流程要素分析：

　　1. 絲印：

? ? ? ? ?網印刷技術是采用已經制好的網板，用一定的方法使絲網和印刷機直接接觸，并使焊膏在網板上均勻流動，由掩膜圖形注入網孔。當絲網脫開時，焊膏就以掩膜圖形的形狀從網孔脫落到的相應焊盤圖形上，從而完成了焊膏在上的印刷，首先依據對應PCB板和/或PCB制板文件提前制作絲，為絲印機印刷錫膏做準備。

　　制作絲時，SMT工程技術人員要結合以前的經驗/教訓，對絲制作提出具體要求，并對制作回來的絲進行符合性確認。

　　2.貼片：

　　1、線路板數據：線路板的長、寬、厚，用來給機器識別線路板的大小，從而自動調整傳輸軌道的寬度；線路板的識別標識（統稱MARK），用來給機器校正線路板的分割偏差，以保證貼裝位置的正確。這些是基本數據

　　2、元件信息數據：包括元件的種類，即是電阻、電容，還是IC、三極管等，元件的尺寸大小（用來給機器做圖像識別參考），元件在機器上的取料位置等（便于機器識別什么物料該在什么位置去抓取）

　　3、貼片坐標數據：這里包括每個元件的貼裝坐標（取元件的中心點），便于機器識別貼裝位置；還有就是每個坐標該貼什么元件（便于機器抓取，這里要和數據2進行鏈接）；再有就是元件的貼裝角度（便于機器識別該如何放置元件，同時也便于調整極性元件的極性 4、線路板分割數據：線路板的分板數據（即一整塊線路板上有幾小塊拼接的線路板），用來給機器識別同樣的貼裝數據需要重復貼幾次。

　　5、識別標識數據：也就是MARK數據，是給機器校正線路板分割偏差使用的，這里需要錄入標識的坐標，同時還要對標識進行標準圖形錄入，以供機器做對比參考。有了這5大基本數據，一個貼片程序基本就完成了，也就是說可以實現貼片加工的要求了。

　　3.回流焊：

　　①。回流焊與溫度關系

　　是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑（錫膏）在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接;因為是氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的，所以叫“回流焊“

　　溫度曲線是指SMA 通過回流爐，SMA 上某一點的溫度隨時間變化的曲線;其本質是SMA在某一位置的熱容狀態。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得最佳的可焊性及保證焊接質量都非常重要。溫度曲線熱容分析如圖所示

　　②。錫膏與回流曲線的重要關系

　　錫膏特性決定回流曲線的基本特性。不同的錫膏由于助焊劑（Flux）有不同的化學組分，因此它的化學變化有不同的溫度要求，對回流溫度曲線也有不同的要求。一般錫膏供應商都能提供一個參考回流曲線，用戶可在此基礎上根據自己的產品特性優化。

　　它可分為4個主要階段：

　　1）把PCB板加熱到150℃左右，上升斜率為1-3 ℃/秒。 稱預熱（Preheat）階段。

　　2）把整個板子慢慢加熱到183 ℃。稱均熱（Soak或Equilibrium）階段。時間一般為60-90秒。

　　3）把板子加熱到融化區（183 ℃以上），使錫膏融化。稱回流（Reflow Spike）階段。在回流階段板子達到最高溫度，一般是215 ℃ +/-10 ℃。回流時間以45-60秒為宜，最大不超過90秒。

　　4）曲線由最高溫度點下降的過程。稱冷卻（Cooling）階段。一般要求冷卻的斜率為2 -4℃/秒。