四、EMC要求

　　1、電感、繼電器和變壓器等易發(fā)生磁場(chǎng)耦合的感性器件不相互靠近放置。 有多個(gè)電感線圈時(shí)，方向垂直，不耦合。

　　2、為避免單板焊接面器件與相鄰單板間發(fā)生電磁干擾，單板焊接面不放置敏感器件和強(qiáng)輻射器件。

　　3、接口器件靠近板邊放置，已采取適當(dāng)?shù)腅MC防護(hù)措施（如帶屏蔽殼、電源地挖空等措施），提高設(shè)計(jì)的EMC能力。

　　4、保護(hù)電路放在接口電路附近，遵循先防護(hù)后濾波原則。

　　5、發(fā)射功率很大或特別敏感的器件（例如晶振、晶體等）距屏蔽體、屏蔽罩外殼500mil以上。

　　6、復(fù)位開關(guān)的復(fù)位線附近放置了一個(gè)0.1uF電容，復(fù)位器件、復(fù)位信號(hào)遠(yuǎn)離其他強(qiáng)*件、信號(hào)。

　　五、層設(shè)置與電源地分割要求

　　1、兩信號(hào)層直接相鄰時(shí)須定義垂直布線規(guī)則。

　　2、主電源層盡可能與其對(duì)應(yīng)地層相鄰，電源層滿足20H規(guī)則。

　　3、每個(gè)布線層有一個(gè)完整的參考平面。

　　4、多層板層疊、芯材（CORE）對(duì)稱，防止銅皮密度分布不均勻、介質(zhì)厚度不對(duì)稱產(chǎn)生翹曲。

　　5、板厚不超過4.5mm，對(duì)于板厚大于2.5mm（背板大于3mm）的應(yīng)已經(jīng)工藝人員確認(rèn)PCB加工、裝配、裝備無問題，PC卡板厚為1.6mm。

　　6、過孔的厚徑比大于10:1時(shí)得到PCB廠家確認(rèn)。

　　7、光模塊的電源、地與其它電源、地分開，以減少干擾。

　　8、關(guān)鍵器件的電源、地處理滿足要求。

　　9、有阻抗控制要求時(shí)，層設(shè)置參數(shù)滿足要求。