311大地震沖擊全球電子產(chǎn)業(yè)鏈，加速日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭力下滑

　　311日本大地震沖擊全球電子產(chǎn)業(yè)鏈。311大地震不僅直接影響日本經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的步伐，同時(shí)對日本電子信息產(chǎn)業(yè)也帶來了強(qiáng)烈的沖擊。日本是全球電子信息產(chǎn)業(yè)大國，其產(chǎn)業(yè)的興衰對全球有著巨大影響。受地震沖擊較大的電子產(chǎn)業(yè)包括：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、電子元件產(chǎn)業(yè)、LCD產(chǎn)業(yè)、光伏產(chǎn)業(yè)、LED產(chǎn)業(yè)、汽車電子產(chǎn)業(yè)、筆記本產(chǎn)業(yè)、數(shù)碼相機(jī)產(chǎn)業(yè)等。在2010年，日本芯片業(yè)占全球市場的1/5，其重要原料之一的硅晶圓，日本產(chǎn)能占了4/5。大地震的重災(zāi)區(qū)東北部正是重要的硅晶圓生產(chǎn)基地，地震后國際市場內(nèi)存芯片價(jià)格上漲超過10%，閃存價(jià)格的漲幅則接近20%。索尼、夏普、松下、三洋、三菱等家電企業(yè)都遭受到了地震的沖擊，供貨出現(xiàn)了不同程度的延遲。

　　311大地震造成日本部分晶圓工廠倒閉，產(chǎn)能向海外轉(zhuǎn)移。2011年3月11日在日本發(fā)生的大地震及海嘯，對日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響巨大，當(dāng)時(shí)有多家日本的半導(dǎo)體晶圓制造廠受到破壞，有超過15座晶圓廠生產(chǎn)中斷，部分工廠因此而關(guān)閉（飛思卡爾關(guān)閉位于仙臺(tái)的6寸廠）。德州儀器在日本共有3家工廠，分別位于美惠、會(huì)津若松和海基市。受地震影響，德州儀器被迫將生產(chǎn)任務(wù)轉(zhuǎn)移到其他地區(qū)的工廠，大陸的成都廠因此而將產(chǎn)能提升30%。

　　根據(jù)當(dāng)時(shí)野村證券（Nomura Securities）的報(bào)告，日本震災(zāi)與其后續(xù)影響，可能會(huì)嚴(yán)重沖擊微控制器IC（MCU）的生產(chǎn)，并拖累汽車、洗衣機(jī)、消費(fèi)電子產(chǎn)品、工業(yè)控制與醫(yī)療設(shè)備等相關(guān)應(yīng)用市場。瑞薩電子（Renesas Electronics）所屬、位于東京北方震災(zāi)區(qū)域的晶圓廠停工，對微控制器產(chǎn)能營響最大。地震以后，日本加快了在全球的產(chǎn)業(yè)布局，并加快將晶圓生產(chǎn)外包給海外晶圓廠。

　　圖6 2009-2014年全球各地區(qū)晶圓廠關(guān)閉數(shù)量

　　圖7日本集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)規(guī)模及其在全球占比

　　311地震加速日本電子產(chǎn)業(yè)競爭力下滑。受2008年的金融海嘯的影響，日本電子行業(yè)集體陷入困境，日本成為2009-2014年全球關(guān)閉晶圓廠最多的地區(qū)。2011年311大地震及其引發(fā)的海嘯，更是加速了日本電子產(chǎn)業(yè)下滑。自2000年以來，日本國內(nèi)IC產(chǎn)值在全球的占比持續(xù)下滑。受金融危機(jī)影響，日本IC產(chǎn)值的全球占比由2007年的15%，持續(xù)下滑到2010年的13%。受311大地震的影響，日本IC產(chǎn)值在全球的影響力持續(xù)下降，2015年僅占到全球產(chǎn)值的7%。

　　產(chǎn)業(yè)的競爭異常激烈，日本電子產(chǎn)業(yè)的下滑意味著其他地區(qū)競爭力的提升。中國大陸地區(qū)10多年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持20%的復(fù)合增長率，一定程度上也得益于日本和歐洲地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下滑。這也可以理解為是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移的一個(gè)方面。

　　近六成晶圓產(chǎn)能處于高地震風(fēng)險(xiǎn)區(qū)，威脅電子元件供應(yīng)安全

　　根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計(jì)，截止2015年底，全球58%的IC純晶圓代工廠的產(chǎn)能位于高地震風(fēng)險(xiǎn)地區(qū)，6%位于中度地震風(fēng)險(xiǎn)地區(qū)，只有36%位于低地震風(fēng)險(xiǎn)地區(qū)，意味著全球電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈處于不安全的狀態(tài)。集成電路制造工藝非常復(fù)雜，加工精度極高，所以，晶圓生產(chǎn)線都采取了防地震的措施，以避免在地震中嚴(yán)重受損。雖然防震措施有一定效果，但是地震還是會(huì)造成晶圓受損、產(chǎn)線停產(chǎn)等故障。

　　今年2月6日***南部發(fā)生6.7級地震，影響到全球電子供應(yīng)鏈。這場地震波及了位于南科園區(qū)的不少電子產(chǎn)業(yè)公司，其中僅半導(dǎo)體與光電類企業(yè)就達(dá)近80家，除半導(dǎo)體龍頭臺(tái)積電、聯(lián)電、南茂外，還有面板類企業(yè)群創(chuàng)光電、瀚宇彩晶及其配套供應(yīng)鏈玻璃大廠康寧等等公司。

　　臺(tái)積電受地震影響，部分產(chǎn)品供貨延遲，全球晶圓產(chǎn)能趨緊。地震給位于臺(tái)南的8寸廠Fab 6、12寸廠Fab 14A及Fab 14B的晶圓造成損害，臺(tái)積電預(yù)估Fab 14A的出貨將延后10~50天，并有10萬片12寸晶圓的出貨時(shí)間，從第一季延至第二季。Fab 6的出貨將延后5~20天，有2萬片8寸晶圓出貨時(shí)間延后至第二季。因臺(tái)積電和聯(lián)電南科廠受害，除了聯(lián)發(fā)科搭配手機(jī)主芯片出貨必備Wi-Fi、GPS、藍(lán)牙的四合一芯片缺貨外，高通也有部分產(chǎn)品或搭配的零組件傳出受災(zāi)影響，使得近期手機(jī)主芯片和零組件供貨吃緊，尤其以3月最嚴(yán)重，打亂整體手機(jī)供應(yīng)鏈的拉貨步調(diào)。根據(jù)IC Insights的估計(jì)，若臺(tái)南地區(qū)晶圓廠受地震停產(chǎn)一個(gè)月，對全球電子產(chǎn)品的不利影響將達(dá)到93億美元。

　　圖8 全球晶圓代工廠在地震

　　311大地震對中國大陸電子產(chǎn)業(yè)的影響值得借鑒

　　311大地震對中國電子信息產(chǎn)業(yè)的影響，主要表現(xiàn)在如下幾個(gè)方面：1、上游原材料將出現(xiàn)供貨緊張，國內(nèi)相關(guān)企業(yè)生產(chǎn)將受制約；2、上游產(chǎn)品價(jià)格將止跌上漲，下游企業(yè)成本負(fù)擔(dān)將有所加重；3、日企本土母公司受災(zāi)減產(chǎn)，將影響國內(nèi)相關(guān)代工企業(yè)訂單；4、市場將尋找新供應(yīng)商，國內(nèi)相關(guān)行業(yè)將從進(jìn)口替代中受益；5、日本進(jìn)行災(zāi)后重建，將催生相關(guān)產(chǎn)品配套需求；6、日本電子信息產(chǎn)業(yè)將加速向外轉(zhuǎn)移，為相關(guān)區(qū)域承接轉(zhuǎn)移創(chuàng)造機(jī)會(huì)。

　　表1：2011年311日本大地震對中國電子信息產(chǎn)業(yè)的影響領(lǐng)域及程度

　　資料來源：招商證券、賽迪顧問
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　　大陸多數(shù)地區(qū)非地震活躍帶，擁有發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的區(qū)位優(yōu)勢

　　根據(jù)美國地質(zhì)調(diào)查局的資料，在其統(tǒng)計(jì)的1900-2012年的東亞地區(qū)大地震分布圖上，我們可以看到日本和***地區(qū)地震和火山發(fā)生次數(shù)非常多，而大陸地區(qū)東部和南部地區(qū)多處于非地震活躍帶。因此，僅從地理環(huán)境的角度，我們認(rèn)為大陸地區(qū)更有利于發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，尤其是芯片的制造和封測環(huán)節(jié)，以及材料和設(shè)備的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

　　圖9 1900-2012年東亞地區(qū)大地震分布圖

　　資料來源：招商證券、美國地質(zhì)調(diào)查局網(wǎng)站

　　地震客觀上利于半導(dǎo)體向大陸轉(zhuǎn)移，關(guān)注國內(nèi)核心標(biāo)的

　　日本在全球半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)核心地位。盡管日本在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響力不斷下降，但是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展仍嚴(yán)重依賴日本。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，日本在上游材料和設(shè)備的領(lǐng)域市場份額最高。根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體材料對日本的依賴程度超過50%，設(shè)備依賴程度在30%左右。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的正常運(yùn)轉(zhuǎn)一刻也離不開上游材料和設(shè)備，而日本作為半導(dǎo)體材料和設(shè)備的核心供應(yīng)商，全球?qū)ζ湟蕾嚦潭瓤上攵Ｈ?0%的硅片在日本生產(chǎn)，此次地震發(fā)生地區(qū)的硅片（SUMCO等）產(chǎn)出占全球的15%。若生產(chǎn)受影響，則有可能導(dǎo)致硅片短期供不應(yīng)求，硅片價(jià)格上漲，從而帶動(dòng)芯片制造成本的上升。

　　此次九州地震受影響的半導(dǎo)體公司，包括LSI和CIS公司（瑞薩、索尼）、存儲(chǔ)器（東芝）、硅片（Sumco）、設(shè)備（TEL、ULVAC）、IC制造（三菱、東芝、長崎）、封裝（索尼、NEC），此外還有液晶和彩色濾光片廠商（NEC、DNP）。因此，一定程度是利好國內(nèi)相關(guān)標(biāo)的。

　　表2：日本九州主要半導(dǎo)體公司及其產(chǎn)品

　　　　資料來源：招商證券、集微網(wǎng)

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向大陸轉(zhuǎn)移的核心邏輯依然是進(jìn)口替代、信息安全和產(chǎn)業(yè)升級。由于半導(dǎo)體制造的復(fù)雜性，避開惡劣地理環(huán)境也是半導(dǎo)體生產(chǎn)線建設(shè)應(yīng)該考慮的因素，從而盡可能降低因天災(zāi)帶來的損失。我們認(rèn)為，日本和***地區(qū)的地震不是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向大陸轉(zhuǎn)移的主要原因，但在一定程度上加速了轉(zhuǎn)移速度。

　　從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移的角度，我們認(rèn)為國內(nèi)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都從中受益，梳理了相關(guān)公司如下：

　　IC設(shè)計(jì)：同方國芯、全志科技、中穎電子、北京君正、盈方微；

　　IC制造：中芯國際（H股）、華虹半導(dǎo)體（H股）、先進(jìn)半導(dǎo)體（H股）、三安光電；

　　材料化學(xué)品：上海新陽（硅片+化學(xué)品）、興森科技（硅片+載板）、南大光電（氣體+光刻膠）；

　　設(shè)備：七星電子；

　　封裝：晶方科技（CIS）、華天科技、通富微電、長電科技、碩貝德；

　　MEMS：士蘭微、蘇州固锝

　　IDM：士蘭微、華微電子

　　除了半導(dǎo)體公司以外，還有液晶材料和彩色濾光片：深紡織A、萊寶高科等。

　　綜合考慮公司的基本面，其在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位和受益程度，我們重點(diǎn)推薦：上海新陽、興森科技、七星電子、華天科技、紫光國芯、三安光電、中穎電子。