PCB差分信號設計中有什么常見的誤區
差分信號（DifferenTIal Signal）在高速電路設計中的應用越來越廣泛，電路中最關鍵的信....
LED芯片的pcb設計是怎樣的
LED由于壽命長、能耗低等優點被廣泛地應用于指示、顯示等領域。可靠性、穩定性及高出光率是LED取代現....
pcb關鍵信號如何去布線
在PCB布線規則中，有一條“關鍵信號線優先”的原則，即電源、摸擬信號、高速信號、時鐘信號、差分信號和....
pcb熱設計的要求是什么
利用PCB散熱。如將熱量通過大面積鋪銅（可考慮開阻焊窗）散發，或用地連接過孔導到PCB板的平面層中，....
PCB保護封裝你有沒有了解
為了把電路板上的某部分或體積較小的電路板密封起來，不讓水氣、異物進入而影響電路的性能，許多電子愛好者....
差分信號線布線用在電路板中有什么優勢
信號存在沿信號線或者PCB線下面傳輸的特性，即便我們可能并不熟悉單端模式布線策略，單端這個術語將信號....
PCB焊接缺陷的原因可能是哪一些
PCB孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起....
PCB設計過程中軟件缺陷怎樣查找問題
結構測試或白盒測試能有效地發現代碼中的邏輯、控制流、計算和數據錯誤。這項測試要求對軟件的內部工作能夠....
PCB SI有什么問題需要注意
時序問題最為重要，目前設計者基本上采用核心芯片廠家現成方案，因此設計中主要一部分工作是如何保證PCB....
pcb設計需要以什么為中心
PCB、機械和供應鏈團隊分別獨立工作，直到原型化階段才開始把工作成果集成在一起，如果有什么地方不合適....
PCB設計有哪些干擾因素以及如何抗干擾
在電子系統PCB設計中，為了少走彎路和節省時間，應充分考慮并滿足抗干擾性的要求，避免在PCB設計完成....
高速PCB信號線如何去設計地線
合理選擇層數：高頻電路往往集成度較高，布線密度大，因此必須采用多層板進行布線，這也是降低干擾的有效手....
一般PCB設計應該如何去布局
當今的告訴PCB設計對布局的要求越來越嚴格，布局基本上決定了布線的大致走向和結構、電源和地平面的分割....
高速PCB設計怎樣有技巧的布線
差分線對的工作原理是使接收到的信號等于兩個互補并且彼此互為參考的信號之間的差值，因此可以極大地降低信....
PCB抄板步驟是怎樣的
PCB 布板過程中，對系統布局完畢以后，要對PCB 圖進行審查，看系統的布局是否合理，是否能夠達到最....
電路板基板的設計原則是怎樣的
基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對于每一個DIE，都必....
BGA焊接品質如何去改善
隨著產品輕薄短小的發展，對線路板（特別是軟板和PCB薄板）焊接精度越來越高，主要是體現在零件腳距PI....
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