隨著國內封測企業海外市場的不斷拓展，產業鏈合作加強，企業全球排名快速上升，中國集成電路封測產業已初具國際競爭力。6月15日，第十四屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在南通舉行，多位與會專家認為，大陸的集成電路封測產業已崛起，部分領軍企業進入了世界第一梯隊，但也面臨諸多新的挑戰。

　　2016年8月30日至9月1日， CS SHOW 2016深圳國際電路板采購展覽會將于深圳會展中心2號館盛裝出展。展會致力于為優質電路板供應商與專業觀眾創造出最具價值的貿易平臺。涵蓋了行業更好的技術、更先進的理念和更廣闊的市場，將集中展示中國電路集成業即IC封裝、IC封測等領域的最新技術，展現中國電路集成業的強大實力。

　　在國家相關政策的持續支持下，大陸集成電路封測公司通過兼并重組快速獲得了先進技術和競爭力。國家集成電路產業投資基金總經理丁文武表示，企業并購是集聚人才、獲取技術、占領市場的有效方式，大基金將持續推動行業并購。

　　據不完全統計，自2014年起，大陸多家封裝企業開展了一系列的境外并購，其中長電科技主導收購了星科金朋；華天科技收購了美國 FCI；通富微電收購了蘇州AMD

　　和馬來西亞檳城AMD各85%股權；同方國芯認購***力成和南茂增發股份后獲得兩家公司各25%股份。

　　封測、制造端、應用領域的快速發展將帶來大量的封測機遇和市場。資料顯示，在IC設計端，展訊、華為海思等多家設計公司進入全球前列；在制造端，中芯國際 、武漢新芯、南京臺積電、重慶萬代（AOS）半導體、華力微電子、深圳紫光等10條12吋晶圓生產線陸續上馬；在應用端，物聯網、可穿戴、云計算、大數據 、新能源汽車、無人機、自動駕駛、工業控制等新應用領域快速發展，其中工業控制IC市場、汽車電子市場2015年度增速分別高達33.9%、32.5%，新應用領域給IC產業帶來更多的發展機遇。

　　與機遇相隨的是挑戰。工信部電子信息司副司長彭紅兵在致辭中表示，大陸封測產業將面臨四大挑戰：一是面臨5G時代新的封裝挑戰；二是后摩爾時代的新封裝要求，在后摩爾時代封裝將扮演更加重要的角色，與產業鏈上下游的合作更加緊密；三是新興的半導體市場挑戰，“中國制造2025”、“互聯網 +”等帶來新的智能化產品市場及封裝需求；四是國際并購整合的挑戰。中科院微電子所所長葉甜春也認為，本土封測企業與國際產業鏈深度融合（包括并購、投資等）是一大挑戰。

　　中國的集成電路封測的發展離不開PCB等電路板產業的興起。作為電子部件、電子元器件的重要支撐體，電路板在電子產業領域的作用十分重要，行業人士稱其為“電子航母”。一定程度上，電路板的生產技術水平已成為衡量一個國家科技水平高低的重要指標。在本屆CS SHOW 2016展會中，以兩岸三地為代表的電路板廠商齊齊亮相，完美展示各種創新型、環保型、智能化的電路板設備及原物料。屆時會有數以千計的電路板采購商齊聚深圳，與兩岸三地領先的電路板企業洽談商機！