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• 發布了文章 2023-03-24 13:59

  喜訊！華秋電子榮登“2022年中國產業互聯網百強企業”榜單

  

  3月16日，由中信聯產業互聯網工委會指導，B2B內參、產業互聯網大視野、產業互聯網CEO私董會主辦的“2022年中國產業互聯網峰會暨2022年中國產業互聯網百強企業頒獎盛典”在上海隆重舉行，大會以“數字經濟新戰場，產業升級新動能”為主題，聚集全國頭部產業互聯網平臺企業及一線機構投資人，從高端性、專業性、趨勢性入手，聚焦產業數字化的大變革與大發展，研討新形勢下

  華秋電子 pcb PCB

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• 發布了文章 2023-03-24 11:55

  BGA封裝焊盤走線設計及制作工藝，你都知道嗎

  

  BGA是一種芯片封裝的類型，英文(BallGridArray)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類封裝技術，采用BGA技術封裝的內存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設計1BGA焊盤間走線

  華秋電子 pcb PCB 封裝 焊盤

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• 發布了文章 2023-03-17 11:39

  傳統絲印文字的3個子流程

  

  如圖，第八道主流程為文字。文字的目的：文字又名字符。是線路板上白色（最常見是白色，當然也有黑色或其他顏色）的數字或字母，其主要作用是在線路板上標識元器件位置和數量。同時制造商的logo，生產周期或者客戶自身的一些標志一般也是通過字符的形式表現在線路板上。文字工序相對較簡單，目前主要有兩種方式被大量應用，一是絲印文字，二是打印文字，打印文字已經成為主流。其流程

  華秋電子 pcb PCB 絲印

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• 發布了文章 2023-03-17 11:04

  中國半導體市場份額進一步提升，2023年將迎全新發展良機

  

  半導體行業發展概覽WSTS預測，2023年全球半導體市場規模將同比減少4.1％，降至5,566億美元，但這一波下行周期有望在2023年下半年出現拐點，受益于國際行情，中國半導體市場占全球半導體市場的銷售份額將進一步提升，在下半年有望迎來較為快速的增長。2023年行業將迎全新發展良機中國半導體產業依托于豐富人口紅利、龐大市場需求、穩定經濟增長及產業扶持政策等眾

  華秋電子 半導體 電源

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• 發布了文章 2023-03-17 10:25

  板邊器件距離不夠，導致元器件無法焊接，怎么辦？

  

  電子元器件在PCB板上的合理布局，是減少焊接缺點的極重要一環！元器件要盡可能避開撓度值非常大的區域和高內應力區，布局應盡量勻稱。為了最大程度的利用電路板空間，相信很多做設計的小伙伴，會盡可能把元器件靠板的邊緣放置，但其實這樣的作法，會給生產和PCBA組裝帶來很大的難度，甚至導致無法焊接組裝哦！今天就跟大家詳細聊聊板邊器件布局的相關問題吧~板邊器件布局危害01

  華秋電子 DFM 元器件 焊接

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• 發布了文章 2023-03-10 18:02

  銅面上覆蓋一層阻焊的油墨，你知道嗎？華秋一文告訴你

  

  如圖，第七道主流程為阻焊。阻焊的目的：顧名思義，阻焊就是阻止焊接的意思，所以這道工序就是在不需要焊接的銅面上覆蓋一層阻焊的油墨，在DIP和SMT的過程中，錫液或錫膏不會與阻焊油墨反應，從而避免連錫短路等問題。阻焊的顏色常規為綠色，也有藍色、黑色、白色、紅色等，根據產品的用途和客戶的需求不同而不同。其子流程主要有5個：1.前處理前處理的作用主要是清潔和粗化銅面

  華秋電子 pcb PCB 單面板

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• 發布了文章 2023-03-10 17:46

  2021年我國半導體分立器件市場規模已達3037億元，國內功率半導體需求持續快速增長

  

  半導體分立器件是由單個半導體晶體管構成的具有獨立、完整功能的器件。例如：二極管、三極管、雙極型功率晶體管(GTR)、晶閘管(可控硅)、場效應晶體管(結型場效應晶體管、MOSFET)、IGBT、IGCT、發光二極管、敏感器件等。半導體分立器件制造，指單個的半導體晶體管構成的一個電子元件的制造。制造是設計及封裝測試的中游環節，在半導體行業的產業鏈中占據重要位置。

  華秋電子 二極管 半導體

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• 發布了文章 2023-03-10 13:52

  PCB焊盤設計基本原則

  

  SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的關系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應)，相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確，在回流焊后反而會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。**PCB焊盤設計基本原則**根據各種元器件焊點結構分析，為了滿足焊點的可靠性要求，PCB焊盤設計應

  華秋電子 DFM pcb PCB 焊盤

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• 發布了產品 2023-03-06 16:34

  北斗GPS定位 DTU 4G模塊 CAT1透明傳輸 物聯網定位透傳模組Air724

  

  產品型號：sb1123

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• 發布了文章 2023-03-03 11:53

  喜訊！華秋電子榮獲第六屆“高新杯”十大優秀企業獎

  

  2月22日，由中科為集團與廣東高科技產業商會聯合舉辦的“第六屆‘高新杯’十大優秀高新企業頒獎典禮暨2023年高新企業高質量發展春茗會”，在深圳隆重舉行。中科為集團自2014年舉辦首屆“高新杯”以來，已主辦了5屆，共計600多家企業獲此殊榮，得到了政府機構、權威媒體及業界的一致好評與認可。本次活動圍繞“高新企業高質量發展”為主顆進行深入交流，總計評選出優秀十大

  華秋電子 PCB設計

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