陶瓷壓力傳感器的結構圖
陶瓷壓力傳感器的基本結構包括：
一個足夠厚和硬的基座，所以在外力的作用下，我們可以認為基座不會變形；
在上面覆蓋有一層膜片，直徑與傳感器外圍的尺寸基本一致。
在這兩層之間，是一個用（紅色）玻璃在高溫下封裝的空間，它將兩層緊緊結合在一起。因此，機械
的夾緊和空間的封裝是同時進行的。
當施加壓力時，膜片的自由部分會彎曲，用玻璃封裝的紅色夾層不會移動。
膜片的形變會被 4 個壓敏電阻感知，這些電阻共同組成惠斯通電橋。
膜片的外圍直徑比會基座的外圍直徑略小， 這樣使得用玻璃封裝過程中可能產生的不一致， 不會對傳
感器封裝到外殼中時產生問題。
陶瓷壓力傳感器結構組成
陶瓷壓力傳感器主要由瓷環、陶瓷膜片和陶瓷蓋板三部分組成。陶瓷膜片作為感力彈性體，采用95%的AL2O3瓷精加工而成，要求平整、均勻、質密，其厚度與有效半徑視設計量程而定。瓷環采用熱壓鑄工藝高溫燒制成型。陶瓷膜片與瓷環之間采用高溫玻璃漿料，通過厚膜印刷、熱燒成技術燒制在一起，形成周邊固支的感力杯狀彈性體，即在陶瓷的周邊固支部分應形成無蠕變的剛性結構。在陶瓷膜片上表面，即瓷杯底部，用厚膜工藝技術做成傳感器的電路。陶瓷蓋板下部的圓形凹槽使蓋板與膜片之間形成一定間隙，通過限位可防止膜片過載時因過度彎曲而破裂，形成對傳感器的抗過載保護。