動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-10-14 11:02

  嵌入式系統(tǒng)中微控制器與微處理器的區(qū)別

  

  嵌入式微控制器已成為我們?nèi)粘＝佑|的眾多設備背后的無聲指揮者。從用于烹飪食物的微波爐到監(jiān)測健康的智能手表，微控制器確保這些設備能夠精準、可靠地運作。本文的目的是揭示嵌入式微控制器的世界，幫助讀者理解它們在現(xiàn)代電子設備中的核心作用，并探討它們?nèi)绾纬掷m(xù)推動技術創(chuàng)新的未來。什么是嵌入式微控制器?嵌入式微控制器是設計用于在電子系統(tǒng)中執(zhí)行特定任務的緊湊型集成電路。與更廣

  嵌入式系統(tǒng) 微處理器 微控制器

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• 發(fā)布了文章 2024-10-11 11:20

  全球半導體市場持續(xù)增長，中國集成電路出口表現(xiàn)亮眼

  

  根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)本周發(fā)布的最新報告，2024年8月全球半導體銷售額達到了531億美元，這一數(shù)字不僅比去年同期增長了20.6%，還環(huán)比增長了3.5%。這一增長態(tài)勢顯示出全球半導體市場的強勁復蘇，尤其是在經(jīng)濟不確定性加劇的背景下，半導體行業(yè)依然展現(xiàn)出韌性和潛力。從地區(qū)的銷售情況來看，美洲地區(qū)在8月份的表現(xiàn)尤為突出，同比增長了43.9%。這一顯著增

  半導體 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-10-11 11:19

  浮思特 | 寬帶隙半導體技術能否引領汽車行業(yè)的電動化革命？

  

  開關模式電源(SMPS)通過將開關與能量存儲元件相結(jié)合，實現(xiàn)了電壓或電流調(diào)節(jié)。這項技術最初在20世紀引入，最早使用機械開關、真空管，最后使用基于半導體的開關。存儲元件的大小與能量存儲需求成正比，而這種需求則由轉(zhuǎn)換器的功率要求和工作頻率決定。因此，提高轉(zhuǎn)換器的工作頻率可以減少能量存儲元件的體積，這直接影響到轉(zhuǎn)換器的總體積、功率密度和成本。通過使用寬帶隙(WBG

  半導體 汽車 電動化

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• 發(fā)布了文章 2024-10-10 11:51

  如何通過創(chuàng)新的參數(shù)識別(PI)方法優(yōu)化功率模塊性能？

  

  在最近舉行的PCIMEurope2024會議上，介紹了一種通過在高壓門驅(qū)動器中實施參數(shù)識別(PI)模式來優(yōu)化功率模塊性能的新方法。將參數(shù)識別功能集成到門驅(qū)動器中的結(jié)果顯示，在能源效率和系統(tǒng)穩(wěn)健性方面具有顯著的好處。高壓門驅(qū)動器的考慮因素碳化硅(SiC)功率模塊為高壓應用提供了一個引人注目的替代傳統(tǒng)硅(Si)設備的選擇。由于其高擊穿電壓和在高開關頻率下運行的能

  pcim 功率模塊 參數(shù)識別

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• 發(fā)布了文章 2024-10-09 11:16

  功率半導體市場復蘇跡象明顯，行業(yè)需求回暖

  

  近期，功率半導體市場傳出逐步走出谷底的消息，引起業(yè)內(nèi)廣泛關注。多家國內(nèi)半導體企業(yè)表示，市場需求開始回升，尤其是在低壓與中壓功率器件領域，業(yè)者們對未來的市場前景持積極態(tài)度。

  AI 功率半導體 功率器件

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• 發(fā)布了文章 2024-10-09 11:12

  SiC和GaN：新一代半導體能否實現(xiàn)長期可靠性?

  

  近年來，電力電子應用中硅向碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)的轉(zhuǎn)變越來越明顯。在過去的十年中，SiC和GaN半導體成為了推動電氣化和強大未來的重要力量。得益于其固有特性，寬禁帶半導體正在逐漸取代許多電力應用中的傳統(tǒng)硅基設備。硅的時代已經(jīng)過去，其應用的可靠性一直很高。如今，有必要驗證這兩種新型半導體在長期使用中是否能夠提供相同的安全前景，以及它們在未來是否會成

  GaN SiC 半導體

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• 發(fā)布了文章 2024-10-08 11:28

  全球MCU市場規(guī)模持續(xù)增長，中國OEM廠商崛起

  

  近日，知名市場研究機構(gòu)YoleGroup發(fā)布了一份關于全球微控制器(MCU)市場的詳細報告。該報告預測，隨著科技的飛速發(fā)展和各行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，全球MCU市場規(guī)模預計將持續(xù)增長，到2029年將達到388億美元，彰顯出這一領域的強勁發(fā)展勢頭。值得注意的是，中國作為主要的新興市場之一，在MCU領域的發(fā)展尤為引人注目。近年來，中國的主要OEM(原始設備制造商)廠商

  mcu OEM 微控制器

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• 發(fā)布了文章 2024-10-08 11:26

  如何克服裸芯片動態(tài)特性表征中的挑戰(zhàn)，實現(xiàn)高效測量?

  

  功率半導體器件以多種形式使用——封裝為表面貼裝器件(SMD)或功率模塊——廣泛應用于各種場景。功率半導體中包含的裸芯片必須在被放入封裝或功率模塊之前進行特性表征，以加速開發(fā)。然而，裸芯片的尺寸小、結(jié)構(gòu)脆弱，以及探針引起的寄生效應，使得這一過程面臨多重挑戰(zhàn)。功率半導體器件最初在晶圓上制造，之后進行切割和封裝，才能用于實際的電力電子電路。在制造過程的早期階段進行

  SMD 功率模塊 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-09-06 11:39

  如何通過第八代IGBT技術推動可再生能源的未來?

  

  絕緣柵雙極晶體管(IGBT)技術對于高功率應用中的高效率至關重要，特別是在阻斷電壓超過600V的情況下。可再生能源領域，如光伏(PV)和儲能系統(tǒng)(ESS)，在應對全球變暖方面取得了顯著增長，推動了對功率半導體的需求。對高功率等級逆變器的需求正在增加。工程師必須在有限的空間內(nèi)設計高功率系統(tǒng)，這就需要IGBT模塊在保持既定封裝尺寸的同時提供更高的輸出功率。201

  IGBT 可再生能源 晶體管

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• 發(fā)布了文章 2024-09-05 11:29

  全球半導體行業(yè)迎來強勁復蘇，AI浪潮成關鍵驅(qū)動力

  

  據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，7月全球半導體行業(yè)銷量實現(xiàn)了顯著增長，當月銷售額飆升至513億美元，較去年同期的432億美元大幅增長了18.7%，環(huán)比增長也達到了2.7%。這一積極信號標志著半導體市場在經(jīng)歷了一段時間的波動與挑戰(zhàn)后，正式步入復蘇快車道。這一輪復蘇的背后，AI人工智能技術的蓬勃發(fā)展無疑扮演了至關重要的角色。隨著AI技術的不斷突

  AI 半導體 芯片

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