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• 發布了文章 2023-05-12 17:23

  玩轉先楫HPM6000系列雙核（下）

  

  在《玩轉MCU雙核（上）》文章里，我們給大家介紹了先楫HPM6000系列雙核的特性、使用方法以及工程編譯與調試。本文緊接上篇內容，給大家詳細闡述雙核的通信方式、資源分配以及雙核應用eRPC架構。如果大家在練手過程中，有其他的建議和想法，歡迎給我們留言互動。雙核的通信方式CommunicationHPM雙核通信方式有那些？這里列舉如下：A.通信外設通信如ene

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• 發布了文章 2023-05-11 09:52

  玩轉MCU雙核（上） 先楫HPM6000系列雙核怎么玩？答案超乎你想象！

  

  多核的微控制器(MCU)向來是設計上的一大挑戰，尤其是多核異構的設計。而MCU雙核作為其中的精簡版本，憑借其超強的處理性能和便捷開發的特性，很快受到業界的好評。先楫半導體先后推出了幾款高性能MCU雙核產品，集成2個RISC-V處理器，其中HPM6700系列兩個核的最高主頻都可以達到816MHz。本文通過對先楫HPM6000系列雙核的使用方法、工程編譯與調試、

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• 發布了文章 2023-04-20 21:51

  先楫半導體高性能MCU產品在各領域新興應用中發力，加速產業化進程

  

  HPMicro先楫半導體的高性能MCU芯片系列產品具高擴展性、高品質、高可靠性及壽命保障等特點，加上有軟件保障、方案商生態保障以及服務經驗優勢，能夠幫助工業領域應用的客戶朋友們快速選型和方案落地。目前，先楫高性能MCU芯片的方案能很好地服務于有工業、儲能、汽車電子等應用需求的各類客戶，賦能客戶的創新，加速客戶產品化的進程。下面一起來看看先楫半導體的產品方案在

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• 發布了文章 2023-04-20 21:51

  先楫高性能MCU搭載OpenHarmony，共贏芯未來

  

  （中國I北京）2023年4月19日，開放原子開源基金會OpenHarmony開發者大會在北京石景山景園假日酒店成功舉辦。上海先楫半導體科技有限公司作為OpenHarmony生態體系內重要的芯片合作伙伴，受邀參與該次大會，并在大會論壇上分享了先楫高性能MCU搭載OpenHarmony系統在工業終端的應用。OpenHarmony開源兩年多，吸引了130多家伙伴、

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• 發布了文章 2023-04-14 16:11

  再談 HPM6700/6400/6300 產品系列串口接收不定長數據的方式

  

  概述2023年3月底，先楫半導體官方發布了新的hpm_sdk版本，相比上一次發布的版本，串口外設多了一個uart_hardware_rx_idle的sample。目前，這個硬件的空閑中斷僅適用于HPM6200系列產品，而HPM6750/6400/6300系列的MCU只能使用uart_software_rx_idle通過軟件利用額外的定時器實現空閑中斷機制。首

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• 發布了文章 2023-04-11 14:24

  實現創新升級替代，先楫半導體助力中國MCU “快道超車”

  

  2023年4月7日-9日，由工信部和深圳市人民政府主辦的中國電子信息博覽會（CITE2023）在深圳福田會展中心舉行。而作為本次展會的核心論壇活動—“中國電子元器件創新與供應鏈安全發展峰會”于4月8日上午9:30在深圳福田會展中心5F會議室牡丹廳拉開帷幕。上海先楫半導體科技有限公司受邀參與本次論壇，并現場進行了主題為《高性能MCU發展趨勢和創新型替代分析》的

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• 發布了文章 2023-03-28 16:57

  國產GHz主頻MCU！先楫半導體再刷性能新紀錄

  

  中國上海（2022年12月28日）——國產高性能MCU廠商先楫半導體（下文稱“先楫”）宣布正式推出主頻高達1GHz的MCU產品HPM64G0。這是繼去年11月先楫發布超高性能RISC–V微控制器HPM6700/6400系列以來，該系列新增的一款硬核新力量。相比早前發布的HPM6700/6400系列其它MCU產品，HPM64G0運算性能提升至少20%，主頻成功

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• 發布了文章 2023-03-28 16:57

  1us電流環！先楫HPM6000系列芯片實現高效電機控制

  

  不管是工業自動化領域，還是汽車領域，抑或是生活家電領域，各個終端市場對電機性能都提出了更高的要求。它們不僅需要電機能夠做到高效率和多功能控制，還需要電機在追求高轉速的同時實現低噪音低振動的控制效果。在與日俱增的高標準性能要求下，高性能成了電機芯片競爭的關鍵?？v觀整個電機控制芯片市場，從低成本通用伺服驅控到中高性能通用伺服驅控，長于控制的MCU單芯片方案都是最

  控制 電機 芯片

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• 發布了文章 2023-03-28 16:55

  以實力賦能新能源市場，先楫HPM6200全新亮相

  

  【中國上?！?023年2月17日，高性能嵌入式解決方案領導廠商上海先楫半導體(HPMicroSemiconductorCo.,LTD.)發布全新的通用微控制器HPM6200系列。該系列產品進一步完善先楫產品在工業和汽車應用領域的布局，以超強CPU性能、創新的實時控制外設及工業和車規級品質，為新能源、儲能、電動汽車和工業自動化等應用提供了世界級解決方案。用高規

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• 發布了文章 2023-03-28 16:55

  先楫半導體 HPM6000 系列常見的兩種二級Bootloader 方案介紹

  

  概述作為高性能、低功耗的嵌入式MCU產品，先楫半導體的HPM6000系列產品廣泛應用于多個領域。在嵌入式系統的開發中，Bootloader常常是開發者可能會遇到的第一個技術難點。應用程序運行環境能否正確構建，內核能否啟動成功，都取決于Bootloader能否正確工作。一個功能完善的嵌入式系統，還需要Bootloader能夠實現系統OTA更新升級的能力，即除了

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