全球知名半導體制造商ROHM面向市場日益擴大的智能手機、可穿戴式設備和活動計量等領域，開發出可檢測氣壓信息、用于高度和高低差檢測的氣壓傳感器“BM1383GLV”，并開始量產。
“BM1383GLV”利用ROHM多年積累的傳感器開發技術訣竅，通過搭載高精度的檢-測用MEMS（Micro Electro Mechanical Systems / 微機電系統）和低功耗、低噪音的集成電路，實現了業界最高級別※的精度--相對高度精度±20cm。另外，利用ROHM獨創的覆蓋高低溫的校正算法，在IC內部進行溫度校正，從而實現不必考慮溫度影響的高精度氣壓信息檢測。不僅如此，作為氣壓傳感器實現了業界最小級別的尺寸（2.5mm×2.5mm×0.95mm），非常有助于減少安裝面積。
本產品已于2014年11月開始出售樣品（800日元/個：不含稅），并已于2015年5月開始暫以月產50萬個的規模投入量產。前期工序的生產基地為ROHM總部工廠（京都），后期工序的生產基地為ROHM Electronics Philippines， Inc.（菲律賓）。
今后，ROHM將繼續推進傳感器網絡不可或缺的小型、高精度傳感器產品的開發。
＜背景＞
近年來，智能手機和可穿戴式設備等開始搭載氣壓傳感器，使設備像GPS一樣既可檢測平面位置又可檢測立體位置，以增加室內導航用的高度檢測功能和活動量的高低差檢測功能。
傳統氣壓傳感器存在著在低溫時很難提高氣壓檢測精度的課題。而隨著氣壓傳感器的用途越來越廣泛，更高精度的氣壓檢測和高度檢測功能的需求越來越高。
針對這些課題，ROHM利用多年積累的傳感器開發技術訣竅，通過獨創的校正算法，在IC內部進行溫度補償，開發出實現業界最高級別的相對高度精度、可不必考慮溫度變化而能高精度檢測氣壓的氣壓傳感器。
＜特點＞
1.業界最高級別的相對高度精度±20cm
搭載高精度的檢測用MEMS和低功耗且高精度的A/D轉換器，實現業界最高級別的相對高度精度±20cm（相對氣壓精度±0.024hPa）。
2.從高溫到低溫在廣泛的范圍實現高精度
一直以來，氣壓傳感器存在著很難提高低溫時的檢測精度的課題，而ROHM利用獨創的覆蓋高低溫的校正算法，在IC內部進行溫度校正，使新產品在低溫時也可進行高精度的氣壓檢測。同時，無需再給外部微控制器搭載溫度校正功能，這非常有助于減輕設計負擔。
3.業界最小級別、極小封裝
利用多年積累的傳感器開發技術訣竅，成功實現傳感模塊和運算模塊的小型化。從而作為內置溫度校正功能的氣壓傳感器實現了業界最小級別（2.5mm×2.5mm×0.95mm）的封裝尺寸。
＜應用＞
智能手機、平板電腦等的室內導航用高度檢測
活動量計、可穿戴式設備等的高低差檢測
＜術語解說＞
MEMS（Micro Electro Mechanical Systems / 微機電系統）
MEMS是指將機械部件、傳感器和執行器（驅動部）等集成于1枚PCB板上的元器件。
在半導體行業，一般多用于加速度傳感器和陀螺儀傳感器等，被稱為支撐以智能手機為首的IT設備和備受矚目的智能社會的傳感器網絡所不可或缺的技術。
A/D轉換器
從傳感器獲得的信息為模擬信號，位于傳感器后段的微控制器等的演算部需要輸入可高速運算的數字信號。A/D轉換器是具有將模擬信號轉換為數字信號功能的電路。