漢思新材料文章

• 行車記錄儀主板芯片加固補強用底部填充膠2023-05-15 14:08

  

  行車記錄儀主板芯片加固補強用底部填充膠由漢思新材料提供客戶生產產品：行車記錄儀主板。客戶產品用膠點：行車記錄儀主板上的BGA加固補強。目前客戶板上有4個IC需要加固。具體尺寸客戶待確認。換膠原因：客戶沒有用過底填膠。之前有用過硅膠之類的用于加固元件，這次是客戶的終端要求客戶使用，所以客戶來咨詢。施膠工藝：目前手動點膠對膠水要求：目前客戶對膠水暫時沒有特殊需求

  主板 芯片 行車記錄儀 1167瀏覽量

• 藍牙信號發射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補強應用2023-05-12 14:09

  

  藍牙信號發射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補強應用由漢思新材料提供客戶生產產品：藍牙信號發射器用膠部位：藍牙信號發射器主板芯片芯片是晶圓級尺寸封裝的玻璃IC芯片和錫球大小：2.45*2.87*0.38(mm)需要解決的問題：這塊板的上下兩面，有蓋子，用超聲波進行焊接。在焊接過程中高頻機械波帶來的振動，造成芯片底部錫球受損虛焊。未用膠前，過超聲焊接后有80%不良。(故障表現為無法和藍牙耳機配對)換

  芯片封裝 藍牙 1064瀏覽量

• mp3復讀機BGA芯片底填膠應用2023-05-10 14:40

  

  mp3復讀機BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品是：mp3復讀機主板用膠部位：mp3復讀機主板有兩個BGA芯片和一些阻容元件需要點膠需要解決的問題:BGA的四周是要打膠，起防潮，防水，絕緣，防腐蝕，防鹽霧，耐高低溫，耐震動,防老化的作用客戶原來用的是三防膠作保護作用。產品交付到客戶時出現虛焊導通失效。判斷是因為三防膠進入芯片底部因為CTE不匹配，

  BGA 芯片 871瀏覽量

• 移動U盤主板bga芯片底部填充膠應用2023-05-09 14:36

  

  移動U盤主板bga芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶生產產品：移動U盤用膠部位：移動U盤主板芯片，需要點膠填充加固。BGA芯片尺寸：2個芯片：13*13*1.2mm，152個錫球需要解決的問題:超聲波熔接后芯片脫落，原使用的其他品牌樹脂膠。客戶要求：-40度-60度使用OK。漢思新材料推薦用膠：推薦給客戶使用漢思底部填充膠HS710，已申請樣品給客戶測試

  BGA芯片 移動U盤 芯片 芯片封裝 798瀏覽量

• LED顯示屏用底部填充膠應用案例分析2023-05-08 15:02

  

  LED顯示屏用底部填充膠應用案例分析由漢思新材料提供客戶這個項目是：戶外大型的LED顯示屏項目用膠部位：單顆的LED燈珠之間的縫隙需要填充客戶項目是LED燈面點膠，具體要求如下：1.針頭0.3mm2.-40至80℃測試8小時3.鹽霧測試24小時4.燈面點膠固定。5.要透明和黑色兩種。漢思新材料推薦用膠透明底部填充膠HS706和HS710黑色底部填充膠

  led LED顯示屏 點膠 芯片封裝 1267瀏覽量

• 出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應用方案2023-05-05 14:41

  

  出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應用方案由漢思新材料提供客戶生產產品：出口日本的掃描儀產品用膠部位：掃描儀的一塊主板上有好幾種規格BGA芯片均需點膠加固。BGA芯片尺寸：好幾種規格需要解決的問題:原用過其他品牌膠水，目前出現部分固化不完全情況。客戶對膠水要求：要求膠水固化溫度小于等于90度，時間可接受40min膠水必須黑色，且硬度不能太軟。客

  BGA封裝 掃描儀 芯片 采用點膠 697瀏覽量

• 車載多媒體顯示屏主板BGA器件點膠underfill底部填充膠應用2023-05-04 15:18

  

  顯示屏主板BGA器件點膠underfill底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品為：車載多媒體顯示屏主板用膠部位：車載多媒體顯示屏主板有多個BGA器件需要點膠BGA芯片尺寸：如圖所示需要解決的問題:未點膠情況下，振動沖擊測試出現虛焊不良，可靠性相關情況不明(在西班牙測)客戶對膠水要求：客戶希望低溫固化(因為他烘箱升溫慢)，但考慮到車規級的應用．漢思新材料推薦用膠：推薦了漢思底部填充膠HS706和H

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• 遠程視頻會議系統硬件設備主控芯片填充膠加固補強點膠應用2023-04-28 15:54

  

  遠程視頻會議系統硬件設備主控芯片填充膠加固補強點膠應用由漢思新材料提供客戶產品：遠程視頻會議系統硬件設備用膠部位：主控芯片：集成電路-客戶問題點：終端客戶反饋產品異常，客戶分析是主控芯片在運輸途中主控芯片受機械振動應力影響，連接受損。漢思新材料推薦用膠：基于以上信息我公司推薦樣膠漢思HS710底部填充膠供客戶測試。

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• USB端口藍牙信號發射器·BGA芯片底部填充膠應用2023-04-26 16:56

  

  USB端口藍牙信號發射器ＢＧＡ芯片底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件：藍牙信號發射器BGA射頻芯片工藝難點：整個發射器板卡裝配的時候，塑膠外殼要用超聲波進行進行焊接，由于超聲波焊接35K高頻振動對焊球的應力損傷相當大，造成裝配好的發射器無法和藍牙耳機信號交互配對，不良率高達80%，客戶已經采用其它多種方式方法對芯片進行機械加固，但是仍然無法解決問題。后經

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• 電腦U盤內存芯片與PCB板的粘接加固用底部填充膠案例2023-04-25 14:01

  

  電腦U盤內存芯片與PCB板的粘接加固用底部填充膠案例由漢思新材料提供涉及部件：內存芯片與PCB板的粘接加固問題點：超聲波熔接外殼后功能測試不良15%應用產品：HS710底填膠方案亮點：運用HS710底部填充膠低粘度，流動性好，將膠水填充到芯片底部，確保芯片與PCB板粘接牢固，超聲波熔接后不良率為0，且超聲波熔接40次以上功能測試仍OK，遠超出客戶需求。

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