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• 發布了文章 2022-12-15 17:34

  國內首顆集成無磁計量模塊通用MCU，助力國產替代

  

  據ICInsights報告顯示，MCU全球營收在2018年創下空前紀錄，達到176億美元；2019年下滑7％；2020年繼續下降8％，至149億美元。2020年車用MCU銷售額為60億美元；工業MCU營收占比為29%，約為43億美元。2021年全球MCU市場總銷售額達到了196億美元，其中汽車和工業市場占據了70%，消費電子、家電，以及計算機和通信等市場占據

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• 發布了文章 2022-12-15 16:55

  完整的PCB生產工藝，到底是怎樣的？

  

  前面，與朋友們分享了一些關于PCB生產工藝的事情。有的朋友看了后非常感興趣，私信說——現在的各種PCB資料滿天飛，經常彼此間相互不一致，甚至對立，能給我們再講講，完整的PCB生產工藝到底是怎樣的嗎？接下來，就此，與朋友們進行分享。首先，請看下圖。這是行業內普通單雙面板的一般生產流程，主流程一般為13步。其次，請再看下圖。這是行業內普通多層板的一般生產流程，主

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• 發布了文章 2022-12-15 16:28

  華秋干貨分享|PCB電氣安全間距設計規則

  

  PCB工程師在設計電子產品的過程中，不能只考慮設計出來的精度以及完美要求，還有很大一個制約條件就是生產工藝的能力問題，因此DFM可制造性分析非常重要。避免設計出來的產品無法生產浪費時間及成本的問題發生。那么走線層的可制造性都有那些問題呢？走線層的線距、焊盤、銅皮的距離關乎電氣的安全間距，一般而言會考慮到線到線的距離、焊盤到焊盤的距離、焊盤與線之間的距離、線和

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• 發布了文章 2022-12-08 14:20

  中國電動牙刷市場規模逐年上漲，華秋助推湃睿PMDS-Fx傳感器

  

  電動牙刷、沖牙器等產品市場的爆發性增長，顯示全球人口正在越來越關注牙齒/口腔的健康問題。根據資料顯示，中國電動牙刷市場規模呈現逐年上漲的態勢，2017年中國電動牙刷市場規模為43億元，2021年中國電動牙刷市場規模上漲為125億元，同比2020年上漲50.6%。隨著國民收入的增加，對生活質量和身體健康的需求增加，中國電動牙刷市場規模也在上漲。預計2022年中

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• 發布了文章 2022-12-08 13:52

  正片工藝、負片工藝，這兩種PCB生產工藝的差異到底是什么？

  

  在前文《什么是加成法、減成法與半加成法？》中，我們提到：減成法仍為當前PCB生產工藝的主流，那么，其中的兩大代表工藝——正片工藝、負片工藝，又是怎樣的呢？請看下圖：當然，這樣是不夠直觀的，假如朋友們對于PCB生產工藝的基礎知識了解較少，請再看下圖：如圖，單從流程上看，其實負片和正片的最大差異就是，是否需要在圖形轉移中的“顯影”之后，再進行“圖形電鍍”。如果再

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• 發布了文章 2022-12-08 11:50

  PCB工程師layout分享：內層的電源平面、地平面的設計

  

  PCB工程師layout一款產品，不僅僅是布局布線，內層的電源平面、地平面的設計也非常重要。處理內層不僅要考慮電源完整性、信號完整性、電磁兼容性，還需要考慮DFM可制造性。PCB內層與表層的區別，表層是用來走線焊接元器件的，內層則是規劃電源/接地層，該層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線。我們稱之為雙層板、四層板和六層板，通常指信號層和內部電源/接地層

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• 發布了文章 2022-12-02 11:38

  【華秋&Nidec尼得科】滑動開關CL-SB的應用

  

  01什么是滑動開關滑動開關是用于選擇、接通或斷開電路的較成熟技術之一,但由于其純機電性質,作為控制或交互機器或過程的某個方面的一種低成本和可靠手段，在現今仍然廣為使用。滑動開關被設計成由人的手指驅動,通常用于工業、商業、電信和消費類應用,為人與機器之間提供了一個簡單的接口。02滑動開關分類滑動開關有二刀、三刀、四刀和六刀等多種刀數，位數通常有二位和三位等，因

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• 發布了文章 2022-12-02 10:42

  為什么現在都選擇水平沉銅線工藝？

  

  PCB板上電路導通，都是靠線路或過孔來傳導的，從PCB制造流程可以看出，PCB完成銅厚是由PCB基銅厚度加板電厚度加圖電厚度三部分組成，PCB孔銅厚度，是在兩個電鍍流程中完成，即全板電鍍孔銅的厚度加圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢？這跟PCB板廠工藝、設備、質量管理體系都息息相關。01沉銅工藝，PCB孔銅高可靠不二之選行業內電鍍銅的前處理，一般會

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• 發布了文章 2022-12-02 10:16

  PCB布線的DFM問題

  

  關于PCB布局布線的問題，今天我們不講信號完整性分析（SI）、電磁兼容性分析（EMC）、電源完整性分析（PI）。只講可制造性分析（DFM)，可制造性設計不合理同樣會導致產品設計失敗。PCB布局中成功的DFM始于設置的設計規則以考慮重要的DFM約束。下面顯示的DFM規則反映了大多數制造商可以找到的一些當代設計能力。確保在PCB設計規則中設置的限制不違反這些限制

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• 發布了文章 2022-11-25 10:38

  半加成法、減成法、負片工藝——現代PCB生產工藝（二）

  

  繼續為朋友們分享關于PCB生產工藝的知識。現代PCB生產工藝，目前主要分為：加成法、減成法與半加成法。其具體定義如下：加成法：通過網印或曝光形成圖形，經鉆孔、沉銅、轉移層壓等工藝加工，直接將導電圖形制作在絕緣基材上。減成法：在覆銅箔基材上，通過鉆孔、孔金屬化、圖形轉移、電鍍、蝕刻或雕刻等工藝加工，選擇性地去除部分銅箔，形成導電圖形。半加成法：將加成法與減成法

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