為什么PCB阻焊層開窗
阻焊開窗是指需要焊接的位置露出銅的部位的大小，即不蓋油墨部分的大小，蓋線指阻焊油蓋住線路部分的大小及....
pcb中如何去降低噪聲與電磁干擾
電子設備的靈敏度越來越高，這要求設備的抗干擾能力也越來越強，因此PCB設計也變得更加困難，如何提高P....
PCB板不同材質的差異是什么
電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度（Tg點），這個值關....
PCBA組裝可靠性應該如何設計
BGA、片式電容、晶振等應力敏感器件，容易因機械或熱應力破壞，因此，設計時應該布局在PCB不容易變形....
PCB板子過回焊爐如何防止翹板的發生
如果單層的托盤還無法降低電路板的變形量，就必須再加一層蓋子，把電路板用上下兩層托盤夾起來，這樣就可以....
為什么要給pcb貼上“黃金”
隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝....
PCB疊層設計要遵循什么規矩
單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越突出。造成這種現象的主要原因就是因信號回路面積過大，不僅產生了較強....
pcb可以通過哪一些方式互聯
電子元器件和機電部件都有電接點，兩個分立接點之間的電氣連通稱為互連。電子設備必須按照電路原理圖互連，....
led鋁基板的結構是怎樣的
電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使元件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的....
COB對PCB設計有怎樣的要求
由于COB沒有IC封裝的導線架，而是用PCB來取代，所以PCB的焊墊設計就便得非常的重要，而且Fin....
PCB與PCBA不同的點在哪里
PCB是 Printed Circuit Board 的簡稱，翻譯成中文就叫印制電路板，由于它是采用....
PCB中Via與Pad存在什么差異
via稱過孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于網絡在不同層的導線的連接，不可作為插件孔焊接元件。
pcb設計要考慮到哪些可制造性問題
隨著通信﹑電子類產品的市場競爭不斷加劇，產品的生命周期在不斷縮短，企業原有產品的升級及新產品的投放速....
混合信號PCB設計如何去布局布線
在混合信號PCB設計中，對電源走線有特別的要求并且要求模擬噪聲和數字電路噪聲相互隔離以避免噪聲耦合，....
開關電源的pcb設計如何來做
在任何開關電源設計中，PCB板的物理設計都是最后一個環節，如果設計方法不當，PCB可能會輻射過多的電....
高速PCB中怎樣來設計過孔
通過對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很....
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