MEMS行業發展趨勢
1) MEMS封裝將會向標準化演進,模塊平臺標準化意味著更快的反應速度。
根據Amkor公司的觀點,MEMS的整合正在向標準化、平臺化演進。從之前眾多分散復雜的封裝形式(Discrete Packaging)逐漸演化到以密封模壓封裝(Overmolded)、集成電路便面裸露封裝(Exposed Die Surface)、空腔封裝(Cavity Package) 這三種載體為主的封裝形式。
MEMS 封裝向標準化演進
2) SIP(System In Package)系統級的高度集成化會是 MEMS 未來在互聯網應用場合的主要承載形式。隨著下游最重要的應用場景物聯網的快速發展,MEMS在IOT平臺的產品未來會逐漸演化到SIP封裝就顯得尤為重要。往往單個MEMS模塊會集成包括MCU(Microcontroller Unit)、RF模塊(Radio Frequenc,例如藍牙,NB IOT發射模塊)和MEMS傳感器等多個功能部分。系統級的封裝帶來的同樣是快速響應速度和及時的產品更新換代,這對于消費電子產品來說極端重要。目前很多代工廠或者封裝廠例如 Amkor都在推廣標準化的IOT MEMS平臺產品。
MEMS在IOT應用領域的SIP封裝
而采用的封裝形式主要會以空腔封裝(Cavity Package)和混合空腔封裝(HybirdCavity Package)。
3)未來MEMS產品可能會逐漸演變為低端、中端和高端三類。低端MEMS主要應用于消費電子類產品如智能手機、平板電腦等。中端MEMS主要應用于GPS輔助導航系統、工業自動化、工程機械等工業領域。根據Yole Developpment報告,作為智能感知時代的重要硬件基礎,2014年中低端MEMS傳感器市場規模達到130億美元,預計到2018年,中低端MEMS市場產值將以12%~13%的復合增長率增長至225億美元。
在今后5到10年內隨著MEMS技術的成熟,以智能手機以及平板電腦為主要應用對象的低端MEMS市場利潤將逐漸下降,但未來在可穿戴設備、物聯網領域還有一定機遇;以工業、醫療及汽車為應用對象的中端MEMS還將持續提供增長和盈利;未來以工業4.0和國防軍工市場也應用對象的高端MEMS將為帶來顯著的超額收益。
據市場研究機構預測,高端MEMS市場在2016年~2021年的其年復合增長達到13.4%,而同期全球MEMS市場的復合年增長率僅為8.9%,其中軍事航天、高端醫療電子和工業4.0應用四個領域將會占未來高端MEMS市場營收的80%。