BGA IC是屬于大規模集成電路的一種，是主要針對體積小的電子產品開發的，因它的管腳位于IC的底部，雖然可以節省大部分空間但是因其管腳非常密集，所以非常容易造成虛焊。脫焊。故障率還算是很高的。現在有些維修人員，特別是初涉此行業的人員，對它很是頭疼（其中包括我剛干那會兒）下面我就詳細介紹一下我對他的焊接方法有幾點要注意

　　一、由于BGA的管腳叫密，一般無法直接從頂層引出，需要錯位打過孔引出到底層，除了最外層的管腳。但是如果要用熱風槍焊接，就應該全部打過孔到底層，并且注意排列整齊。

　　二、將焊料溶液（焊料的配置方法在“ ‘關于使用手工焊接100腳以上的表貼芯片的方法’的補充”一貼中講過）涂在頂層焊盤上和焊盤的引出過孔上，然后載涂在底層的焊盤引出過孔上。配置溶液的松香一定要干凈，洗板水也一定要干凈。

　　三、將BGA芯片對正管腳，這點最難，不過大體對正就可，至于管腳不要碰到相鄰管腳焊盤的引出過孔就可以。

　　四、用熱風槍吹，但不是吹頂層（頂層芯片蓋住了沒法吹），而是吹底層的焊盤引出過孔，當然，你可能需要兩個東西將電路板架高架空，你的熱風槍（我用兩張本很高很厚的書架住電路板兩頭）要從下面吹這些焊盤的引出過孔，注意熱風槍不要加吹頭，以免加熱不均勻，最好直接用粗口吹，一般就能均勻加熱，因為BGA封裝的芯片面積不大。由于每個焊盤都有引出過孔，可以迅速的將熱量傳到頂層焊盤上，而頂層焊盤上又涂了焊料溶劑，BGA芯片上的管腳很容易熔化。10秒鐘左右，等松香的煙沒了就可以了。

　　五、用干凈的洗板水洗掉松香的黒跡即可。不過要想嘗試，可能需要勇氣呀。如果對自己沒有信心就不要搞了，請別人焊吧，否則后悔。

　　判斷有沒有焊好有一個絕招

　　因為CPU管腳內部都有對地都有一個反向二極管，所以用數字萬用表紅表筆接地，黑表筆依次掃描每個管腳就可以發現沒有焊接好的CPU。在焊接前你就可以驗證一下你的芯片是否每個管腳都存在這個反接的二極管。