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由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴重降低焊接質量，從而降低最終產品的可靠性和有效性。為了避免這種情況的發生，需要對PCB進行表面處理。有些資料會說到表面成型，板廠工藝上會做區分，都認為PCB的最外層且在銅之上，起到銅的“涂層”作用。
表面處理的作用：保護暴露的銅面，提供可焊接性表面組件到PCB。當然也要滿足一系列功能標準，比如環境要求、電氣性能、物理性能和耐久性的要求
表面處理工藝從最開始會使用助焊劑在銅面焊接元件，產品需要大批量的時候，會使用電鍍錫鉛。當PCB出現涂敷阻焊的時候，開始出現熱風焊料整平（HASL）。隨著產品布線密度增加，出現有機可焊性保護膜（OSP）。清潔組裝操作的需求，ENIG工藝廣泛使用，再后來出現環保無鉛的要求，開始出現化學沉銀、化學沉錫、化學鎳鈀金、化學鎳銀（ENIAg）等。
表面處理工藝有兩種主要類型：金屬的和有機的。HASL，ENIG / ENEPIG，沉金和沉錫均屬于金屬表面成型，而OSP屬于有機表面成型。
熱風焊料整平（HASL）是將PCB沉浸在熔化的焊錫中，這樣裸露的銅表面都被焊錫覆蓋。這個處理過程，會讓部分焊盤銅面與錫向合金錫銅轉化，導致焊盤變薄。同時，PCB基板在高溫下膨脹會使電路板扭曲變形，焊盤變得不平整，出現錫堵孔的情況。
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化學鍍鎳/浸金（ENIG）和化學鎳化學鍍鈀金（ENEPIG）ENIG是化學鍍鎳的縮寫，由化學鍍鎳和浸入金的薄層組成，可保護鎳免受氧化。金是PCB外層涂抹的理想元素，因為金不會形成氧化物，受溫度和存儲條件的影響比較小，同時易于焊接。但是金的含量超過焊料質量的3%，就會使得焊點變脆，所以焊接中金層最大厚度是0.3um。
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金熔解入銅非常迅速，為了防止金與銅融合并最終使銅外露氧化，產生焊接問題，使用鍍鎳的方式使金和銅分離開。鍍鎳/浸金并不是電化學作用，只是讓鎳作為氧化劑被磷還原而最終沉積下來。通常情況下，浸金時會先沉3~5um的鎳，在鎳上再沉0.05~0.15um的金來防止氧化。
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ENEPIG是化學鎳化學鍍鈀金縮寫，有時候會看到ENEPIG，會把兩個混淆。ENEPIG與ENIG的不同之處在于，在鎳和金之間多了一層鈀，在置換金的沉積反應中，化學鍍鈀層會保護鎳層，防止它被交置換金過度腐蝕，鈀在防止出現置換反應導致的腐蝕現象的同時，為浸金做好充分準備。
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鎳腐蝕現象工藝之間的區別：ENIG（化學鎳金）主要用于電路板的表面處理，用來防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕，并且用于焊接及應用于接觸，比如內存條上的金手指。
ENEPIG（化鎳鈀浸金）主要用于封裝基板表面處理，在化鎳鈀浸金工藝過程中，通過對鎳層上化學鍍鈀控制、浸金控制，獲得精確的沉積厚度和金層均勻性，達到良好的接觸面。
有機可焊性保護膜（OSP）非常薄的有機涂層，用于保證PCB表面銅的可焊性。不同于其他表面處理工藝，OSP只限于可焊性保護。
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看似簡單，但分子成分相當復雜，這個大型有機分子溶解于水和有機酸溶液里，PCB浸在溶液里，裸露的銅和這些分子形成化學鍵，在銅表面形成OSP-銅組合的沉積層，厚度可達0.10~0.60um。
缺點是，OSP涂層一旦太厚，就會影響焊接。也沒辦法檢查銅有沒有完全受到保護。還有需要注意的是：采用常規波峰焊和選擇性波峰焊焊接工藝的 PCBA，不允許使用OSP表面處理方式。
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化學沉銀（IMS）PCB上的銅需要單獨清洗和微蝕的預處理，在銀溶液中，惰性的銅和惰性更強的銀之間進行賈凡尼置換。
賈凡尼效應又稱原電池效應、電偶腐蝕，即相連的、活性不同的兩個金屬與電解質溶解接觸發生原電池反應，比較活潑的金屬原子失去電子而被氧化（腐蝕）。
這個工藝，水洗和干燥很關鍵，保證雜質被清洗。如果需要多次沉銀，或者銀厚超過0.5um，賈凡尼效應會影響銅，甚至會造成電氣開路。
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焊盤連接處的賈凡尼現象
化學沉銀的抗爬行腐蝕比較差，爬行腐蝕是指PCB或者PCBA暴露于潮濕及其他氣體環境中，在一定時間內緩慢產生腐蝕晶體的現象，可能會引發短路或開路問題。
化學沉錫方式和化學沉銀類似，只不過錫是兩性金屬，與酸和堿都可以發生反應，所以沉積后，要避免與強酸和強堿接觸。
電鍍鎳/金這個是電鍍工藝，將PCB放置在整流器連通的夾具上，并浸在金屬離子的溶液里。在電場驅動下，溶液中金屬離子還原，覆蓋在PCB銅面上。金屬鍍層的厚度可以通過電鍍時間、電流密度、電鍍時間等來控制性能。
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由于電鍍鎳/金成本高，一般用于插拔連接或打金線的工藝。先是沉積幾微米的鎳，再在鎳上鍍0.5~1.5um厚的金，保護鎳不會被氧化。
無論是化學鎳金或是電鍍鎳金，真正需要關注的是鎳鍍層，因為真正需要焊接形成金屬間化物的是鎳而不是金，金僅僅是為了保護鎳不被氧化或腐蝕，金層在焊接一開始就溶解到焊料之中去了。
其他化學鎳鈀/金，化學鎳銀，自催化銀沉等工藝，這里就不過多展開了。說到底，都是為了更好地提供電氣連接和鍵合的良好性能。