本文開發特別可穿透的環氧化物樹脂，透過環氧化物化學結構的提供保存白光LED。本文可以得到十分好的結果于濕氣模擬之后 (600C/850/0300hrs/2OmA)。一般可穿透的環氧化物樹脂使變色于模擬條件之后。其次，本文被開發高的密度封裝技術使用VPESTM(真空印刷制程系統)。有好的優點為十分細間隔以及低高度，高密度的封裝技術，好的大量生產，以及低成本系統。本文成功十分高密度與高可靠的白光LED封裝使用高階的可穿透的環氧化物樹脂以及VPESTM技術。
本文的白光LED可被當作光的使用以取代熒光燈以及交通信號光的產生，同時，此白光對于真實世界是十分的具有環保概念。LED有極好的特性，如高速的結果，低的電子功率消耗，非永久性的長壽命，小體積且及高密度等。就所知，它近來被使用于各種不同的應用。特別的，它也是為眾所在周知為全顏色LED顯示于1993在市場推出藍光LED組件。許多年來，對于白光LED的研究也被推出，所以有許多的公司，大學的研究工作團隊也積極的從事白光LED的開發。通常，白光LED被認為是藍光LED組件的發光源。它被具黃顏色環氧化物組合樹脂的藍光LED組件所隱藏，它為于環氧化物樹脂中的YAG (釔鋁石榴石)中，將無機熒光物質的混合組件Y混合而成。白色可以獲得自混合來自藍光LED組件之藍色光以及YGA熒光物質射出的黃色光。
本文討論所開發的清潔環氧化物樹脂，它對于UV-阻值的特性有改進，熱阻值問題的解決。甚至，本文使用VPESTM(真空印刷制程系統)壓縮此一修正 可穿透的環氧化物樹脂如圖1.因此，本文成功實現獨特的白光LED封裝，它被高密度，微型化封裝。詳細的處理過程說明如下。
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通常對于壓縮環氧化物樹脂的開發，是為壓縮材料，本文使用十分高透明度的環氧化物樹脂，硅樹脂，尿素樹脂等。考慮到材料成本以及電子特性，環氧化物樹脂大量的使用。本文也已開發環氧化物樹脂，它是為液體的型態，低透明度的顏色，必遵照VPESTM的使用。然而，環氧化物樹脂對于熱阻值以及UV-阻值不是很好。因此，會發生較差的紅變色。
如前所述，白光LED被認為是藍光LED組件的光源。藍光顏色的波長為比紅顏色或藍顏色更接近紫外光的區域。且GaN(氮化鉀)型態半導體組件比其它外加半導體組件，如 GaAsP(磷砷化鉀)或GaAlAs(砷鋁化鉀)型態有較高的偏壓，可被當作紅LED使用。
因此，它的封裝熱的發燒;因此，環氧化物樹脂會發生較差的紅變色，本文所開發的清潔環氧化物樹脂，它可以改進V-阻值，以及熱阻值解決此問題的特性。
熱阻值特性
本文改進的環氧化物樹脂可以降低藍光LED組件的變色惡化。開發環氧化物樹脂是遵照藍光LED組件必備的熱阻值以及UV阻值。也用了一些時間進行可靠測試模擬。所以，它也可以被想成是一個由條件所造成的錯誤。實驗測試是可以滿足。首先，本文想成可穿透的環氧化物樹脂被使用于藍光LED組件，且于熱時必須不能改變顏色。 因此，本文再三的試驗1800℃的邊際測試。本文模擬顯露的校正平板測試。接著本文也搜集這些模擬中個較好的4片樣本，進行明視度惡化實驗。
明視度惡化實驗
接著，這些樣本被壓縮于修正的COB上之環氧化物樹脂，它被安裝于藍光 LED 組件上，接著校正本身。之后，LED的明視度被真實的量測于分光亮度計。接著設定這些樣本被于高濕氣及高溫盒，其條件為600℃∕85%具有可提供20mA的藍光LED組件電流，它的電流被均勻化。
它也被稱為藍光LED組件的水免除生命測試。本文量測LED的明視度于一個決定性的時間內，并試驗明視度惡化。本文是將其與從前環氧化物樹脂的4類型修正樹脂相比較。
其結果如圖2的說明。從前環氧化物樹脂被大大的惡化。本文可以改進整體的修正環氧化物樹脂于測試中。特別的，本文也可以似為相關的于300小時后之修正環氧化物樹脂B有關，于300小時后更可高達7000.甚至，關于惡化率，它可以得到修正環氧化物樹脂的改變為少于10%.此一修正環氧化物樹脂B的階段決定沒有幾乎問題。也就是此修正環氧化物樹脂可以被白色LED使用。
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透明度的改進
關于環氧化物組合樹脂，會有壞的干擾于LED的明視度使其透明度為差的。它應該需有合適的黏質以及觸變性索引以形成LED的鏡片使用液態環氧化物樹脂于COB上。通常，它是為所熟知的具有微硅粉末的組件而可以抑制整個組合的流動性。至于白光LED,是由具有低黏質環氧化物組合樹脂的YAG熒光物質所形成，YAG熒光物質下沉到底部。因為它有相對重的特殊引力。因此，白色的散布率有大的成長。有下降效應透過限制整體組合的流度動來保護YAG熒光物質的影響以組成微硅粉末。因此，白光散布受限制是因為它可以被相同的熒光散布。
但當微硅粉末被組成，則整體的環氧化物組合樹脂 被視為類似乳白色。因此，滲透率特性，被證明為可穿透的。特別的，滲透率下降于波長為鄰近于約為450nm的藍光顏色區域是激烈的。事實上，當LED被封裝，LED的明視度是較低，造成此原因是為錯的各別原因折射 索引于環氧化物樹脂及微硅粉末上。
微硅粉末的折射索引為1.45,另外，從前環氧化物樹脂的折射索引為1.57,且修正環氧化物樹脂B的折射索引為1.52.于鄰近藍光顏色區域波長的可穿透率可以經由折射索引的環氧化物樹脂改進，以使其接近微硅粉末。光變狀態可使穿透更容易以及靠近材料折射索引。所以，可以想成可穿透率能被改進如圖3。
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制程方法
壓縮具有改進的環氧化物樹脂LED組件，至于LED制程的木的，可保護LED組件以及線，可以有一個效應，為提高外部的效益。因此，LED的明視度可以改進。本文關心LED的封裝為一重要的項目。于此建模方法的LED鏡片，有轉換建模方法，鑄造建模方法以及分配建模方法。本文于此使用VPESTM(真空印刷制程系統)。因為可以得到LED鏡片的一致性與薄細是很容易的方法。VPESTM的處理被說明于圖4。
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轉換建模方法以及鑄造建模方法必須有成形鏡片的圖樣。 換言之，它為一個不需要花費的成本，而且當它被完成于具有分配建模方法，對于白光LED的白色調改變極大是為了有大的散布高度。因此，它看似不具吸引的集合組件如LED點數組模塊。如本文參考接著制程實驗的結果，可以了解到一致性的薄是重要的。至于氣泡的原因于PESTM是一個麻煩，此一干擾問題如鏡片的破損，線崩潰，亮度散布。但是VPESTM可以壓縮使不具大氣泡是位了能于真空區域中印出。由此判斷出，是為本文使用于VPESTM中的LED制程最有效用。
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散布實驗
被驗證有許多的問題于散布的制程 薄細原因是有于接著測試所造成。首先， 為將COB安裝于藍光顏色LED組件上，它的波長為由470nm到峰值，以及壓縮環氧化物樹脂，它可以與YAG熒光物質相混合。本文以類似此方法完成白光LED.其制程方法可以為分配建模方法以及VPESTM.接著為糾正測試的例子，本文量測LED鏡片的高度以及白色的程度。量測點為256點中的點10,至于LED鏡片的高度，本文以微米來量測樣本。而白色的程度，本文以分光亮度計來量測樣本。本文也證明這些數據與使用的相對應一致。附帶一提，特殊的白色被使用于著色圖顯示接著點所決定。至于著色一致，著色圖X約為0.33且Y約為0.33。
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散布結果
于分配建模方法中，散布高度是大的，且結果變成為極明顯的散布于白色階段。尤其，它也顯示黃白光使一致的趨勢為高度是有一些高并顯示使藍白光一致的高度是低了一些。換言之，顏色有受到制程高度大的干擾如表1。
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結語
本文可以很容易的生產白光LED點數組封裝，為了仿真修正環氧化物樹脂，有些顏色散布且不改變顏色，即使于藍光顏色LED組件，以及VPESTM被使用。本文也思考LED應用于市場及未來。所以，本文也將嘗試改進新的獨特LED封裝。