目前主要出現缺貨的 CIS 芯片主要以運用在智能手機的產品為主，其中，2M、5M 這樣的中低像素的產品供貨缺口尤為明顯。因此，終端產品攝像頭數量成倍增加的情況下對于 CIS 芯片的供貨需求增。眼下，芯片缺貨所產生的連鎖反應已經蔓延至下游的模組及零部件行業。

受 8 吋晶圓產能不足影響，CIS 芯片市場出現大規模缺貨、漲價的現象，作為攝像頭模組中的關鍵零部件，CIS 芯片供應不足直接影響了一部分下游供應商的產品出貨量。

不僅如此，還有一些手機重要零部件供應商表示，近期由于終端客戶主芯片缺貨，導致其產品也無法順利實現交付。

一線大廠出貨遭主芯片掣肘

近日，舜宇光學和丘鈦科技兩家手機產業鏈一線供應商在披露產品月出貨量公告時都提到，主營的手機零部件產品，因供應鏈中的關鍵零部件缺貨而導致出貨受影響。

數據顯示，11 月份二大光學大廠攝像頭產品出貨均下滑，根據舜宇光學發布的 11 月主營產品出貨數據顯示，今年 11 月份舜宇光學手機鏡頭出貨約為 1.29 億件，環比和同比分別減少 19.2%和 0.8%；手機攝像頭模組出貨約為 4688 萬件，環比和同比分別減少 18.5%、21.3%。

手機光學兩大客戶出貨下滑的原因頗為一致，主要是因為智能手機供應鏈中關鍵零部件缺貨。

頗為巧合的是，另外一家攝像頭模組大廠丘鈦科技 11 月份的手機攝像頭模組出貨量也出現了下滑。根據數據顯示，11 月份丘鈦科技攝像頭模組出貨量約為 3495 萬件，環比和同比分別下滑 6.3%和 16.8%。

對此，丘鈦科技表示，攝像頭模組產品銷量同比減少主要由于受新冠病毒疫情影響智能手機出貨數量同比下跌及 11 月份智能手機供應鏈中關鍵零部件供應不足。

而觀察君從供應鏈處獲悉，這一關鍵零部件主要是套片。事實上，10 月份終端已出現缺套片的現象。

不僅如此，有不少大廠都出現了同樣的情況。究竟是什么樣的零部件，能夠憑一己之力使得多個環節的廠商都受其影響？

記者了解到，11 月份將普遍是手機攝像頭模組廠商的出貨高峰，但是由于智能手機供應鏈中關鍵零部件缺貨，舜宇光學、丘鈦科技手機光學產品出貨較為一致的環比出現下滑。

有分析師指出：“其實舜宇和丘鈦的情況基本上就是華為主力供應商的真實寫照，兩家企業的公告就是在陳述一個事實。8/17 到 9/14 這段時間華為拉到多少數量的芯片，大致就等于供應鏈能做多少貨。”

另一方面，隨著 2020 年第四季度接近尾聲，行業即將進入傳統淡季，撇開中美貿易摩擦這一因素的波及不談，市場需求遇冷也有可能進一步拖累供應鏈廠商近期的產品出貨量。

據幾家一線品牌的供應商透露，其實不僅是 11 月份的出貨量下滑；依照我們看到的情況，目前市場的景氣度處于下滑階段，客戶需求在 12 月份的情況要比 11 月份更差，包括小米、OPPO 在內的大客戶都有對訂單量進行調降。

一線大廠的產品銷量增長遭到大環境因素限制，而中小企業眼下所面臨的則是產業鏈自身原因帶來的直接影響。

中小企業受困 CIS 芯片缺貨

與一線大廠不同，二三線的終端以及供應商在整個產業鏈條中缺少話語權。在上游零部件供應緊張之際，原廠基本上都秉持著“大客戶優先”的原則進行生產排期。

在談及近期業界熱議的 CIS 芯片缺貨一事時，上述一線廠商表示：“目前 CIS 芯片的缺口，主要是集中在會用到 8 吋晶圓的低像素產品中，低像素的產品在一線廠商的產品結構中占比較少，因此這部分因素對于他們把來說影響并不算大，更直接的影響應該是針對一些中小企業。”

實際上，即便是一線廠商也免不了會生產一些低像素的產品。不過觀察其客戶群可以看到，這些項目幾乎也都來自一線的終端品牌。CIS 芯片雖然缺貨漲價，但對于擁有資金和話語權的終端大廠來說基本不會有大的影響。

另有供應鏈廠商也直言道：“在我們目前的客戶體系當中，的確有一些中小客戶會因為 CIS 芯片缺貨影響整機和其他零部件的產出，不僅是我們，相信整個行業都是一樣。中小客戶在芯片原廠的話語權較弱，拿到資源就比較困難，沒傳感器就沒辦法組模組，連帶著其他零件出貨也受影響。”

“如果是這類客戶有項目需求，項目總量也比較少，我們現在都會建議對方選擇一些產能沒有那么緊張的芯片方案，盡量降低項目排程受影響的可能性。”上述供應商補充道。

作為目前 CIS 芯片需求量最大的市場，智能手機市場所造成的影響不可忽視。不僅如此，包括許多非手機市場在今年以來都難以避免的出現下滑趨勢。不論是低、中、高端的 CIS 芯片，今年的需求很難出現爆發性增長。

反觀這些中小企業在市場方面的表現，由于在智能手機市場所占份額不算太多，為了填補產業空缺，這批企業平時只能盡可能多的豐富自身產品線。今年智能手機市場屢屢受挫，中小企業反倒是無形中分散了這一市場所產生的風險。因此我們看到，今年業績受益于醫療電子（額溫槍、紅外測溫）、可穿戴（TWS 耳機、智能手表 / 手環）、平板 / 筆電、等非手機領域的中小企業比比皆是。

不論規模大小，產業鏈下游的零組件廠商當前都在經歷外界因素帶來的考驗。雖然大廠的抗風險系數更高，但不可否認的是，與產能不足引起的缺貨相比，中美貿易摩擦這種充滿變數的問題卻更難以解決。

封測廠的數量比 Fab 廠更少，產能也更加嚴峻，由此也讓封測的價格漲幅更大；甚至有可能超過晶圓。現在封測廠，有錢都不一定能排得上，除非是像海思這樣的客戶，才有絕對的優先權。據我們了解有不少號稱缺貨的芯片，其實都是因為封測廠排產排不上。
? ? ? ?責任編輯:pj