貼片式LED PCB板的設計是怎樣的
貼片式LED是一種新型表面貼裝式半導體發光器件，具有體積小、散射角大、發光均勻性好、可靠性高等優點，....
PCB設計中的電源信號為什么要保持完整性
電源完整性設計是一件十分復雜的事情，但是如何近年控制電源系統（電源和地平面）之間阻抗是設計的關鍵。
pcb設計中應該避免什么工藝缺陷出現
焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。
PCB抄板、電路板及電路原理圖之間都是怎樣的關系
電路板就是放置有焊盤、過孔、銅模導線、標注文字以及安裝孔等組件的一塊絕緣基板，元器件的引腳通過焊盤焊....
FPC軟板生產前有什么小技巧
如需要貼補強的板，貼補強處的手指必須向內移0.3～0.5MM，然后再做過度引線，引線寬比手指小0.1....
選擇性焊接PCB技術你有沒有掌握
可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最顯著的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入....
中端PCB設計工具加入高端功能有什么技巧
然而隨著高效設計電子產品的需求的增加，這一任務往往落在負責執行整個設計過程的獨立工程師的身上，但是目....
可穿戴pcb設計需要注意哪一些關鍵點
可穿戴PCB要求更加嚴格的阻抗控制，對可穿戴設備來說這是一個重要的因素，阻抗匹配可以產生更加干凈的信....
如何實現PCB精度深度銑控制
實現PCB高精度深度銑的關鍵是每軸上裝置的光柵尺可感知板面，使各Z 軸的下降深度被單獨控制， 各軸間....
環保PCB在SMT后封裝需要注意什么
無鉛焊接SMT的特性：具有熔點高、低潤濕流動性、高熱應力、濡濕性差和易于氧化等特性，比錫鉛焊料要求更....
工程師在設計pcb時要注意什么事項
若利用約束管理系統設置約束，在完成關鍵網絡的布線后再進行整個PCB的布線不失明智之舉——特別是當你為....
FPC的工藝方面分析柔性線路板的撓曲性有什么影響
剝離強度主要是衡量膠粘劑的性能。一般來講膠的厚度越厚其剝離強度會越好，但這并不是絕對的，因為不同的生....
印制電路板(FPC)上貼裝SMD有什么要求
在電子產品小型化發展之際，相當一部分消費類產品的表面貼裝，由于組裝空間的關系，其SMD都是貼裝在FP....
PCB線路板焊接需要注意哪一些點
電烙鐵的功率應由焊接點的大小決定，焊點的面積大，焊點的散熱速度也快，所以選用的電烙鐵功率也應該大些。
CIMS與PCB的組裝如何組裝
在PCBA行業，CIMS系統的實體建立在工廠計算機網絡和數據庫之上，是一個能提高電路裝配的質量、能力....
PCB抄板設計之減成法與加成法是怎樣的
減成法工藝是在覆銅箔層壓板表面上，有選擇性除去部分銅箔來獲得導電圖形的方法。減成法是當今印制電路制造....
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