8月21日，臺積電在其官方博客上宣布，自2018年開始量產(chǎn)的7nm工藝，其所生產(chǎn)的芯片已經(jīng)超過10億顆。此外，臺積電官網(wǎng)還披露了一個消息，其6nm工藝制程于8月20日開始量產(chǎn)。 先看7nm
2020-08-23 08:23:00
5212 GlobalFoundries已經(jīng)決定不走尋常路了，他們確認會取消10nm工藝，直接殺向7nm工藝，這也意味著AMD未來處理器也會跳過10nm工藝直奔7nm工藝。
2016-08-17 16:59:402693 芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來看看吧！
2023-12-07 11:45:311603 
臺積電和三星一直都是屬于競爭狀態(tài)，近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工，臺積電再一次落后三星。比較當前的10nm FinFET工藝，7nm會在某些地方更占優(yōu)勢。
2018-02-24 10:14:531206 2019年將是折疊屏手機的爆發(fā)元年。隨著折疊屏手機爆發(fā)，零組件多環(huán)節(jié)將受益，產(chǎn)業(yè)將迎來發(fā)展新機遇。
2019-02-27 07:01:001390 （GaAs）晶圓上實現(xiàn)的。光電子驅(qū)動砷化鎵（GaAs）晶圓市場增長GaAs晶圓已經(jīng)是激光器和LED技術(shù)領(lǐng)域幾十年的老朋友了，主要應(yīng)用有復(fù)印機、DVD播放器甚至激光指示器。近年來，LED推動了化合物半導(dǎo)體
2019-05-12 23:04:07
有參考價值的信息?！ ∮⑻貭柭肪€圖 從7nm到1.4nm 首先將目光放到最遠，英特爾預(yù)計其工藝制程節(jié)點將以2年一個階段的速度向前推進。從2019年推出10nm工藝開始（實際產(chǎn)品在市場上非常少見
2020-07-07 11:38:14
7nm智能座艙芯片市場報告主要研究：
7nm智能座艙芯片市場規(guī)模： 產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷售、產(chǎn)值、價格、成本、利潤等
7nm智能座艙芯片行業(yè)競爭分析：原材料、市場應(yīng)用、產(chǎn)品種類、市場需求、市場供給，下游
2024-03-16 14:52:46
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動
2019-12-10 14:38:41
7nm新工藝的加持：RX 5500 XT可輕輕松松突破2GHz
2021-06-26 07:05:34
地位?！ ∶鎸?b class="flag-6" style="color: red">市場競爭帶來的綜合壓力，臺積電不得不開始著手上下游的整合。過去十年，***的晶圓代工發(fā)光發(fā)熱，但隨著市場H20R1202需求的不斷發(fā)展，英特爾、三星也開始看到晶圓代工這塊大餅。盡管龍頭臺
2012-08-23 17:35:20
單恐不可避免，在客戶端可能面臨庫存調(diào)整之下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)下半年恐旺季不旺。 臺積電第2季營收估達101至104億美元，季減2.04至季增0.87%，仍有機會續(xù)寫新猷，雙率也將續(xù)站穩(wěn)高檔；雖然客戶需求
2020-06-30 09:56:29
的印刷焊膏?！ ∮∷⒑父嗟膬?yōu)點之一是設(shè)備投資少，這使很多晶圓凸起加工制造商都能進入該市場，為半導(dǎo)體廠商服務(wù)。隨著WLP逐漸為商業(yè)市場所接受，全新晶圓凸起專業(yè)加工服務(wù)需求持續(xù)迅速增長。 實用工藝開發(fā)
2011-12-01 14:33:02
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
Test and Final Test）等幾個步驟。其中晶圓處理工序和晶圓針測工序為前段（Front End）工序，而構(gòu)裝工序、測試工序為后段（Back End）工序。1、晶圓處理工序：本工序的主要工作
2011-12-01 15:43:10
事業(yè)起步較晚，在晶圓的制造上還處于建設(shè)發(fā)展階段?，F(xiàn)在我國主要做的是晶圓的封測。我國的晶圓封測規(guī)模和市場都是全球首屈一指的，約占全球約1/4。雖然近年我國大力支持半導(dǎo)體行業(yè)，支持晶圓制造，也取得了一些成績
2019-09-17 09:05:06
所用的硅晶圓。) 通過使用化學(xué)、電路光刻制版技術(shù)，將晶體管蝕刻到硅晶圓之上，一旦蝕刻是完成，單個的芯片被一塊塊地從晶圓上切割下來。 在硅晶圓圖示中，用黃點標出的地方是表示這個地方存在一定缺陷，或是
2011-12-01 16:16:40
(Intel)、AMD 等知名的科技公司。由于硅是半導(dǎo)體的主要原料，當?shù)乇阌辛斯韫?Silicon Valley)的稱號。晶圓和芯片是如何制造的？1.從沙子里提煉出純硅2.將硅制成硅晶棒（過程稱為“長晶
2022-09-06 16:54:23
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
`日本JEL晶圓搬運機械手，中國代理，歡迎來電 ***.`
2015-07-28 13:03:05
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
不完整的晶格切割后，將不被使用 5 晶圓的平坦邊：晶圓制造完成后，晶圓邊緣都會切割成主要和次要的平坦邊，目的是用來作為區(qū)分。`
2011-12-01 15:30:07
晶圓級CSP的返修工藝包括哪幾個步驟？晶圓級CSP對返修設(shè)備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
（Baking） 加溫烘烤是針測流程中的最后一項作業(yè)，加溫烘烤的目的有二： （一）將點在晶粒上的紅墨水烤干。（二）清理晶圓表面。經(jīng)過加溫烘烤的產(chǎn)品，只要有需求便可以出貨。
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
國內(nèi)的通富微電成為AMD 7nm芯片的封測廠商之一
2020-12-30 07:48:47
，使得EUV一直很難得到實用，目前國際上EUV技術(shù)較為成熟的企業(yè)只有ASML一家，其銷售的EUV價格極為高昂，一臺售價超過1億歐元。而目前EUV的主要應(yīng)用范圍是7nm以下工藝節(jié)點，尤其5nm工藝節(jié)點的晶圓制造。
2017-11-14 16:24:44
Platform重新定義了傳統(tǒng)的設(shè)計工具界限，將最佳邏輯綜合和布局布線、行業(yè)金牌signoff與新一代可測性設(shè)計技術(shù)進行整合，提供最可預(yù)測的7nm全流程收斂方案，最大程度上減少了迭代次數(shù)。新思科
2020-10-22 09:40:08
，多核MCU芯片銷售量將以54%的年復(fù)合增長率增長，在2020年時出貨將暴漲至13億套?！ BI Research表示，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備和智能家居是目前MCU市場的主要驅(qū)動力，而未來市場的增長很大
2016-06-29 11:26:22
%。西安二廠預(yù)計將生產(chǎn)13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因為當前內(nèi)存市場形勢慘淡。
【臺積電28nm設(shè)備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
：面對勞動力短缺、用工成本上升、及產(chǎn)業(yè)對員工技能要求越來越高等突出矛盾，作為發(fā)展相對成熟的觸控顯示上下游產(chǎn)業(yè)的人力替代勢在必行。未來幾年AOI設(shè)備一定會在觸控顯示行業(yè)打開局面，迎來一次爆發(fā)，并在該行
2016-02-27 09:25:43
小基站正越來越受到業(yè)界關(guān)注，然而當前的數(shù)字模擬通用組件構(gòu)成的系統(tǒng)難以滿足市場變化需求。將小型、低功耗ADC/DAC、PHY等功能IP化，并集成到SoC中，能有效降低成本、縮短開發(fā)周期。在此背景下
2023-03-03 16:34:39
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
適用了20余年的摩爾定律近年逐漸有了失靈的跡象。從芯片的制造來看，7nm就是硅材料芯片的物理極限。不過據(jù)外媒報道，勞倫斯伯克利國家實驗室的一個團隊打破了物理極限，采用碳納米管復(fù)合材料將現(xiàn)有最精尖
2021-07-28 07:55:25
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的核算會給晶圓生產(chǎn)人員提供全面業(yè)績的反饋。合格芯片與不良品在晶圓上的位置在計算機上以晶圓圖的形式記錄下來。從前的舊式技術(shù)在不良品芯片上涂下一墨點。 晶圓測試是主要的芯片良品率統(tǒng)計方法之一。隨著芯片的面積
2011-12-01 13:54:00
7nm 設(shè)計挑戰(zhàn)高級節(jié)點存在許多設(shè)計挑戰(zhàn)，例如：老化效應(yīng)隨著晶體管器件的開啟和關(guān)閉，有兩個主要的物理效應(yīng)會影響可靠性：負偏壓溫度不穩(wěn)定性 ( NBTI )熱載體注入 (HCI)電路設(shè)計人員了解到
2022-11-04 11:08:00
從7nm到5nm，半導(dǎo)體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
，目前國內(nèi)唯一擁有LAM專利技術(shù)的斯利通陶瓷電路板，將會迎來其需求巔峰，傳感器市場升級的同時，也將會帶起一個世界級陶瓷電路板廠商。 在現(xiàn)在大潮還未起，風雨來風滿樓的時刻，提前更新LAM陶瓷電路板，將會是一個巨大無比的機會！能夠把握住的，中國市場將會由其來牽頭！`
2017-05-12 15:35:57
，光源是ArF（氟化氬）準分子激光器，從45nm到10/7nm工藝都可以使用這種光刻機，但是到了7nm這個節(jié)點已經(jīng)的DUV光刻的極限，所以Intel、三星和臺積電都會在7nm這個節(jié)點引入極紫外光（EUV
2020-07-07 14:22:55
晶圓代工市場的百分之六十。 Top2 臺聯(lián)電，收入 39.65億美元，同比增長41% UMC---聯(lián)華電子公司，簡稱臺聯(lián)電。是世界著名的半導(dǎo)體承包制造商。該公司利用先進的工藝技術(shù)專為主要的半導(dǎo)體
2011-12-01 13:50:12
抽測方式，以確保不會發(fā)生故障。此外，精測是主要晶圓測試板及探針卡供貨商，宜特提供5nm相關(guān)材料及可靠性分析服務(wù)。封測 臺積電對其先進制程芯片的封測業(yè)務(wù)早有布局，7nm就已經(jīng)能夠自給自足了，在此基礎(chǔ)上
2020-03-09 10:13:54
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
，共同致力于有機、透明與軟性的電子研究?！ 坝袡C半導(dǎo)體將成為信息時代的‘原油’，屆時，摩爾定律也將在7nm節(jié)點達到極限，”TU Dresden有機組件研究主席Stefan Mansfield表示
2018-11-12 16:15:26
翹曲度是實測平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來表示，比如絕對平面的翹曲度為0。計算翹曲平面在高度方向最遠的兩點距離為最大翹曲變形量。翹曲度計算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質(zhì)量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
LPP、6nm 6LPP工藝。按照三星的計劃，到2020年底V1生產(chǎn)線投資金額將達到60億美元，7nm以及先進制程產(chǎn)能將比去年增加3倍。 在頭部晶圓代工廠商在7nm、5nm，甚至是3nm上交鋒的同時，大陸晶圓
2020-02-27 10:42:16
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
的情況今年內(nèi)無法緩解。明年也仍是需求大于供給的情況，預(yù)期今年營運將逐季走高，明年也持樂觀看法。目前全球每月供應(yīng)520萬片12吋硅晶圓，需求量也約520萬片，但后續(xù)需求仍持續(xù)增加，供貨商去由過去25家廠商
2017-06-14 11:34:20
;amp;A 數(shù)據(jù)，近兩年，全球晶振市場規(guī)模持續(xù)增長，2020年規(guī)模已達34.46億美元，同比增長13.32%。受益于5G、新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，下游市場對晶振產(chǎn)品的需求居高不下， 石英晶振
2023-02-17 11:26:27
廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋就是最大的受益者。
穩(wěn)懋：全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩(wěn)懋成立于1999年10月，是亞洲首座以六吋晶圓生產(chǎn)砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商，自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
大幅下降的條件，所以現(xiàn)階段，價格還是比較穩(wěn)定的?！ ∪?、本地制造商轉(zhuǎn)向小型化 無線通信和便攜數(shù)碼產(chǎn)品是SMD晶振的主要市場，也是SMD晶振走向小型化的動力。目前市場上需求最大的是用于手機SMD晶振，未來對更小型化產(chǎn)品的需求將繼續(xù)增加。后期中國市場將主攻被國外SMD晶振供應(yīng)商壟斷的中國手機制造市場。
2013-11-29 16:05:42
指紋鎖產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，產(chǎn)業(yè)日趨成熟，消費者市場不斷得到教育，越來越多的家庭潛在換鎖需求將被激發(fā)。未來，隨著智能家居概念日益火熱，智能指紋鎖將接入到更多智慧生活場景中，智能家居逐漸體系化，消費市場將不斷得到爆發(fā)。借助智能指紋鎖這個入口，智能家居市場將迎來大規(guī)模爆發(fā)！
2018-10-31 09:24:26
10月7日，沉寂已久的計算技術(shù)界迎來了一個大新聞。勞倫斯伯克利國家實驗室的一個團隊打破了物理極限，將現(xiàn)有最精尖的晶體管制程從14nm縮減到了1nm。晶體管的制程大小一直是計算技術(shù)進步的硬指標。晶體管
2016-10-08 09:25:15
性多了、價格合適了，安裝使用方便了，就要產(chǎn)生井噴，只是現(xiàn)在還沒到時候，現(xiàn)在算是火山爆發(fā)前夕。評論：民用監(jiān)控市場不同于其他類別的市場，其分布范圍廣泛，需求特點也各不相同，有著其獨特的市場特性，照搬專業(yè)
2013-07-31 09:53:02
求一份tsmc 7nm standard cell library求一份28nm或者40nm 的數(shù)字庫
2021-06-25 06:39:25
激光用于晶圓劃片的技術(shù)與工藝 激光加工為無接觸加工，激光能量通過聚焦后獲得高能量密度，直接將硅片
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
，將眾多電子電路組成各式二極管、晶體管等電子組件，做在一個微小面積上，以完成某一特定邏輯功能，達成預(yù)先設(shè)定好的電路功能要求的電路系統(tǒng)。硅是由沙子所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999
2011-12-02 14:30:44
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
激光加工精度高，加工容差大，成本低。 DPSS全固態(tài)激光器的關(guān)鍵市場要求 - 高可靠性 - 長連續(xù)運行時間 - 一鍵開啟參數(shù)優(yōu)化的激光LED刻劃工藝 --266nm 全固激光器用于LED晶圓
2011-12-01 11:48:46
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
長期收購藍膜片.藍膜晶圓.光刻片.silicon pattern wafer. 藍膜片.白膜片.晶圓.ink die.downgrade wafer.Flash內(nèi)存.晶片.good die.廢膜硅片
2016-01-10 17:50:39
目前的GS464V升級到LA664，因此單核性能有較大提升，達到市場上主流設(shè)計。至于未來的工藝，龍芯表示目前公司針對7nm的工藝制程對不同廠家的工藝平臺做評估，不過他們沒有透露什么時候跟進7nm工藝
2023-03-13 09:52:27
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
反應(yīng)表面形貌的參數(shù)。通過非接觸測量，WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設(shè)備將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在
2024-01-10 11:10:39
WD4000國產(chǎn)晶圓幾何形貌量測設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？蓪崿F(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
Rambus首次公布HBM3/DDR5內(nèi)存技術(shù)參數(shù)，最大的關(guān)注點在于都是由7nm工藝制造。7nm工藝被認為是極限，因為到了7nm節(jié)點即使是finfet也不足以在保證性能的同時抑制漏電。所以工業(yè)界用砷化銦鎵取代了單晶硅溝道來提高器件性能，7nm是一項非常復(fù)雜的技術(shù)。
2017-12-07 15:00:001535 根據(jù)TPMS全球市場產(chǎn)業(yè)鏈的情況來看，TPMS需求量在不斷地增加擴大，中國將成為TPMS市場增長主動力。TPMS市場即將迎來爆發(fā)，面對這個即將再次爆發(fā)的市場，誰將成為受益者呢？又該如何抓住中國強標下即將燃爆的TPMS市場？
2017-12-14 15:21:183371 
AMD現(xiàn)階段的12nm工藝技術(shù)處理器晶片雖然面積沒有減少，但是進步表現(xiàn)在主頻的提升上。官方表示，至于7nm工藝技術(shù)，將和英特爾10nm工藝相似，但是明顯7nm的應(yīng)用周期會更長一些。 根據(jù)外媒報道
2018-07-06 10:33:00826 在說明AMD 7nm處理器和Intel 7nm處理器的分別之前，我們必須了解一點就是，由于10nm的難產(chǎn)，Intel在7nm工藝上遠遠落后于AMD，如果是在7nm制作工藝上沒什么對比性，當然實際性能就不一定了，因此我們可以主要來談?wù)凙MD的7nm處理器有什么改變。
2018-07-23 10:04:2319862 10月18日，全球晶圓代工龍頭臺積電在法說會上公布其第三季度業(yè)績。在過去這一季度里，臺積電出貨曾遭病毒感染事件影響，但得益于7nm制程的強勁需求，該公司第三季營收依然實現(xiàn)了增長。
2018-10-19 15:47:461506 具體來說，14nm工藝(對標臺積電10nm)會繼續(xù)充實產(chǎn)能，滿足市場需求。10nm工藝(對標臺積電7nm)消費級產(chǎn)品今年年底購物季上架，服務(wù)器端明年上半年。
2019-05-10 10:27:142880 雙12這天，AMD發(fā)布了RX 5500 XT桌面版顯卡，它使用的是Navi 14核心，這是繼RX 5700系列的Navi 10核心之后又一款7nm芯片，主要面向千元級顯卡市場，跟NVIDIA的GTX 1650/1650 Super等顯卡競爭。
2019-12-19 09:14:57544 作為中國半導(dǎo)體行業(yè)最薄弱但也是最重要的環(huán)節(jié)，芯片工藝一直是國內(nèi)的痛點，所以國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際任重而道遠。此前中芯國際已經(jīng)表態(tài)14nm工藝已經(jīng)試產(chǎn)，今年就會迎來一輪爆發(fā)，年底的產(chǎn)能將達到目前的3-5倍，同時今年內(nèi)還有可能試產(chǎn)更先進的7nm工藝。
2020-01-07 09:54:455790 據(jù)外媒報道，Intel首席財務(wù)官George Davis在昨天舉行的摩根士丹利會議上發(fā)表演講，談及了多個話題，其中特別指出，Intel“毫無疑問正處在10nm工藝時代”，并且將在2021年迎來7nm節(jié)點。
2020-03-07 09:25:302074 在過去的7月里，臺積電迎來了一個令人驚嘆的里程碑——我們用7納米技術(shù)制造出了第10億顆芯片;用外行的話來說，那將是十億個功能齊全、無缺陷的7nm芯片。這項技術(shù)于2018年4月進入量產(chǎn)階段，這是一項
2020-08-21 15:26:2523493 在今年上半年，臺積電5nm工藝所生產(chǎn)的芯片，尚未出貨，營收排在首位的，也還是7nm工藝，在一季度和二季度，7nm分別貢獻了35%和36%的營收，超過三分之一。
2020-09-02 16:52:152373 關(guān)于芯片工藝，Intel前幾天還回應(yīng)稱友商的7nm工藝是數(shù)字游戲，Intel被大家誤會了。不過今年Intel推出了新一代的10nm工藝，命名為10nm SuperFin工藝，簡稱10nm SF，號稱是有史以來節(jié)點內(nèi)工藝性能提升最大的一次，沒換代就提升15%性能，比其他家的7nm還要強。
2020-09-27 10:35:063538 
受北美大麻的合法商用化、全球疫情引發(fā)的糧食危機等多重因素影響，植物照明終于迎來了需求爆發(fā)期。 值得注意的是，這里的爆發(fā)是海外市場的爆發(fā)。 據(jù)同一方光電方面介紹，無論是用于醫(yī)療大麻種植的北美市場，還是
2020-10-20 10:07:032230 聯(lián)發(fā)科的5G手機芯片今年備受歡迎，業(yè)績創(chuàng)造了5年來新高。除此之外，聯(lián)發(fā)科還在擴展新興市場，網(wǎng)絡(luò)報道稱他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應(yīng)鏈，主要用于高性能計算市場。
2020-10-22 09:37:241880 之前有消息稱臺積電5nm、7nm訂單非常的多，到底有多少呢？現(xiàn)在，有供應(yīng)鏈就給出了截至到今年年底臺積電5nm、7nm訂單的情況，其中可以看到5nm的主要供貨量還是蘋果，而7nm則是AMD的RDNA 2和Zen 2。
2020-12-02 10:13:031844 
之前有消息稱臺積電5nm、7nm訂單非常的多，到底有多少呢？ 現(xiàn)在，有供應(yīng)鏈就給出了截至到今年年底臺積電5nm、7nm訂單的情況，其中可以看到5nm的主要供貨量還是蘋果，而7nm則是AMD的RDNA
2020-12-02 11:47:421562 可以看到5nm的主要供貨量還是蘋果，而7nm則是AMD的RDNA 2和Zen 2。 具體到7nm制程上，其中iPhone 12 高通5G基帶X55 7nm訂單是8萬，而PS5 Zen
2020-12-08 14:13:202017 1 眾所周知，芯片制程工藝越小，芯片的性能就會越好，功耗也會更低，而隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片制程工藝迎來了重要的7nm，而關(guān)于中芯國際12nm芯片的事又鬧得沸沸揚揚，那么12nm芯片和7nm芯片哪個費電
2022-07-01 09:43:272761 據(jù)供應(yīng)鏈消息透露，臺積電計劃真正降低其7nm制程的價格，降幅約為5%至10%。這一舉措的主要目的是緩解7nm制程產(chǎn)能利用率下滑的壓力。
2023-12-01 16:46:23508
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