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漢思新材料

專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)生產(chǎn),應(yīng)用于芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場(chǎng)景。

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動(dòng)態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2023-04-10 13:57

    無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)IC芯片包封用底部填充膠方案

    無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)IC芯片包封用底部填充膠方案由漢思新材料提供無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)是一種基于藍(lán)牙技術(shù)的一種小型設(shè)備,輕巧方便,可以免除惱人電線的牽絆,自在地以各種方式輕松通話。自從藍(lán)牙耳機(jī)問(wèn)世以來(lái),一直是行動(dòng)商務(wù)族提升效率的好工具。藍(lán)牙技術(shù)(Bluetooth)讓耳機(jī)無(wú)線化變?yōu)榭赡埽芏嘀髽I(yè),都紛紛推出外形五花八門的“藍(lán)牙耳機(jī)”,讓自己變身成“未來(lái)戰(zhàn)士”。國(guó)內(nèi)某公司在
  • 發(fā)布了文章 2023-04-06 15:27

    智能手勢(shì)化妝鏡手勢(shì)識(shí)別模組芯片底部填充膠應(yīng)用案例

    智能手勢(shì)化妝鏡手勢(shì)識(shí)別模組芯片底部填充膠應(yīng)用案例由漢思新材料提供客戶是一家芯片設(shè)計(jì)方案公司,專注研發(fā)芯片十余年,擁有國(guó)內(nèi)一流的專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì),為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和解決方案.目前產(chǎn)品涵蓋:Sensor、MCU、Touch、手勢(shì)識(shí)別,四個(gè)領(lǐng)域.其中智能手勢(shì)化妝鏡手勢(shì)識(shí)別模組芯片用到漢思新材料的底部填充膠水客戶的產(chǎn)品是小米智能家居的感應(yīng)器,智能手勢(shì)化妝鏡手勢(shì)識(shí)別模
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  • 發(fā)布了文章 2023-04-06 15:21

    電池保護(hù)板芯片封膠底部填充膠

    電池保護(hù)板芯片底部填充膠由漢思新材料提供據(jù)了解,在選擇智能手機(jī)的時(shí)候,用戶不僅關(guān)心手機(jī)外觀顏值,更關(guān)注性能。5G手機(jī)時(shí)代,為了滿足手機(jī)性能的可靠性,維持電池充放電過(guò)程中的安全穩(wěn)定,需要用底部填充膠,對(duì)手機(jī)電池保護(hù)板芯片底部填充及封裝,提高手機(jī)電池芯片系統(tǒng)穩(wěn)定性和可靠性。對(duì)手機(jī)電池保護(hù)板芯片底部填充及封裝,漢思新材料的低粘度的底部填充膠,可靠性高、流動(dòng)性大、快
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  • 發(fā)布了文章 2023-04-03 16:29

    BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠工藝標(biāo)準(zhǔn)和選擇與評(píng)估

    BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠工藝標(biāo)準(zhǔn)和選擇與評(píng)估由漢思新材料提供由于BGA芯片存在因應(yīng)力集中而出現(xiàn)的可靠性質(zhì)量隱患問(wèn)題,為了使BGA封裝具備更高的機(jī)械可靠性,需對(duì)BGA進(jìn)行底部填充,而正確選擇底部填充膠對(duì)產(chǎn)品可靠性有很大影響。隨著電子行業(yè)高精密、智能化的發(fā)展,BGA封裝芯片在電子組裝中應(yīng)用越來(lái)越廣泛,隨之而來(lái)的則是BGA芯片容易因應(yīng)力集中導(dǎo)致的可靠性質(zhì)量隱患問(wèn)題
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  • 發(fā)布了文章 2023-04-03 16:16

    漢思低溫固化環(huán)氧黑膠集眾多優(yōu)勢(shì)于一身,為汽車車載攝像頭保駕護(hù)航

    近年來(lái),汽車行業(yè)的升級(jí)迭代給人們帶來(lái)了前所未有的體驗(yàn),也同時(shí)給了設(shè)備制造廠家提供了腦洞風(fēng)暴的潛能,其中便包括核心部件——車載攝像頭。為了達(dá)到汽車車載攝像頭制造商的各種使用需求,并同時(shí)保證產(chǎn)品的質(zhì)量,漢思新材料結(jié)合車載攝像頭產(chǎn)業(yè)的前進(jìn)腳步,為市場(chǎng)推出了多款高可靠性的膠粘劑。汽車行業(yè)自產(chǎn)生以來(lái),給人們出行和城市交通帶來(lái)了巨大的改變。過(guò)去,傳統(tǒng)汽車僅需處理并展示行
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  • 發(fā)布了文章 2023-03-29 13:52

    筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤(pán)BGA芯片封裝加固用底部填充膠

    筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤(pán)BGA芯片封裝加固用底部填充膠由漢思新材料提供客戶是一家研發(fā)、銷售、加工:電子產(chǎn)品、存儲(chǔ)卡,SSD(固態(tài)硬盤(pán))的公司,其中筆記本電腦SSD(固態(tài)硬盤(pán))用到漢思新材料的底部填充膠水.客戶生產(chǎn)產(chǎn)品是:筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤(pán)客戶產(chǎn)品用膠部位:筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤(pán)PCB板上的BGA芯片芯片尺寸大小為16*13*1.3mm,點(diǎn)膠機(jī)為GKG
  • 發(fā)布了文章 2023-03-28 14:29

    臺(tái)式電腦顯卡PCB上BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠應(yīng)用

    臺(tái)式電腦顯卡PCB上BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品:臺(tái)式電腦顯卡用膠部位:顯卡PCB電路板上BGA底部填充加固錫球數(shù)量:200左右錫球間距:0.35~0.45錫球高度:0.45材質(zhì):PCB玻纖硬板Tg140以上固化方式:可以接受150度8分鐘固化顏色:黑色客戶用膠要求:a、BGA底部填充膠要求粘接牢固,防止脫焊b、要求耐高低溫循環(huán),—2
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  • 發(fā)布了文章 2023-03-27 15:10

    芯片引腳封膠保護(hù)用什么膠

    芯片引腳封膠,也叫BGA底部填充膠,把BGA芯片底部錫球焊點(diǎn)填充保護(hù).以下分享客戶應(yīng)用;客戶是做蘋(píng)果手機(jī)維修工具批發(fā)的,經(jīng)過(guò)別人介紹,找到我們公司的。客戶之前使用過(guò)5六款膠水,但是都無(wú)法滲透BGA底部。希望我們這邊提供一款可以滲透BGA底部填充膠。要求,顏色:黑色。固化,烤箱加熱150℃。芯片規(guī)格:尺寸15毫米錫珠1150個(gè)。間距0.35MM.根據(jù)客戶需求,
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  • 發(fā)布了文章 2023-03-27 14:30

    芯片膠BGA固定膠在控制板芯片上的應(yīng)用,解決虛焊問(wèn)題

    隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展,人們對(duì)電子產(chǎn)品的性能要求越來(lái)越強(qiáng),而體積要求越來(lái)越小。為了更好地滿足客戶的需求,IC芯片的特征尺寸要求越來(lái)越小,BGA高密度封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。BGA芯片的封裝,通常要用到BGA封裝底部填充膠,即BGA固定膠。BGA封裝類型多種多樣,根據(jù)其焊料球的排布方式可分為周邊型、交錯(cuò)型和全陣列型。BGA固定膠主要應(yīng)用于:IC智能卡芯片、CPU智能
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  • 發(fā)布了文章 2023-03-24 14:24

    通訊計(jì)算卡BGA四角填充加固膠應(yīng)用案例

    通訊計(jì)算卡BGA四角填充加固膠應(yīng)用案例由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品:通訊計(jì)算卡用膠部位:通訊計(jì)算卡BGA四角填充加固芯片尺寸:50*50mm錫球高度:3.71mm錫球間距:1.00mm錫球數(shù)量:2000顆錫球大小:0.25mm用膠目的:粘接、固定,抗震動(dòng)。施膠工藝:簡(jiǎn)易型點(diǎn)膠機(jī)固化方式:接受150度7~8分加熱固化顏色:無(wú)要求換膠原因:新項(xiàng)目研發(fā)。客戶用膠要求:
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企業(yè)信息

認(rèn)證信息: 漢思新材料

聯(lián)系人:姚經(jīng)理

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地址:東莞市長(zhǎng)安鎮(zhèn)上沙社區(qū)新春路1號(hào) 新春工業(yè)園A棟三樓

公司介紹:漢思新材料是專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的新材料公司,主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、PCB塞孔膠等,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場(chǎng)景。公司專注于新能源汽車電子、半導(dǎo)體芯片、消費(fèi)類電子、航空航天、軍事、醫(yī)療等產(chǎn)品芯片膠的研究、開(kāi)發(fā)、應(yīng)用、生產(chǎn)和服務(wù)。

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