銅互連與全局快門

　　在推進Exmor R的同時，索尼默默將傳感器工藝從鋁互連升級到銅互連。在1997年，IBM發布了首款采用銅互連工藝的芯片PowerPC 750。與鋁線相比，銅線的導電電阻大約低40%，讓芯片運行速度提高15%，可靠性提高了100倍，尺寸可以做得更小，為芯片增加互連層數提供了可能。可是銅原子能夠在芯片的絕緣層中漂浮，還可能改變硅的電氣屬性，破壞設備運轉。為此IBM采用鎢觸點、襯墊等一系列創新技術將銅從硅中隔離處理，防止了這些負面影響。

　　可直到A7RII發布，索尼（相機部門）才宣傳采用了銅互連工藝，這點讓人感到非常奇怪。早在2012年尼康發布的D600全副單反相機就采用了IMX128，該傳感器能14bit下全像素實現6.9fps速度，相對D3X上的IMX028有了質的提升，這正是銅互連工藝帶來的變化，而且電影級攝像機F55、F65的CIS能實現高速讀取與銅互連也脫不了關系。估計在A7RII身上宣傳銅互連工藝是對索尼對NX1的一個回應。

　　（A7RII傳感器結構示意圖）

　　在相機領域第一次聽到全局快門（Global Shutter）一詞得追溯到尼康2011年發布的尼康1系列微單相機，該系列相機采用Aptina（現被ON Semiconductor收購）出品的1英寸、10MP傳感器，全像素連拍速度達到了60fps，記錄至今未有一臺相機能打破。

　　（Nikon1 V1上的CIS）

　　全局快門屬于電子快門一種形式，在它出現前CIS采用的是卷簾快門（Rolling shutter）），傳感器上的像素（光電二極管）逐行曝光、傳輸，在拍攝高速運動會形成“傾斜”、“搖擺不定”、“變形”的現象，也就是常說的果凍效應。全局快門為了解決此問題，在像素下部增加存儲單元，在曝光時所有像素同時曝光并將信息保存到對應的存儲單元之中，即使采用逐行傳輸方式也不會帶來果凍效應。

　　索尼最早采用全局快門的產品是2012年推出的電影級攝像機F55，上面搭載了一塊Super35格式、11.6MP傳感器，拍攝4K視頻可達60fps。在F55推出的很長一段時間內，索尼再沒采用全局快門的貨架CIS銷售，也沒有新的相機、攝像機采用該技術，直到去年工業用傳感器IMX250LLR/LQR、IMX252LLR/LQR等產品出現，此時索尼為全局快門起了一個“東方神秘色彩”的名字Pregius。不過在2015年里采用全局快門CIS均是Exmor級別傳感器，未能與BSI結合，更是局限于小尺寸、低像素產品。