印制電路板設計概述

　　印制電路板的設計是以電路原理圖為藍本，實現電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要內部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素。優秀的線路設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，但復雜的線路設計一般也需要借助計算機輔助設計（CAD）實現，而著名的設計軟件有OrCAD、Pads（也即PowerPCB）、Altiumdesigner（也即Protel）、FreePCB、CAM350等。

　　成功設計印制電路板的五個技巧

　　1.熟悉工廠**流程

　　在這個無晶圓廠IC業者當道的時代，許多工程師其實不清楚根據他們的設計檔案**之PCB生產步驟與化學處理制程；這并不令人驚訝。不過這種實作知識的缺乏，往往導致新手工程師做出不必要的較復雜設計決策。

　　設計真的需要那么復雜嗎？難道不能用更大的網格來進行布線，從而降低電路板成本并提高可靠性？設計新手容易犯的其他錯誤，還有不必要的過小通孔尺寸以及盲孔（blindvia）和埋孔（buriedvia）。那些先進的通孔結構是PCB設計師的利器，但其有效性高度情境化（effectiveness），它們雖然是可用的工具，但并不表示一定要使用。

　　PCB設計專家BertSimonovich的一篇部落格文章就談到了通孔尺寸比例的問題：“長寬比6:1的通孔，能確保你的電路板可以在任何地方生產。”對于大多數設計來說，只要稍加思考和規劃，就可以避免那些高密度（HDI）特征并再次節省成本、提高設計的可**性。

　　那些超小尺寸或單端（dead-ended）通孔進行鍍銅所要求的物理學和流體力學能力，并不是所有PCB代工廠都擅長的。記住，只要有一個不良通孔就可以毀掉整片電路板；如果你的設計里有2萬個通孔，那么你就有2萬次失敗的機會。不必要地使用HDI通孔，失敗率立刻飆升。

　　2.電路圖能簡化設計任務

　　有時候只是設計一片簡單電路板，畫電路圖（schematic）似乎是在浪費時間；特別是如果你已經有過完成一、兩個設計的經驗。但對于初次設計PCB的人來說，畫電路圖也會是個艱鉅任務。跳過電路圖是新手和具備中等程度經驗的設計工程師經常采取的一種戰略，但請從一個可以做為參考的完整電路圖為起點來發展你的布線，有助于確保你的布線連結能全部完成；以下是其理由。

　　首先，電路圖是PCB電路的視覺呈現，能傳達多個層次的資訊；電路的子區域分好幾頁詳細繪制，功能相對應的零組件能安排在鄰近的位置，無論其最終實體布局為何。其次，由于電路圖符號會標示每個零組件的每一支接腳，很容易檢查出未連線的接腳；換句話說，無論描述電路的正式規則是否被遵循，電路圖有助于你快速以視覺判定，確保電路的完整。

　　在設計PCB時如果有一個電路圖可做為基礎范本，能簡化布線任務。利用電路圖符號來完成連結，同時你就在不需要反覆思索那些連結的前提下克服了走線挑戰；最后你會因為抓到了在第一次修訂時遺漏的走線連結而節省了設計重做。

　　3.使用自動布線器但勿依賴

　　大多數專業級PCBCAD工具都有自動布線器，不過除非你設計PCB很專業，自動布線器充其量只能被用來讓設計初步過關；對PCB電路連結來說，自動布線器并非一次點擊就能完成的解決方案，你仍然應該要知道如何以手工布線。

　　自動布線器是一種高度可配置的工具，為充分發揮它們的作用，每次任務都要對布線器參數進行仔細、考慮周全的設置，甚至對單片PCB上的各個模組都要個別考量，總之就是沒有任何恰當的基本通用預設值。

　　當你問一個經驗豐富的設計工程師：“哪種自動布線器最好用？”他們會回答：“兩邊耳朵中間的的東西（眼睛）；”而且他們是認真的。布線這個過程如同演算法一般更像是一種藝術，本身就是啟發式（heuristic）的，因此很類似傳統的回溯演算法（backtrackingalgorithm）。

　　回溯演算法很適合用來尋找解決方案，特別是迷宮或拼圖等路徑選擇受限的場合；但在一個開放、不受限制的場合，例如預先放置了零組件的PCB，回溯演算法就無法發揮尋找最佳化解決方案的強項。除非自動布線器的約束條件經過工程師仔細微調，其布線成品還是需要人工檢查回溯演算法結果中的弱點。

　　走線尺寸是另一個問題點，自動布線器無法百分之百確定你打算在一條走線上通過多大的電流，所以也不能幫你確定要用多寬的走線；結果是大多數自動布線器產生的走線寬度不符規格。

　　當你考慮使用自動布線器時，先問問自己：“在我為板子設置好自動布線器約束條件、甚至為電路圖上的每條走線都設置了約束條件之后，還有多少時間讓我用手工布線？”設計工程師老手會把大部份精力放在最初的零件布局上，幾乎整個設計時間的一半都致力于從以下三個方面最佳化元件布局：

　　布線簡化—盡量減少飛線（rat‘snest，或譯鼠線、鼠跡網）的交叉等等。元件的近接—繞線越短越好。訊號時序（signaltiming）考量。

　　老前輩們經常使用混合方法來布線—用手工進行關鍵布線，固定它們的位置，然后以自動布線器處理非關鍵走線；設計中的自動布線區域有助于管理在布線演算法中的“失控（runaway）狀態”，這種方法有時能在手工布線的可掌控性與自動布線的速度之間取得良好折衷。

　　4.考量電路板尺寸和電流

　　大多數從事電子設計的人都知道，就像沿著河道走的河流，流動的電子也可能會遇到咽喉點和瓶頸；這一點被直接應用在車用保險絲（automotivefuse）的設計中。透過控制走線的厚度和形狀（U型彎曲、V型彎曲、S形等），保險絲可以經過校準，在電流超載時熔斷于咽喉點。

　　問題是，設計工程師偶爾會在他們的PCB設計中遭遇類似的電氣咽喉點；舉例來說：在用兩個陡峭45度也可以的地方，使用90度彎角；當彎曲度大于90度時，采用之字形狀。充其量那些導線只會讓訊號傳播速度變慢；最糟糕的情況是它們會像汽車保險絲一樣在電阻點熔斷。

　　5.避開裂片風險

　　裂片（sliver）是一種**上的失誤，可透過適當的電路板設計獲得最佳管理；為了理解裂片問題，我們需要復習一下化學蝕刻制程?；瘜W蝕刻是為了分解不需要的銅，但如果要蝕刻的部分特別長、薄、呈片狀，那些形狀有時候會在完全被分解之前整塊剝離；這種裂片會飄浮在化學溶液中，有可能隨機落在另一片電路板上。

　　同樣有可能發生的風險是，裂片仍留在原來那片電路板上；如果裂片夠窄，酸液池可能會腐蝕掉下方足夠多的銅，使裂片部分剝離。于是裂片像旗子一樣黏著電路板四處飄，最后還是免不了落到那片板子上導致其他走線短路。

　　PCB電路板設計總結

　　經過幾天的PCB電路板訓練，通過對軟件的使用，以及實際電路板的設計，對電路板有了更深的認識，知道了電路板的相關知識和實際工作原理。同時也感受到了電路板的強大能力，怪不得現在的電路都是采用集成的電路板電路，因為它實在是有太多的好處，節約空間，方便接線，能大大縮小電路的體積。方便人類小型電器的發明。但是電路板也有一定缺陷，就是太小了，散熱不是特別好，這就使得器件的性能不能像想象中那么好。

　　通過使用，不得不說cadence軟件確實很好用，功能太強大，而且也很方便使用，接線，布線，繪制電路板等，很方便使用，不過有一點就是，器件接線的時候不能直接把器件接到導線上，這點不夠人性化。雖然說，軟件學了五天時間，不過對軟件使用還不是能完全掌握，只能掌握一些基本操作，對更深層的有些就不是很了解了。但是時間有限，只有一個星期實訓PCB電路板，老師能教給我們的也只有這么多了，剩下的只有靠我們自己回去自己學習了，作為電子工程系的一名學生，深知掌握這些裝也軟件的重要性，因為以后我們從事的技術工作需要這些軟件工具。

　　第一天搭接電路，還比較簡單，只是有點麻煩，電路搭接好后就要開始封裝各個元器件的封裝，這就需要很大的耐心，一個一個元器件的進行封裝，還不能弄錯，不然后面就生成不了報表，生成不了報表，后面進行電路板設計的時候就會導入錯誤，以致不能進行電路板設計。后面用PCBEditer進行設計電路板設計要導入報表，然后才能開始布局和布線，由于導入的庫文件里面沒有sop8和sop28兩個焊盤的封裝，因此在進行設計電路板之前，要先設計那兩個器件的焊盤的封裝，然后導入庫函數，才能導入報表的時候不會報錯。不過導入的時候也遇到了一些問題，會提示二極管的管腳不匹配，譬如多一個2腳，少一個3角，然后就覺得很神奇，二極管就只有兩個管腳怎么會有3腳了。后面通過老師的講解，才明白，原來設計電路板的時候只認封裝，不認元器件，是根據封裝導入元器件，因此在設計封裝的時候，管腳是怎么設計，在原理圖里面就要把元器件的管腳改成和封裝一樣，后面把原理圖的管腳改成和導入庫函數里面的封裝一樣，提示就沒有了，不過后面又遇到一些小問題，譬如說，下劃線寫成橫線了，然后就有報錯，找不到元器件的封裝。這給我警示，在原理圖的時候，要仔細認真的把管腳封裝寫對，最然會很麻煩。

　　后面導入報表，開始設計電路板，先開始是布局，大致步好后，然后就開始用軟件自帶的自動布線，結果發現有很多蝴蝶結，為什么要自動布線，因為最開始我認為如果自動布線可以的話，那手動布線肯定也可以，結果后面一直自動布線不成功。后面老師講解，才知道，不一定要自動布線成功才能手動布線，浪費了好多時間，以至于后面都要重新排，因為最開始沒有把原理圖的元器件分塊布局，完全是憑感覺亂布局的，后面就是一大片密密麻麻的線，而且很多元器件接點的線都有點長。后面按塊先布局，然后再整體布局，然后再微小變動，這樣，線明顯變少了，而且元器件的接點的線都很少很長了，這樣就方便后面的布線了。所以說，布局那是相當的重要啊，先考慮局部，然后再考慮整體。布局步好后，布線就很快了，也沒有花多少時間布局，步好后，看了下，還是感覺蠻好的，再沒有布電源和地線的情況下，總共打了21個孔，總之，布線的圖看起還是蠻自豪的，花了幾天的時間，設計出了人生的第一塊的電路板，雖然設計的不是很好，但是第一次也足夠了。后面再布電源線和地線，記過后面就有63個孔，能感覺到，電路板中間設計電源層和地層，真是一個相當合理的設計，只需要一個打孔到該層就可以了，不用在電路板上面繞好多好多的線，同時也方便了其他沒有接電源線和地線的元器件的布線，因為沒有這些接電源線和地線，就節約出了很多的空間，可以用來給其他元器件布線。

　　這次設計也收獲了很多，最重要的是對電路板有了很好的認識，因為以前都不怎么知道電路板，平時上課的時候也沒有老師講過。通過這次設計電路板以及老師的講解，才對電路板有了很好的認識，因為電路板這個東西，對我們是很有用的，因為以后我們就是和這個東西打交道。其次是知道了怎么去設計電路板，雖然只是理論上的，還不是實際上的，也感覺到其實設計電路板也不像想象中那么困難，只要最開始設計好原理圖，后面的一切就交給計算機去設計。不過從這個實訓中也體會到，仔細認真，對我們理工科學生是相當重要，因為在封裝的時候任何一個小錯誤，都會造成后面設計電路板不成功。還有就是不能太急躁，最開始想很快做完，結果做的后面都要重做，設計這個東西，也要循環漸進。

　　制作PCB的心得體會

　　學習了一學期的PCB制版，我有很多的心得體會，在整個制版過程中，可以在AltiumDesigner6.9之下進行，也可以在DXP2004下進行，但兩者之間要關聯的文件，可在打工軟件后，在菜單欄DXP---屬性preferences---system—filetype將文件類型與該軟件進行關聯，以后就可雙擊文件而利用這個AltiumDesigner6.9打開那個文件。常用的要關聯的文件有工程文件project，原理圖文件sch，當然還有PCB文件。

　　先新建原理圖（sch圖），再新建PCB圖。還要建個SCH.lib和PCB.lib。Sch.lib用來畫庫里找不到的元件，PCB.lib用來為該元件創建封裝（先用游標卡尺量好尺寸），再將這個封裝給了SCH.lib里新建的元件，這樣就可以了。若要新建第二個元件，則TOOL-NewComponent，然后畫矩形，放管腳。放管腳Pin時，Displayname要在矩形框內部，風絡標識Designator要在矩形框外部。還有在PCB.lib里畫元件封裝時一定要注意，將封裝畫在坐標的（0，0）點，否則將原理圖導入PCB后，拖動元件時，會產生鼠標指針跑到別的地方去的現象。原理圖上的連線，可以用線直接連，也可以用net網絡標識。在建好原理圖之后，要先導出所需元件的清單（reports---Billofmaterials），里面的模板Templa（來自：WWw.Zaidian.Com在點網）te要空著，fileformat先.xls，然后點Export就可以保存了。建好原理圖后，要進行編譯，Project---compileschdoc.，若沒彈出message窗口，則需手動去右

　　下角system，，打開messages對話框，查看文件中的錯誤，對警告warnings要進行檢查，然后再導入PCB中。Design---updataPCBDocument（第一個），就可將原理圖導入到PCB中。

　　一次性修改多個元件的某項屬性，可以按shift一個一個的選，也可以選中一個后右鍵，findsimilarobjects，然后在PCBInspector中進行統一修改即可。如果要改變放置的過孔的大小，則步驟為：Tool—屬性Preference—PCBEditor—Default—選擇過孔Via，再點EditValue更改后OK即可。

　　PCB圖是實際要制作的電路板。Q鍵是PCB中mm和mil之間的轉換。Ctrl+m是測量距離，P+V是放置過孔，Z+A是觀看整圖等常用操作。過孔是上下兩層之間連接改線使用的，焊盤是用來焊接元件的。過孔大小Holesize==22mil，直徑Diameter==40mil較為好看且實用。

　　將所有器件布局好后。進行連線前，先要設置好線的粗細。比如12V電源線最好用30mil，信號線用12mil，需要線寬大約是1.5到2mm等。線寬與電流是有對應關系的。

　　布線前，要先設置好要布的各種線的寬度，如VCC和GND的線寬和信號NET的線寬。

　?。ú襟E：先選設計（D）—規則（R）—DesignRout，選電氣規則（Electrical），將其線間距在右邊窗口中設置為12mil，放入右邊的窗口中，然后點應用;再Design---RuleWizard---Routing中選擇網絡，在這個欄中將線寬的Name改一下，命名為VCC或GND，將其

　　線寬widthconstraint設置為30mil，后選width，將其線寬設置為12mil，然后點擊應用，接著選擇RoutingLayers，在右邊窗口中設置為BottomLayer，然后選擇Holesize，在右邊窗口中將其最大值設置為2.54mm，最后點擊確定（OK）。然后再設定優先級Priorities，然后要點Apply，最后OK即可。）

　　PCB中如果要改某個元件的封裝，不用回到原理圖，直接從PCB.lib中拖出所需封裝即，（如果沒有，則需要自己畫），然后雙擊封裝上的某個焊盤，將網絡標識Designator改成需要連接的網絡標識，就可完成對應，然后可進行連線。若是現有網絡中不存在的網絡標識，則需要在Design---Netlist—EditNets中先AllNets后在第二欄中出現了現有網絡中所有的Net，點Add，將NetName就可添加上所想要的網絡標識。然后再雙擊焊盤，就有了這個新的標識。

　　畫好PCB圖之后，要進行檢查。首先要Project—CompilePCBDOC，從system中調出message窗口進行錯誤檢查。然后還要進行Tool—DesignRuleCheck（DRC）檢查，查看是否有Rule上的錯誤。線與焊盤之間的最小間距在Design—Rule----Clearance中進行設置。PCB制作的后期進行覆銅時，要想加大覆銅與焊盤之間的距，一般應大于20mil，應先將Design---Rule---Clearance中，最小安全間距改為20mil，然后PCB上很多元件變綠了，不用管，對要覆銅的區域進行覆銅，PlacePolygonPlane（多邊形面板），填覆銅區域的名字，可不填，覆銅所連接的網絡，頂層還是底層，去除死銅（連不到GND的覆銅起不到降低電磁干擾的作用），覆蓋所有相同名的網絡Pouroverallsamenet，然后OK后會出現十字標，畫出所需的覆銅區域就完成了覆銅的操作。覆好銅后，再將Design—Rule中的規則改回來即可。

　　PCB制作的最后，要將焊盤與連線之間加上淚滴，以避免連線與焊盤之間接觸不良。步驟是Tool—Teardrop，選擇allpad，allvia即可，若有部分焊盤或過孔未加上淚滴，是因為連線未接到焊盤的正中間，重新連線，再重新添加即可解決。板子的最后，要加四個內徑3.1mm，外徑5.5mm的大過孔來固定板子，如果過孔變綠了，則需要改下design—rule—routing—routingvia中過孔大小的規則，若還是綠色，則需要再改design—rule—manufacturing—Holesize，即可不為綠色。最后將四個孔對齊。還可右鍵鼠標，選option—選mechanicallayer，去掉PCB上的keepoutlayer和multilayer，使PCB界面更清晰。在PCB上右鍵—option—Boardoption—visiblegrid中將line改為dots，有利于看清連線。

　　最后將其PCB進行制版，在制版的過程中，先將PCB轉化在Protues99SE下，進行鉆孔和打印，之后再進行曝光、顯影、蝕刻，這就是整個制版過程。在此過程中，我們更加熟悉的掌握了制版的每一個細節，能夠從中學習到很多很多的東西，為以后的學習打下堅實的結果。

　　PCB設計總結

　　一、PCB板框設計

　　1.物理板框的設計一定要注意尺寸精確，避免安裝出現麻煩，確保能夠將電路板順利安裝進機箱，外殼，插槽等。

　　2.拐角的地方（例如矩形板的四個角）最好使用圓角。一方面避免直角，尖角刮傷人，另一方面圓角可以減輕應力作用，減少PCB板因各種原因出現斷裂的情況。

　　3.在布局前應確定好各種安裝孔（例如螺絲孔）及各種開口，開槽。一般來說，孔與PCB板邊緣的距離至少大于孔的直徑。

　　4.當電路板的面積大于200x150mm時，應重視該板所受的機械強度。從美學角度來看，電路板的最佳形狀為矩形。寬和長之比最好是黃金比值0.618（黃金比值的應用也是很廣的）。實際應用時可取寬和長為2：3或3：4等。

　　5.結合產品設計要求（尤其是批量生產），綜合考慮PCB板的尺寸大小。尺寸過大，印刷銅線過長，阻抗增加，抗噪聲能力下降；尺寸過小，散熱不好，線距不好控制，相鄰導線容易干擾。

　　6.一般來說，板框的規劃是在KeepOutLayer層進行。

　　二、PCB板布局設計

　　元件布置是否合理對整板的壽命，穩定性，易用性及布線都有很大的影響，是設計出優秀PCB板的前提。不同的板的布局各有其要求和特點，但當中不乏一些通用的規則，技巧。。

　　1.元件的放置順序

　?、僖话銇碚f，首先放置與整板的結構緊密相關的且固定位置的元件。比如常見的電源插座，開關，指示燈，各種有特殊位置要求的接口（連接件之類），繼電器等，并且不要與PCB板中的開孔，開槽相沖突，位置要正確。放置好后，最好用軟件的鎖定功能將其固定。②接著放置體積大的元件和核心元件以及一些特殊的元件。例如變壓器等大元件，集成電路，處理器等核心IC元件，發熱元件等。這些元件會隨著布線的考慮有所移動，因此是大致的放置，更不用鎖定。

　　③最后放置小元件。例如阻容元件，輔助小IC等。

　　2.注意點

　?、僭瓌t上所有元件都應該放置在距離板邊緣3mm以上的地方。尤其在大批量生產時的流水線插件和波峰焊，此舉是要提供給導軌槽使用的，同時可以防止外形切割加工時引起邊緣部分缺損。②要重視散熱問題。

　　對于一些大功率的電路，應該將其發熱嚴重的元件（如功率管，高功率變壓器等）盡量分布在板的邊緣，便于熱量散發，不要過于集中在一個地方。總之要適當，尤其在一些精密的模擬系統中，發熱器件產生的溫度場對一些放大電路的影響是嚴重的。除了保證有足夠的散熱措施外，一些功率超大的部分建議做成一個單獨的模塊，并作好隔熱措施，避免影響后續信號處理電路。還有一點，電解電容不要離熱源太近，以免電解液過早老化，壽命劇減。熱敏元件切忌靠近熱源！③注意元件的重量問題。對于一些較重的元件，建議設計成用支架固定，然后焊接。一些又大又重且發熱多的元件，不應直接安裝在PCB板上，而應考慮安裝在機箱底版上。

　　④重視PCB板上高壓元件或導線的間距。

　　若要設計的電路板上同時存在高壓電路和低壓電路，則器件之間或導線之間就可能存在較高的電位差。此時應將它們分開放置，加大導線的間距，以免放電引起意外短路。還應注意帶高壓的器件應布置在人手不易觸及的地方。

　?、輸[放元件時，注意焊盤不要重疊，或相碰，避免短路。還有，焊盤重疊放置，在鉆孔時會在一處地方多次鉆孔，易導致鉆頭斷裂，焊盤和導線都有損傷。

　?、拮⒁庠[放不要與定位孔，固定支架等有空間沖突。元件應與定位孔，固定支架等保持適當的距離，空間，避免安裝沖突。⑦注意電路中用于調節的器件（例如電位器，可調電容器，微動，撥動開關等）。在布局時應充分結合整機結構要求來布置：若只在機內調節，則應放置在方便調節的地方；若是機外面板調節，則應配合面板旋鈕的位置來布局。

　　3.布局技巧

　?、賹φ?、結合原理圖，以每個功能電路的核心元件（通常是IC芯片）為中心，其他阻容元件等圍繞它展開布局。元件應均勻、整齊、

　　緊湊地布置，不僅要考慮整齊有序，更要注重稍候布線的優美流暢性。②按照電路的流程合理布置各子功能電路，使信號流暢，并使信號盡可能保持一致的方向。

　?、郾M量縮短相關元件之間的連線距離，特別是高頻元件間的連線距離，減少它們的分布參數。例如振蕩電路元件應盡可能靠近。④一般盡可能使元件平行對齊排列，避免橫七豎八。這樣不但美觀，而且便于安裝焊接，批量生產。

　?、葺斎牒洼敵鲈敱M量遠離。容易相互干擾的元件不能挨得太近。

　?、藓侠韰^分模擬電路部分，數字電路部分，噪聲產生嚴重的部分（如繼電器火花，大電流、高壓的開關）。設法優化調整它們的位置，使相互間的信號耦合最小，減少電磁干擾。例如盡可能讓電機、繼電器與敏感的單片機遠離。

　?、邚娦盘柵c弱信號，交流信號與直流信號要分開設置隔離。⑧在布線前應檢查確定好各類元件的焊盤大小。若在布完線后，再修改焊盤的大小，則極易引起焊盤與導線或焊盤與焊盤的間距問題，嚴重時造成短路！

　　三、PCB板布線設計

　　1.注意點

　　①輸入和輸出的導線應避免相鄰、平行，以免發生回授，產生反饋耦合。可以的話應加地線隔離。

　　②布線時盡量走短、直的線，特別是數字電路高頻信號線，應盡可能的短且粗，以減少導線的阻抗。

　?、塾龅叫枰战菚r，高壓及高頻線應使用135度的拐角或圓角，杜絕少于90度的尖銳拐角。90度的拐角也盡量不使用，這在高頻高密度情況下更要關注，這些都為了減少高頻信號對外的輻射和耦合。

　?、芟噜弮蓪拥牟季€要避免平行，以免容易形成實際意義上的電容而產生寄生耦合。例如雙面板的兩面布線宜相互垂直，斜交或彎曲走線。

　?、輸祿€盡可能寬一點（特別是單片機系統），以減少導線的阻抗。數據線的寬度至少不小于12mil（0.3mm），可以的話，采用18至20mil（0。46至0.5mm）的寬度就更為理想。

　　⑥注意元件布線過程中，過孔使用越少越好。數據表明，一個過孔帶來約0.5pF的分布電容，減少過孔數量能顯著提高速度。

　　⑦同類的地址線或數據線，走線的長度差異不要太大，否則短的線要人為彎曲加長走線，補償長度的差異。

　　2.布線技巧

　?、倭己玫牟季謱ψ詣硬季€的布通率大有益處。根據實際設計要求預設好布線的規則（例如走線拓撲，過孔大小，線距等等），然后先進行探索式布線，把短線快速連接好，可以利用交互式布線，把要求嚴格的線進行布線。接著進行迷宮式布線，把剩余的線全局不好，再進行全局路徑優化，可以斷開已布的線重新再布。

　　②電源線和地線應盡量加寬，不要嫌大，最好地線比電源線寬，其關系是：地線﹥電源線﹥信號線。加寬除了減少阻抗降低壓降外，