在生產過程中，LED芯片產生暗裂的原因有很多。因此，我們僅從參數、機構、工具三方面進行簡要分析。
晶片暗裂主要包括三大不當操作
一、參數調整不當
1、其它參數設定不當
2、頂針高度設定不當
3、固晶高度設定不當
4、吸晶高度設定不當
二、機構調整不當
1、三點不線不正確
2、焊頭壓力不當
三、工具不良
1、真空壓力不足
2、吸咀、頂針磨損
LED芯片常見暗裂原因分析
2009年11月20日 09:48 www.1cnz.cn 作者：佚名 用戶評論（0）
非常好我支持^.^
(1) 20%
不好我反對
(4) 80%
相關閱讀：
- [電子說] LED芯片封裝大揭秘：正裝、垂直、倒裝，哪種更強？ 2024-12-10
- [電子說] LED芯片：三種核心結構解析 2024-11-15
- [電子說] LED芯片溫度成因與半導體照明散熱技術解析 2024-11-14
- [電子說] 艾邁斯歐司朗推出IR:6紅外LED芯片技術 2024-11-12
- [電子說] 金錫焊料在功率LED器件上的分析及應用 2024-10-22
- [電子說] FP7127：降壓恒流LED芯片 支持雙路調色調光 PWM調光 2024-10-14
- [電子說] FP7126：DC-DC降壓恒流LED芯片，65536級高輝無頻閃調光 支持大功率舞臺燈 2024-10-12
- [電子說] 松盛光電巨量焊接和返修系統助力解決LED芯片制程工藝難題 2024-09-25
( 發表人：admin )