| Toshiba Code | 11-5B2 | |
|---|---|---|
| Mounting | Through Hole | |
| Pins | 4 | |
| Weight (typ.) | 0.26 g | |
| Packing Method | Magazine | |
| Minimum Quantity | 100 pcs/Magazine | |
| Package Dimensions (mm) |
 |
|
| MagazineDimensions (mm) |
 Thickness: 0.5 mm |
 A: Magazine, B: Stopper |
東芝光耦DIP4封裝規則
2012年03月16日 15:43 電子發燒友網 作者：灰色天空 用戶評論（0）
非常好我支持^.^
(6) 75%
不好我反對
(2) 25%
相關閱讀：
- [電子說] 簡析光耦的基本原理和其在光伏逆變器產品中的重要作用 2024-12-02
- [電子說] 光耦——創新引擎 助推中國經濟高質量發展 2024-11-29
- [電子說] 晶臺光耦——美化人類生活，建設環保地球 2024-11-28
- [電子說] 晶體管光耦KL816助力智能電網建設 2024-11-27
- [電子說] 未來已來——晶臺光耦開創智能家居新時代 2024-11-27
- [電子說] 探索光耦：光耦在風力發電中的應用——保障綠色能源的高效與安全 2024-11-26
- [電子說] 晶臺DIP6 零交叉可控硅光耦KL304X，峰值擊穿電壓400V，符合ROHS、REACH和無鹵要求 2024-11-22
- [電子說] 晶臺推出DIP6 隨機相位雙向可控硅驅動光電耦合器KL302X 2024-11-19
( 發表人：灰色天空 )