??????? 從LED封裝發展階段來看，LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統封裝形式，廣泛應用于各個相關的領域，經過近四十年的發展，已形成一系列的主流產品形式。LED的COB模塊屬于個性化封裝形式，主要為一些個性化案例的應用產品而設計和生產。
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與傳統LED SMD貼片式封裝以及大功率封裝相比，COB封裝可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優勢。
從成本和應用角度來看，COB成為未來燈具化設計的主流方向。COB封裝的LED模塊在底板上安裝了多枚LED芯片，使用多枚芯片不僅能夠提高亮度，還有助于實現LED芯片的合理配置，降低單個LED芯片的輸入電流量以確保高效率。而且這種面光源能在很大程度上擴大封裝的散熱面積，使熱量更容易傳導至外殼。