漢思新材料文章

• 跑步機控制板BGA芯片用底部填充膠2023-06-06 14:27

  

  跑步機控制板BGA芯片用底部填充膠由漢思新材料提供。客戶開發一款跑步機產品，上面的控制板上有3顆BGA芯片需要底部填充加固，防止運動過程中控制BGA芯片引腳由于震動掉落脫焊，影響跑步機正常工作。BGA芯片尺寸20*20mm，10*18mm。錫球0.3mm，間距0.5mm。測試方面：滿足消費類電子產品測試推薦即可。公司業務、技術人員通過上門拜訪，和客戶詳細的溝通探討，最終推薦HS710底部填充膠給客

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• 車載導航儀BGA芯片底部填充膠應用案例2023-06-05 14:38

  

  車載導航儀BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶是SMT代加工廠，用膠產品是車載導航儀的BGA芯片。第一次用膠，想加固芯片，顏色白色或黑色.目前是半自動點膠，可接受150度加熱，芯片是A33芯片，尺寸14×14mm，錫球數量282個，球心間距0.8mm，錫球直徑0.4mm,可靠性測試:a.跌落測試，1m，3邊6面12次跌落b.震動測試，在他們客戶那里的震動

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• 藍牙耳機BGA芯片底部填充膠應用2023-06-05 14:34

  

  藍牙耳機BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供。通過去客戶現場拜訪了解，客戶開發一款藍牙耳機板，上面有一顆BGA控制芯片需要找一款底部填充的膠水加固。BGA尺寸5*5mm,錫球徑0.35mm，間距0.5mm。測試滿足消費類電子產品測試要求。顏色透明的。推薦漢思HS707底部填充膠給客戶試樣了，現場測試點膠及固化效果OK，客戶會做小批量測試。

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• 車載定位儀BGA芯片底部填充膠2023-05-31 14:44

  

  車載定位儀BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶的產品是車載定位儀，需要用膠的是一塊QFN芯片，正方形10mm×10mm，18個腳×4。客戶需要解決芯片加固，防止跌落時芯片脫落。客戶需要做跌落測試：1.5米整個芯片跌落3次.老化測試.客戶主要是新產品的研發，第一次可能用膠量比較少，頭批生產數量450pcs.試膠地點是北京公司合作的SMT工廠。通過我司技術人

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• 運動DVBGA芯片底部填充膠應用案例分析2023-05-31 14:41

  

  運動DVBGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶生產的產品是運動DV，運動DV的主板用膠，經過初步了解，兩個BGA芯片用膠點，均為比較大顆芯片，規格約為1CM*1CM，可以接受150度溫度固化.漢思新材料推薦：HS708底部填充膠水給客戶測試。試膠結果，流動滲透性滿足要求，產品性能測試無問題。客戶表示膠水滿足要求。最終達成合作。

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• 工控級固態硬盤主控芯片BGA底部填充膠應用案例分析2023-05-30 14:12

  

  工控級固態硬盤主控芯片BGA底部填充膠應用案例分析由漢思新材料提供．客戶生產產品：工控級固態硬盤用膠芯片：硬盤主控芯片客戶要解決的問題：終端客戶做完TC測試和振動測試后，抽檢20臺設備，3臺設備出現不良，芯片BGA錫球和芯片上焊盤接著層出現斷裂紋。芯片規格：12*12*1.35mmBGA錫球數：288顆球心間距：0.65mm錫球直徑：0.3mm芯片和PCB板

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• 車載音箱bga芯片底部填充膠應用2023-05-30 14:04

  

  車載音箱bga芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供．客戶產品為車載音箱了解到他們公司主要做PCBA為主，現在他們的施膠設備還是以半自動點膠為主，只是到現在為止，這個項目還是在一個小批量試驗的階段，真正量產時會配備自動點膠機進行生產。用膠要求：1、為避免再向客戶報備的麻煩，希望使用固化后淡黃色的膠水2、芯片球心間距視不同的芯片有以下幾種規格：0.8mm；0.65

  BGA芯片 芯片 車載功放 590瀏覽量

• 海外銷售終端(POS機)抗跌落bga芯片補強加固底部填充膠方案2023-05-29 14:37

  

  海外銷售終端(POS機)抗跌落bga芯片補強加固底部填充膠應用方案由漢思新材料提供1.客戶產品類型:海外銷售終端(POS機)；2.用膠部位及要求:用于主芯片底部填充，以提高產品抗跌落特性3.產品正常使用的溫度及環境:產品正常使用維度為-40~85℃，濕度：95%無冷凝4.用膠芯片的大小尺寸，錫球的大小錫球的間距，數量。芯片有兩類,IC1:11*11,0.65

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• 盲人聽書機BGA芯片底部填充膠應用2023-05-29 14:32

  

  盲人聽書機BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品是盲人聽書機。盲人聽書機是一款聽讀產品，符合人體工程學的外形設計，讓盲人朋友觸摸時手感舒適，能聽各種影視語音文件，語音朗讀效果可以多種選擇，通過WIFI連接網絡，給盲人朋友的生活帶來更多的方便和樂趣．產品用膠部位：用于主芯片底部填充，加固補強．目前有在使用底部填充膠，一個月用量在500ML。目前所用包

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• 車載電子物聯網芯片模組底部填充膠應用方案2023-05-26 14:33

  

  車載電子物聯網芯片模組底部填充膠應用方案由漢思新材料提供．客戶產品為芯片模組：(車載電子芯片模組，物聯網芯片模組，代工廠比亞迪，均需要點膠)。需要解決的問題是膠水中汽泡在過回流焊高溫時破裂擠壓，造成虛焊和連錫問題。芯片模組參數：芯片模組最小pitch：0.35芯片模組單一芯片最多有600顆BGA錫球。芯片模組最小芯片規格7.8*6.9mm車內電子產品可靠性要求滿足AECQ100認證。二次回流時22

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