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• 發布了文章 2023-03-03 15:05

  漢思新材料擁抱汽車電動化，高性能膠粘劑實現輕量化結構粘接

  

  隨著電動化、網聯化、智能化、共享化的“新四化”不斷推動汽車產業在生產方式、產品形態、商業模式和消費習慣的變化，一場“汽車革命”正在如火如荼地進行中。據中國汽車工業協會的數據顯示，2021年3月，我國汽車產銷同比大幅增長，分別達到246.2萬輛和252.6萬輛，同比增長了71.6%和74.9%，汽車產銷形勢延續總體較好勢頭。全國乘用車市場信息聯席會崔東樹表示，

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• 發布了文章 2023-03-01 15:04

  漢思新材料-IC芯片四角邦定加固的環氧膠水應用方案

  

  IC芯片四角邦定加固膠水為底部填充膠，芯片封裝膠水是對芯片引腳四周包封達到保護芯片和加固補強的作用。底部填充膠是通過自然流動低溫快速固化的一種環氧樹脂膠粘劑，也可以用于芯片四周圍堰上，圍堰填充膠水和一般的底部填充相比，粘度上面會有一定的區別，所以芯片封裝需要分清楚是底部填充加固還是四周圍堰保護芯片。底部填充加固具有更好的緩震性能，而四周包封可以起到保護芯片或

  材料 芯片

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• 發布了文章 2023-02-28 10:53

  漢思新材料研發生產半導體 Flip chip 倒裝芯片封裝用底部填充材料

  

  漢思新材料研發生產半導體（Flipchip)倒裝芯片封裝用底部填充材料為了解決一些與更薄的倒裝芯片封裝相關的問題，漢思化學研發了一種底部填充材料，作用在于通過控制芯片和基板的翹曲來降低封裝產品的應力。漢思化學HS730是一種比較好的底部填充材料，專門為新型半導體倒裝芯片封裝的各種要求而設計。由于基板和倒裝芯片具有不同的熱膨脹系數(CTE)特性，當進行熱處理(

  半導體 材料 芯片

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• 發布了文章 2023-02-28 10:38

  漢思新材料芯片圍堰膠填充膠芯片圍壩膠應用介紹

  

  漢思新材料自主研發生產的圍堰填充膠也稱為芯片圍壩膠。主要作用是填充和包封，是IC芯片包封填充必備品。圍堰填充膠是一種單組份、粘度高、粘接力強、強度高、優異的耐老化性能。具有防潮，防水，無氣味，耐氣候老化等特點，化學穩定性，從而應對對不同的應用場景.應用于需要單獨包封填充的電子元器件，如裸芯片金線包封和腔體填充，也可用于引線框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的

  材料 芯片

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• 發布了文章 2023-02-27 14:13

  漢思新材料：藍牙耳機PCB電子元件芯片填充包封用膠方案

  

  藍牙耳機PCB電子元件芯片填充包封用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景無線藍牙耳機/運動藍牙耳機03.用膠需求芯片填充包封方案為了實現音質降噪和提升續航能力，需要對藍牙耳機板電子元件IC芯片全面包封保護，防止芯片受外力損傷產生裂紋；同時需要保護焊點錫球，膠水不能溢出。04.漢思新材料優勢漢思依托于強大的環氧膠研發能力，為客戶提供填充包封二合

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• 發布了文章 2023-02-27 14:00

  漢思新材料：車載攝像頭模組金屬鏡座與鏡頭結構粘接用膠方案

  

  車載攝像頭模組金屬鏡座與鏡頭結構粘接用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景安防攝像頭/清潔工程車視線盲區攝像頭/泥頭車視線盲區攝像頭03.用膠需求攝像頭模組金屬鏡座與鏡頭結構粘接方案之前使用的其他品牌的膠水無法耐溫、防水、固化溫度太高，導致攝像頭影像模糊。04.漢思新材料優勢依托于漢思強大的環氧膠研發能力，我們迅速找到一種改性樹脂，在成熟的產

  攝像頭 車載

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• 發布了文章 2023-02-24 13:53

  漢思新材料：智能運動手表主板芯片底部填充包封用膠方案

  

  智能運動手表主板芯片填充包封用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景運動手表/運動手環03.用膠需求主板芯片填充方案要求能同時滿足填充和包封的效果04.漢思核心優勢漢思依托于強大的環氧膠研發實力，研發出填充和包封二合一的解決方案，快速的服務，進行產品的升級迭代。05.漢思解決方案漢思新材料推薦客戶使用漢思底部填充膠，型號為HS716，能同時滿足

  智能手表 材料 芯片

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• 發布了文章 2023-02-24 13:50

  漢思新材料：電腦內存條芯片表面灌封填充用環氧膠方案

  

  電腦內存條芯片表面灌封填充用環氧膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景臺式電腦主機03.用膠需求電腦內存條芯片表面灌封填充目前客戶新項目，希望我司能幫忙解決用膠工藝。04.漢思新材料優勢漢思依托強大的公司實力和成熟的實戰經驗，積極迅速響應客戶需求，提供我司正常量產膠水HS708型號，一次性解決客戶用膠需求和用膠難題，好評與滿意度達到百分百。05

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• 發布了文章 2023-02-23 14:10

  智能家居門鎖芯片底部填充膠和外殼結構粘接方案

  

  智能家居智能門鎖芯片底部填充膠和外殼結構粘接方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景智能門鎖/兒童早教機器人/語音精靈03.用膠需求芯片底部填充和外殼結構粘接方案要求芯片填充（錫球的填充間隙小于20um）；要求不銹鋼面板與PCB模塊固定（強度滿足1.5M大于30次跌落）04.漢思新材料優勢漢思依托于強大的環氧膠研發實力，根據客戶的需求，漢思經過數次

  智能家居 芯片

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• 發布了文章 2023-02-23 13:48

  戶外LED顯示屏大間距LED顯示模組灌封填充膠應用方案

  

  戶外LED顯示屏大間距LED顯示模組灌封填充膠應用方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景戶外LED顯示屏03.用膠需求大間距LED顯示模組灌封填充膠應用方案客戶需要解決以下問題：目前使用傳統的GOB灌膠工藝，產品不夠輕量化，希望使用新型填充密封材料做替代方案。市場上新工藝產生的問題是效率低、光色不一致、返修難、成本高；施膠過后容易出現散點。04.

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