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• 發布了文章 2023-08-05 08:21

  先楫工業4.0全面解決方案Q&A

  

  先楫半導體（HPMicro）參與了2023年7月中旬由媒體“與非網”及ADI主辦的《第二屆工業技術控制論壇》。直播當天及視頻上線之后，收到了眾多熱心網友的提問，小編把大家都關心的一些問題及先楫的答復整理如下，供大家參考

  工業 工業4.0 電機

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• 發布了文章 2023-08-02 08:20

  玩轉先楫CANFD外設系列之一：輕松搞起CANFD

  

  一、概述先楫的CANFD外設，有兩個CANFD的IP，其中HPM6700系列，HPM6400系列、HPM6300系列使用的是CAN，包括了經典CAN和CANFD。而HPM6200系列則使用的MCAN系列，同樣也包括了經典CAN和CANFD。兩個CANFD有所差異，hpm_sdk也分為了兩個驅動文件，但基本的操作接口保持一致。本文闡述HPM6700系列，HPM

  CAN CANFD 先楫半導體 模式

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• 發布了文章 2023-07-31 23:03

  先楫hpm6000的SPI外設使用四線模式操作讀寫華邦flash

  

  一、概述在操作相關flash器件的時候，需要先發指令再讀數據，或者先發指令再發地址再發dummy再讀相關數據。而先楫的SPI控制器中，SPI傳輸包括了命令、地址和數據字段，提供了專用的寄存器來存儲這些字段，不需要開發者自行去填充。本文使用hpm6200evk開發板，flash器件是華邦的W25Q64JV。使用hpm_sdk進行開發。SPI四線模式，統稱也就Q

  FlaSh SPI 外設

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• 發布了文章 2023-07-31 23:03

  先楫半導體攜產品及解決方案亮相ICDIA 2023***展區

  

  2023年7月13-14日，第三屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會（ICDIA2023）在無錫太湖國際博覽中心召開。國產領先高性能通用MCU廠商——上海先楫半導體科技有限公司（HPMicro）攜其HPM6700/6400、HPM6300和HPM6200系列產品EVK及產品解決方案亮相滴水湖論壇RISC-V國產芯片展區。ICDIA2023聯合滴水湖中國

  mcu 先楫半導體 芯片

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• 發布了文章 2023-07-31 23:03

  細說SPI主機發送性能最大化實現方案

  

  一、背景在《先楫hpm6000的SPI外設使用四線模式操作讀寫華邦flash》一文中介紹了先楫SPI外設是為flash器件而生的控制器，但是樓主在該篇文章讀寫flash的頁是用的poll輪詢讀寫spififo的接口，并沒用DMA來進行加速優化。本篇就是基于SPI配合DMA實現理論速度性能。二、問題點（一）SPIFIFOpoll阻塞發送無法發揮SPI理論速度性

  dma SPI 主機 時鐘

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• 發布了文章 2023-07-31 17:57

  IAR 與先楫半導體達成戰略合作，全面支持先楫半導體高性能RISC-V MCU開發

  

  （中國｜上海）2023年6月14日，在embeddedworldChina首屆展會舉辦期間，嵌入式開發軟件和服務的全球領導者IAR與國產領先高性能MCU廠商先楫半導體（HPMicro）共同宣布達成戰略合作協議：IAR最新的EmbeddedWorkbenchforRISC-V版本將全面支持先楫HPM6000高性能RISC-VMCU系列，這是IAR首次支持高性能

  IAR mcu 先楫半導體

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• 發布了文章 2023-07-31 17:31

  先楫半導體獲TÜV 萊茵國內首張ISO26262和IEC61508 功能安全管理體系雙認證

  

  （中國I上海）2023年6月12日，國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV集團（以下簡稱“TüV萊茵”）授予上海先楫半導體科技有限公司（以下簡稱“先楫半導體”）ISO26262ASILD和IEC61508SIL3功能安全管理體系認證證書。先楫半導體成為由TüV萊茵頒發的國內首家ISO26262ASILD和IEC61508SIL3雙認證的公司。頒證儀

  先楫半導體 認證

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• 發布了文章 2023-07-11 10:01

  I2C總線的一種靈活控制方法

  

  I2C作為常用的通訊外設，廣泛應用在各種通訊場合，而且也衍生各種變體協議，比如SCCB，SMbus，PMbus等等。先楫半導體在I2C這個通訊外設上，每個傳輸的階段都可以獨立自由去控制，這也極大得提高了開發的自由靈活度，而且也可以隨性發揮生成I2C的變體協議，而不需要去進行IO模擬。首先介紹一下先楫半導體I2C的一些主要特性和功能，方便后續說明，大家也可以到

  I2C 總線

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• 發布了文章 2023-07-08 10:03

  助力工業智能新進程 ? 好上好與先楫半導體攜手推出HPM6750核心板

  

  隨著物聯網的蓬勃發展，數字化和智能化逐漸滲透到工業領域，從而促進了人類、機器、產品和系統之間的更緊密協作。智能物聯系統使得物理世界和數字世界緊密結合，為制造流程帶來了更高效、更可靠和更具成本優勢的變革，開啟了工業4.0時代的大門。先楫半導體的高性能MCU芯片系列產品具備卓越的擴展性、優質的品質和可靠性，滿足了工業領域各類應用的需求，加速了工業4.0的進程，并

  先楫半導體 核心板

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• 發布了文章 2023-07-08 10:02

  如何用先楫芯片構建J-scope工程及運行

  

  前言J-Scope是Segger推出的一款免費軟件，用于MCU運行時，實時顯示數據波形，可以以類似示波器的方式顯示多個變量的值。本文提供簡單的例子演示如何基于先楫半導體的芯片新建J-scope工程并顯示運行數據。以下內容介紹分為四個模塊：工作模式、軟硬件版本、HSS模式工程創建和RTT模式工程創建。一、工作模式J-Scope分為HSS和RTT兩種模式：1.H

  mcu 先楫半導體 芯片

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