以必須對電源層進行分區(qū)隔離，分區(qū)線的大小一般采用20～80mil的線寬為宜，電壓超高，分區(qū)線越粗。

　　焊孔與電源層、地層連接處，為增加其可靠性，減少焊接過程中大面積金屬吸熱而產(chǎn)生虛焊，一般連接盤應設(shè)計成花孔形狀。

　　隔離焊盤的孔徑≥鉆孔孔徑+20mil

　　七、安全間距的要求安全間距的設(shè)定，應滿足電氣安全的要求

　　一般來說，外層導線的最小間距不得小于4mil，內(nèi)層導線的最小間距不得小于4mil。在布線能排得下的情況下，間距應盡量取大值，以提高制板時的成品率及減少成品板故障的隱患。

　　八、提高整板抗干擾能力的要求多層印制板的設(shè)計，還必須注意整板的抗干擾能力，一般方法有：

　　a、在各IC的電源、地附近加上濾波電容，容量一般為473或104。

　　b、對于印制板上的敏感信號，應分別加上伴行屏蔽線，且信號源附近盡量少布線。

　　c、選擇合理的接地點。

　　pcb多層板設(shè)計建議及實例說明

　　設(shè)計要求：

　　A、元件面、焊接面為完整的地平面（屏蔽）；

　　B、無相鄰平行布線層；

　　C、所有信號層盡可能與地平面相鄰；

　　D、關(guān)鍵信號與地層相鄰，不跨分割區(qū)。

　　四層板設(shè)計實例

　　方案1：在元件面下有一地平面，關(guān)鍵信號優(yōu)先布在TOP層；至于層厚設(shè)置，有以下建議：

　　1、滿足阻抗控制

　　2、芯板（GND到POWER）不宜過厚，以降低電源、地平面的分布阻抗；保證電源平面的去耦效果。

　　方案2：缺陷

　　1、電源、地相距過遠，電源平面阻抗過大

　　2、電源、地平面由于元件焊盤等影響，極不完整 3： 由于參考面不完整，信號阻抗不連續(xù)

　　方案3：

　　同方案1類似，適用于主要器件在BOTTOM布局或關(guān)鍵信號在底層布線的情況。

　　6層板設(shè)計實例

　　方案1、減少了一個信號層，多了一個內(nèi)電層，雖然可供布線的層面減少了，但是該方案解決了方案1和方案2共有的缺陷。 優(yōu)點：

　　1、電源層和地線層緊密耦合。

　　2、每個信號層都與內(nèi)電層直接相鄰，與其他信號層均有有效的隔離，不易發(fā)生串擾。

　　3、Siganl_2（Inner_2）和兩個內(nèi)電層GND（Inner_1）和POWER（Inner_3）相鄰，可以用來傳輸高速信號。兩個內(nèi)電層可以有效地屏蔽外界對Siganl_2（Inner_2）層的干擾和Siganl_2（Inner_2）對外界的干擾。

　　方案2、采用了4層信號層和2層內(nèi)部電源/接地層，具有較多的信號層，有利于元器件之間的布線工作。

　　缺陷：

　　1、電源層和地線層分隔較遠，沒有充分耦合。

　　2、信號層Siganl_2（Inner_2）和Siganl_3（Inner_3）直接相鄰，信號隔離性不好，容易發(fā) 生串擾。

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